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[導(dǎo)讀] 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時(shí)代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價(jià)值,體現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力 半導(dǎo)體廠商對(duì)系統(tǒng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時(shí)代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價(jià)值,體現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)差異化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力


半導(dǎo)體廠商對(duì)系統(tǒng)整合能力究竟有多渴望,意法半導(dǎo)體(ST)的行動(dòng)也許能說(shuō)明問(wèn)題。剛剛運(yùn)營(yíng)了半個(gè)多月的ST-NXPWireless將和愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部(EMP,EricssonMobilePlatforms)合并,ST將購(gòu)NXP手中剩余的20%股分,最終與愛(ài)立信在新公司中各占50%股權(quán)??紤]到去年EMP的營(yíng)收不過(guò)是ST-NXPWireless的1/3,ST肯于送出剛開(kāi)始運(yùn)營(yíng)的合資公司(立足未穩(wěn)再度合并本是商場(chǎng)大忌),接受這個(gè)股權(quán)分配比例和讓出董事長(zhǎng)地位無(wú)異于賠本嫁女,而在這一重大決定背后,體現(xiàn)出ST對(duì)系統(tǒng)整合能力的迫切需求。


ST-NXPWireless雖然市場(chǎng)份額位列三甲,以Normandic為主的無(wú)線產(chǎn)品線相當(dāng)廣泛,幾乎涉及無(wú)線產(chǎn)業(yè)的所有應(yīng)用,但在無(wú)線領(lǐng)域一直沒(méi)有取得與市場(chǎng)份額相等的市場(chǎng)認(rèn)同度,即產(chǎn)品的口碑與產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)和占有率非常不相稱。更為重要的是,隨著手機(jī)平臺(tái)化技術(shù)的不斷發(fā)展,
單純手機(jī)芯片已經(jīng)不再具有市場(chǎng)統(tǒng)治力,更多的手機(jī)廠商開(kāi)始采用成熟的手機(jī)平臺(tái)來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。該公司與高通、TI的差距并不在半導(dǎo)體領(lǐng)域,而是在產(chǎn)品平臺(tái)整合能力和產(chǎn)品演進(jìn)。反觀愛(ài)立信EMP則是系統(tǒng)整合的高手,其主要的任務(wù)就是依靠愛(ài)立信自身在3G網(wǎng)絡(luò)上擁有的眾多技術(shù)優(yōu)勢(shì),將半導(dǎo)體廠商的手機(jī)功能芯片集成,整合成成熟手機(jī)平臺(tái)提供給手機(jī)制造商。由于高通3G平臺(tái)給EMP很大的壓力,其中一個(gè)重要的原因就是在集成芯片(特別是單芯片)平臺(tái)方面的競(jìng)爭(zhēng)不力,在手機(jī)芯片向高集成度的單芯片平臺(tái)解決方案逐漸走紅之時(shí),缺少半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)促使EMP和ST-NXPWireless走到了一起。


因此對(duì)于雙方而言,交易是個(gè)雙贏的選擇。合并之后的意義在于能夠利用EMP的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和平臺(tái)整合能力,將Normandic平臺(tái)和其他的一些無(wú)線半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行整合,發(fā)揮產(chǎn)品的最大功效,進(jìn)而利用手機(jī)平臺(tái)戰(zhàn)略搶占手機(jī)芯片市場(chǎng),最終達(dá)到提升產(chǎn)品銷量的目的。同時(shí),利用系統(tǒng)整合中的經(jīng)驗(yàn),可以更好的指導(dǎo)未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),并且借助在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行超前的產(chǎn)品研發(fā),這些都有助于新公司的持久發(fā)展。從另一個(gè)角度,ST也許獲得的東西更多,因?yàn)楹腺Y企業(yè)的成功能帶動(dòng)ST其他產(chǎn)品的銷售。手機(jī)產(chǎn)業(yè)年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)10億,手機(jī)也并非只有芯片組一個(gè)部件,特別是在未來(lái)的高性能手機(jī)中,閃存、電源管理和屏幕驅(qū)動(dòng)等器件還有廣闊的應(yīng)用空間,而這些恰恰也是ST的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。如果合資的新公司在推行芯片組的同時(shí),可以高效整合這些器件并發(fā)揮出高性能,不僅對(duì)新公司競(jìng)爭(zhēng)極為有利,對(duì)ST許多產(chǎn)品的銷售也會(huì)有很大幫助。借助手機(jī)平臺(tái)的繁榮而帶動(dòng)整個(gè)公司的新發(fā)展空間,這是新公司對(duì)ST最大的價(jià)值所在,也是ST賠本嫁女的最大目的。


系統(tǒng)整合 競(jìng)爭(zhēng)越激烈需求越迫切


NXP半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁TheoClaasen曾經(jīng)強(qiáng)調(diào),集成化趨勢(shì)讓系統(tǒng)整合能力在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,而對(duì)于眾多半導(dǎo)體廠商特別是新興半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),系統(tǒng)整合能力的積累顯得尤為重要。特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,SoC技術(shù)正在將越來(lái)越多的功能整合到一顆芯片上,單顆芯片上的系統(tǒng)整合能力正在逐漸成為半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,同樣,更加復(fù)雜的芯片不斷考驗(yàn)整機(jī)廠商的整合能力,從拿到芯片到開(kāi)發(fā)出最終產(chǎn)品所需要的工作量不斷增加。


更為重要的是,隨著世界電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)重心向亞洲偏移,依靠低成本優(yōu)勢(shì)的亞洲廠商正在成為電子產(chǎn)品制造的主力軍。亞洲市場(chǎng)的需求對(duì)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,考慮到亞洲眾多電子產(chǎn)品制造商并沒(méi)有歐美那么出色的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,而市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品性能和成本的需求促使這些廠商需要將最新的產(chǎn)品和最經(jīng)濟(jì)的方案盡快推向市場(chǎng)。因此在競(jìng)爭(zhēng)激烈的熱門(mén)消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,僅僅提供芯片已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足這些新興下游產(chǎn)品制造商的需求,客戶需要盡可能短時(shí)間將芯片應(yīng)用到終端產(chǎn)品中,并盡可能簡(jiǎn)化終端廠商的開(kāi)發(fā)步驟。因此,不提供完整解決方案就很難縮短制造商產(chǎn)品的上市時(shí)間,進(jìn)而影響整款產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和生存周期,而提供完整解決方案最需要的恰恰是系統(tǒng)整合的能力。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,提供完整的解決方案對(duì)抓住客戶的重要性已經(jīng)不言而喻,炬力集成董事長(zhǎng)李湘?zhèn)ヌ寡裕媪Ξ?dāng)初成功的經(jīng)驗(yàn)之一是有一套專門(mén)針對(duì)客戶的“保姆式服務(wù)”,大大降低下游開(kāi)發(fā)人員產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的難度,也降低了制造企業(yè)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻。關(guān)于系統(tǒng)整合能力對(duì)半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),最有代表性的成功者是臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商MTK,單純論半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力,MTK未必趕得上其他前十大無(wú)線芯片廠商,但正是依靠Turn-key平臺(tái)化解決方案,提供給中小手機(jī)廠商最直接的服務(wù),讓其可以快速推出新產(chǎn)品,從而占據(jù)市場(chǎng)主動(dòng),最終成為發(fā)展最快的半導(dǎo)體廠商之一。


從目前的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,半導(dǎo)體廠商只依靠產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)線范圍廣已經(jīng)很難獲得比較高的利潤(rùn)回報(bào),半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中更重要的是產(chǎn)品的附加價(jià)值和衍生利潤(rùn),以量取勝不僅利潤(rùn)不高而且受到市場(chǎng)沖擊比較明顯,很容易失去市場(chǎng)地位。反而一些專注某個(gè)領(lǐng)域或者某個(gè)技術(shù)整合的廠商提供的服務(wù)和產(chǎn)品附加價(jià)值更容易獲得市場(chǎng)認(rèn)可,地位比較穩(wěn)固。系統(tǒng)集成帶給全面半導(dǎo)體廠商的作用是,能通過(guò)一個(gè)整體解決方案解決許多半導(dǎo)體元件共同銷售的問(wèn)題,帶動(dòng)整體銷量以及減少市場(chǎng)推廣費(fèi)用和環(huán)節(jié)等。

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