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中芯國際0.11微米CIS工進入試產(chǎn)
雖然全球宏觀經(jīng)濟不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術(shù)芯片彌補損失，以期實現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。 中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測器(CIS)工藝技術(shù)，并已經(jīng)開始進入試生產(chǎn)階段，未來幾個月后也將
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電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴峻形勢
金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會對電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響？iSuppli公司預(yù)測，未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%，模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預(yù)計也是4-7%。這對于兩個市場來說都是非常溫和的水平
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ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC
英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設(shè)計平臺的合作開發(fā)詳細內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semicon
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成本杠桿傾斜,日企瑞薩將委托臺積電代工
日本共同社報導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)
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臺積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝
臺積電（TSMC）于2008年10月20日在橫浜舉行的技術(shù)研討會“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關(guān)曝光技術(shù)的發(fā)展藍圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針，表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后，預(yù)定2010年初開始
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聚積科技深耕LED驅(qū)動市場
10月15日，臺灣聚積科技在深圳舉辦了“2008年最新LED驅(qū)動技術(shù)研討會”，來自該公司的技術(shù)代表就LED顯示和LED照明領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)難題、驅(qū)動市場動態(tài)等方面，同與會的百余名企業(yè)代表進行了深入交流。
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臺晶圓代工廠無緣MEMS麥克風(fēng)市場
全球微機電(MEMS)麥克風(fēng)市場迅速壯大，預(yù)計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計公司投入MEMS麥克風(fēng)市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風(fēng)戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯
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力晶每天虧損1.5億(臺幣)，恐怖數(shù)據(jù)另市場“咋舌”
DRAM廠第三季法說會明(21)日將由龍頭廠商力晶打頭陣，南科、華亞科22日召開，盡管市場早已預(yù)期DRAM廠商的第三季財報將大虧，但實際公布的虧損數(shù)字恐怕仍讓市場“咋舌”。 分析師指出，龍頭力晶平均每天一睜開眼睛就
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MEMS麥克風(fēng)市場增速快 臺晶圓代工廠遭冷遇
全球微機電(MEMS)麥克風(fēng)市場迅速壯大，預(yù)計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆，為此已有不少IDM大廠與MEMS設(shè)計公司投入MEMS麥克風(fēng)市場，繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設(shè)計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風(fēng)戰(zhàn)場，蘇格蘭音效芯
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英特爾第三季度收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達 102 億美元
英特爾公司公布了第三季度業(yè)績：收入創(chuàng)新紀(jì)錄，達到102億美元，營業(yè)收入為31億美元，凈收入為20億美元，每股收益（EPS）35美分。 “英特爾取得了公司發(fā)展史上最佳的第三季度收入，”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅
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AMD第三季度虧6700萬美元 盤后漲10%
北京時間10月17日消息，AMD今天發(fā)布了2008財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈虧損6700萬美元，大幅減虧超過華爾街分析師預(yù)期，但這已是該公司連續(xù)第八個季度虧損。 在截至9月27日的這一財季，AMD的凈虧損為
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IMEC授權(quán)東芝動態(tài)可重構(gòu)處理器技術(shù)
比利時研究機構(gòu)IMEC宣布，已向東芝提供了低耗電動態(tài)可重構(gòu)（dynamic reconfigurable）處理器技術(shù)的授權(quán)。此次授權(quán)合同包括IMEC開發(fā)的動態(tài)可重構(gòu)處理器使用的架構(gòu)模板“ADRES（Architecture for Dynamically Reconfig
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瑞士Numonyx與爾必達簽約代工合同 使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存
瑞士Numonyx B.V.與爾必達(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書，此次達成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應(yīng)量，并削
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南亞科8吋廠減產(chǎn) 現(xiàn)有12吋產(chǎn)能直接轉(zhuǎn)美光制程
面對DRAM產(chǎn)業(yè)寒風(fēng)陣陣，南亞科也傳出8吋晶圓廠開始加入減產(chǎn)行列，目前以代工為主的8吋晶圓廠，將減少承接利潤太低的訂單，而12吋晶圓廠的布局上，也出現(xiàn)大轉(zhuǎn)彎，原本計劃美光(Micron)68納米制程的技術(shù)，將于年底新投
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AMD宣稱2010年推32nm制程
知情人士透露，AMD剛剛拆分出去的晶圓代工工廠——The foundry，表示在2010年將采用32nm制程工藝生產(chǎn)High-K處理器。盡管沒有得到確切日期，但想必不會在2010年之前。 如果順利的話，2008年第四季度AMD晶圓代工工廠就
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