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催生高速芯片 德國(guó)科學(xué)家研制超導(dǎo)鍺晶體
德國(guó)研究機(jī)構(gòu)ForschungszentrumRossendorf的科學(xué)家表示，已經(jīng)成功制造出超導(dǎo)鍺晶體(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半導(dǎo)體元件邁進(jìn)一步。這個(gè)由ThomasHerrmannsdorfer所領(lǐng)軍的研究團(tuán)隊(duì)是
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臺(tái)積電短線長(zhǎng)線皆看好 亞太晶圓代工升至中
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報(bào)告中指出，臺(tái)積電第2季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)90%以上，下半年成長(zhǎng)動(dòng)也依舊強(qiáng)勁，短線長(zhǎng)線皆看好，因此調(diào)升其評(píng)等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表
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2008年硅晶圓市場(chǎng)銷售額減少5.7% 供應(yīng)商排名基本不變
市場(chǎng)研究公司Gartner指出，2008年晶圓需求按銷售額來計(jì)算下滑5.7%至118億美元，主要原因是下半年需求停滯。這是自2001年以來首次年度銷售額下滑。 從供應(yīng)商排名來看，日本SHE仍排名第一，市占率達(dá)33.3%，增長(zhǎng)0.8%，
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SIA：今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元
6月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì)，今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元，同比下滑21.3%。 SIA稱，明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6
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臺(tái)灣與日本將共同投資臺(tái)灣內(nèi)存公司 聯(lián)手抗衡韓廠
臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”部長(zhǎng)尹啟銘周六表示，將由政府主導(dǎo)出資成立的臺(tái)灣內(nèi)存公司(TMC)，將獲日本政府投資，但他不愿透露金額及其他細(xì)節(jié)。分析師解讀，臺(tái)灣及日本有此意外之舉，應(yīng)是希望藉此聯(lián)合起來，與全球龍頭——韓國(guó)三星
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AMD：芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計(jì)Q4銷售將增長(zhǎng)
AMD高級(jí)副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示，該公司銷售預(yù)計(jì)要到第四季度才能增長(zhǎng)，但全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費(fèi)者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個(gè)人計(jì)算機(jī)用的微處理器。預(yù)計(jì)因預(yù)算緊
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中東大亨巨資突進(jìn) 沖擊半導(dǎo)體代工“四大”格局
未來的全球半導(dǎo)體代工業(yè)，也許將會(huì)出現(xiàn)這樣一個(gè)局面：4個(gè)亞洲人與1個(gè)中東石油大亨全面格斗。 你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè)，即臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際[0.42-2.35%]、新加坡特許，它們都源自亞洲。 而中東石
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臺(tái)積電 Global Foundries意外交鋒 制程競(jìng)賽及搶客戶戲碼上演
臺(tái)積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進(jìn)制程競(jìng)賽及爭(zhēng)奪大客戶AMD戲碼！由于臺(tái)積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺(tái)積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺(tái)拉抬聲勢(shì)，無獨(dú)有偶地，AMD轉(zhuǎn)投資的委外代工晶圓廠Glo
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IC競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向模擬 電源市場(chǎng)倍受恩寵
由于相對(duì)穩(wěn)定的利潤(rùn)空間以及相對(duì)較高的市場(chǎng)門檻，曾經(jīng)被數(shù)字芯片技術(shù)光環(huán)所籠罩的模擬技術(shù)重新成為各大芯片廠商的宣傳熱點(diǎn)。在這一點(diǎn)上，TI和ADI近期的表現(xiàn)最為搶眼。即使在許多廠商緊縮銀根的今天，前者仍然在執(zhí)行其
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臺(tái)積電為互聯(lián)模型推出EDA數(shù)據(jù)格式iRCX
臺(tái)積電（TSMC）公司日前開發(fā)了名為iRCX的EDA數(shù)據(jù)格式，用于臺(tái)積電65納米和40納米工藝技術(shù)的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式，能從iRCX格式的文件中讀取準(zhǔn)確的互聯(lián)模型數(shù)據(jù)。臺(tái)積電公司表示，這種的EDA數(shù)據(jù)，可用在與
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英飛凌擴(kuò)展無錫工廠后端制造產(chǎn)能
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠，以推動(dòng)無錫開發(fā)區(qū)高
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SIA：4月全球芯片銷售額156億美元 環(huán)比增6.4%
SIA日前表示，由于多種產(chǎn)品需求適度增長(zhǎng)和渠道商補(bǔ)充庫(kù)存，今年4月份全球芯片銷售額較3月份增長(zhǎng)了6.4%至156億美元。 SIA表示，PC是芯片消耗大戶，需求高于今年早些時(shí)候的預(yù)期。SIA總裁喬治-斯卡利思說，“目前分析師
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村田（中國(guó)）投資有限公司總部在上海遷入新址
【概 要】 村田制作所集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱為村田集團(tuán)）的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷售活動(dòng)的基地——村田（中國(guó)）投資有限公司的總部新辦公大樓已在上?？⒐?。從2009年5月29日開始，村田（中國(guó)）投資有限公司的總部
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ANADIGICS以四項(xiàng)新專利確立技術(shù)領(lǐng)先地位
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射頻(RF)功率放大器技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展獲得了四項(xiàng)美國(guó)新專利。四項(xiàng)專利的亮點(diǎn)是新型CDMA功率放大器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)可提高低功率電平時(shí)的手機(jī)效率，而不降低高功率電平時(shí)的效率
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ZigBee 聯(lián)盟驗(yàn)證第一批 ZigBee RF4CE 參考平臺(tái)
面向能源管理、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)無線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺(tái)。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控，因此能夠?yàn)楦咔?/p>
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