臺積電(TSMC)公司日前開發(fā)了名為iRCX的EDA數(shù)據(jù)格式,用于臺積電65納米和40納米工藝技術的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式,能從iRCX格式的文件中讀取準確的互聯(lián)模型數(shù)據(jù)。臺積電公司表示,這種的EDA數(shù)據(jù),可用在與互聯(lián)相關的應用中,如布局布線、RC參數(shù)提取、電遷移分析、電源完整性分析以及電磁仿真等。
臺積電一直力推其開放式創(chuàng)新平臺(OIP),其內(nèi)容是臺積電與幾家設計工具伙伴一起開發(fā)的互操作界面格式,而iRCX便是其中的代表作之一。
目前,有多家EDA公司參與了臺積電的OIP認證計劃,但臺積電尚未透出具體的公司名稱。
在一份報告中,臺積電公司設計基礎設施營銷部門的高級總監(jiān)Shauh-Teh Juang表示,“臺積電是最早提出與多家EDA供應商共同建立并評測互聯(lián)模塊格式的晶圓代工商,通過建立互聯(lián)模塊,并運用互聯(lián)提取、建模、分析工具以及先進的工藝技術,可以優(yōu)化數(shù)據(jù)的傳輸和解析。”
“這種新型統(tǒng)一的EDA數(shù)據(jù)格式為設計者提供了可選擇合適的EDA工具來滿足其設計需求的靈活性,并提升臺積電工藝的兼容性,從而確保首次流片的成功率?!?/P>