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SanDisk和三星續(xù)簽專利交*許可及閃存供應協(xié)議
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會社今天宣布，雙方已經簽署了一項最終協(xié)議，對其半導體專利組合的交*許可進行續(xù)約。此外，兩家公司還簽署了一項閃存供應協(xié)議。根據此協(xié)議，三星會繼續(xù)將其閃存產量的一部分
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全球芯片銷售連增兩月或復蘇
舊金山6月1日電(記者毛磊)美國一家權威行業(yè)組織1日說,今年4月全球半導體芯片銷售收入連續(xù)第二個月實現(xiàn)環(huán)比增長,表明信息技術市場可能部分出現(xiàn)復蘇苗頭。 美國半導體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的最新報告顯示,今年4月全球芯片銷售
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微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認證機制的認證
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證，完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要
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威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產
5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應用于上網本和低功耗服務器上，發(fā)力云計算終端和云端。 所謂云計算，其實是對計算資源的一種重組，把原本分散
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臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉
5月29日消息，據中國臺灣《工商時報》周五報導，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉。報導未引述消息來源。 報導稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負荷生產。報
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AMD列舉與英特爾之爭的兩個重大“事件”
AMD與Intel之間經歷了數十年的曠日持久的戰(zhàn)爭，近日AMD公司法務高級副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時表示，Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨家供貨協(xié)議，阻止蘋果使用AMD的處理器產品，除此之外他還講到了競爭中
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DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程
據臺灣媒體報道，DRAM大廠今年股東會即將登場，首家召開股東會的南科將于6月1日召開股東會，華亞科則在6月18日召開，南科預計通過總計不超過40億股的籌資計劃，全數投入50納米制程。 此外，美光陣營原預計5月上旬遞
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AMD為了拼出貨 增加晶圓代工廠下單
AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為
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微捷碼FineSim SPICE通過臺積電SPICE電路仿真工具認證機制的認
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過臺積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認證機制（SPICE Tool Qualification Program）的認證，完全達到了該機制的精度、性
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AMD沖刺出貨量 擴大晶圓代工廠下單
據報道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推
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東芝回應傳聞：未決定是否增加芯片生產水平
5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產，此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。 綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產。 日本媒體NHK此前報道
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IC市場回暖何時出現(xiàn)？ 業(yè)界眾說紛紜
IC市場正在逐步改善，分析師卻對回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢，但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示，半導體市場已觸到了底部?！拔覀冋J為半導體產
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Gartner：09年全球電腦芯片銷售額將下降22%
市場調研公司Gartner日前發(fā)表研究報告稱，受需求急劇萎縮影響，預計2009年全球電腦芯片銷售額將下滑22%。 這一最新預測好于稍早前預測的下降24.1%，但Gartner表示，這一變化可能源于對庫存的修正，并不是需求有了明
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WESI Technology宣布推出MEMS制造完整方案
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。該方案包括一條完整的設備線，可滿足MEMS制造的全部工序，同時還提供MEMS工藝流程設計、晶圓廠建設和成品率改善等方面的咨詢服務。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
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SiliconBlue推出晶圓級封裝iCE65 mobileFPGA
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設備設計者對于尺寸與空間
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