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Agilent推示波器與邏輯分析儀適用之探棒解決方案
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態(tài)隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執(zhí)行電氣、時序和
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臺積電大肆招兵買馬：研發(fā)部門擴招30%
日前，臺積電宣布將對研發(fā)人員進行擴招，擴招幅度達到目前的30%之多，這批擴招的員工中有15%將于今年底前走馬上任。臺積電負責(zé)全球營銷的副總裁陳俊圣稱臺 積電目前的研發(fā)人員總數(shù)約為1200名，他并稱：“在全球經(jīng)濟發(fā)
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三星電子海力士半導(dǎo)體將小幅上調(diào)6月下半月DRAM芯片價格
韓國《每日經(jīng)濟新聞》(Maeil Business Newspaper)援引一位行業(yè)消息人士的話報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃在6月份下半月上調(diào)DRAM芯片
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臺積電準備明年初提供28nm全代工藝
臺積電研發(fā)副總裁Jack Sun在日本舉行的一次研討會上宣布，28nm低功耗生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功，將在2010年初作為全代(full node)工藝為客戶提供代工服務(wù)，并可選高性能和低功耗兩種應(yīng)用類別。 臺積電表示，借助雙/三柵
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黃仁勛玩大冒險 NV讓AMD芯片廠代工GPU
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采訪時表示，NVIDIA正在討論是否有可能將旗下的GPU以及芯片組產(chǎn)品交由AMD的芯片廠Globalfoundries代工生產(chǎn)。 Jen-Hsun Huang表示：“Globalfoundries擁有先進技術(shù)，我們正在認
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龍芯購美專利授權(quán)觸碰業(yè)界神經(jīng) 芯片業(yè)熱議自主創(chuàng)新路徑
CBN昨日刊發(fā)的《龍芯無奈購美公司專利授權(quán)》一文，觸發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對自主創(chuàng)新策略的反思。 文章被網(wǎng)媒轉(zhuǎn)載后引發(fā)上千條評論，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獨立觀察者王艷輝第一時間的表態(tài)，也成業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點，他表示，龍芯購美
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NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)下半年回暖 拓墣盤點市場復(fù)蘇熱點推手
受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起，以及觸控產(chǎn)品、3G手機等新產(chǎn)品需求提升，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)測臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)2009年下半年表現(xiàn)，將明顯優(yōu)于上半年，全年產(chǎn)值高點可望落在第三季，達3,406億元新臺幣。 而
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韓國半導(dǎo)體代工廠MagnaChip已申請破產(chǎn)保護
Thomson Reuters12日報導(dǎo)，法院相關(guān)文件顯示，南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產(chǎn)法第11章聲請破產(chǎn)保護。根據(jù)報導(dǎo)，MagnaChip列出的資
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臺灣量產(chǎn)迷你RFID讀取器
6月16日，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院等部門與美國上市公司NDT簽約合作開發(fā)量產(chǎn)1萬臺迷你型超高頻RFID(電子標(biāo)簽)讀取器。這款讀取器模塊未來可廣泛應(yīng)用于倉儲物流管理、會展導(dǎo)航等領(lǐng)域。圖為一名工作人員展示迷你型超高頻RFI
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微捷碼QuickCap NX經(jīng)驗證可支持臺積電40納米工藝iRCX格式
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，QuickCap NX已通過了驗證，可支持65納米和40納米工藝集成電路（IC）的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù)，設(shè)
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特許半導(dǎo)體上調(diào)第二季營收目標(biāo)
新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體公司近日上調(diào)了該公司2009年第二季營收目標(biāo)，并稱業(yè)務(wù)已經(jīng)出現(xiàn)改善。特許半導(dǎo)體公司稱，目前預(yù)計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%，將介于3.38億美元至3.48億美元之間。
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臺積電今年將增加30％研發(fā)人員
6月18日消息，全球芯片代工龍頭臺積電日前表示，今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員，研發(fā)占支出的比重也將較去年高。臺積電副總經(jīng)理陳俊圣在一場活動中稱，雖然半導(dǎo)體的景氣與公司營收衰退，但對先進技術(shù)的投資將繼續(xù)增
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ST：三大因素驅(qū)動多媒體融合
在臺北電腦展期間，同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注，來自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專家針對下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點在論壇上作了精彩的演講，本報特編發(fā)部分演講內(nèi)容，
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ARM：內(nèi)建雙核心處理器的手機將在2010年問世
CNET News報導(dǎo)，ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪問時指出，內(nèi)建雙核心應(yīng)用處理器的手機將會在2010年問世。Bruce表示，雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程，其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8
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