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ST推出全球最薄的MEMS加速計
消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其
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特許半導(dǎo)體上修09年第二季財測,指業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善
特許半導(dǎo)體周四上修該公司2009年第二季營收目標(biāo),指稱業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善.特許半導(dǎo)體稱,目前預(yù)計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,料介于3.38-3.48億美元之間.4月時的預(yù)估為3.21-3.33億美元.該公司目前預(yù)計第二季
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臺積電繼續(xù)擴展12英寸晶圓廠產(chǎn)能
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。
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陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎
新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎。這是該公司在5年時間裡第三次，連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供
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武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
“半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會，征求相關(guān)專家、企業(yè)意見，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。 去
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半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少
6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)GartnerInc.及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢
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iSuppli：第二季度代工市場將明顯回暖
市場研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場慘淡，但新加坡特許半導(dǎo)體等公司市場份額有所增長。聯(lián)電和中芯國際等公司市場份額有所減少?？傮w來看，2009年代工市場表現(xiàn)預(yù)計將弱于半導(dǎo)體整體市場，市場收
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VLSI Research調(diào)升IC市場預(yù)期 下半年需求進一步回暖
VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場銷售額增長預(yù)期，從-17%增長至-13%。 “IC銷售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預(yù)期；超出6年移動平均值14個百分點，使其成為最火熱的4月。”VLSI Research指出。“顯然，這種增長并非十
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英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出
英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設(shè)計，搭配NM10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺 根據(jù)報道，英特爾將會在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，
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茂迪反撲上游廠 競標(biāo)采購硅晶圓
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標(biāo)，成為景氣反轉(zhuǎn)以來，首家電池廠采競標(biāo)方式購料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開始全速運轉(zhuǎn)。
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臺積電董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長 并兼任CEO
臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）11日召開第十一屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長。
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2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計成倍增長，設(shè)備支出也可能增長多達90%。
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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
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RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列
國際領(lǐng)先電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)
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