消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)元器件的全球領先供應商意法半導體,推出世界上最薄的三軸數字式MEMS加速計,LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件,厚度只有0.75mm,與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其
特許半導體周四上修該公司2009年第二季營收目標,指稱業(yè)務出現改善.特許半導體稱,目前預計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,料介于3.38-3.48億美元之間.4月時的預估為3.21-3.33億美元.該公司目前預計第二季
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能,他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%,并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。
新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應商獎。這是該公司在5年時間裡第三次,連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供
“半導體及大規(guī)模集成電路產業(yè),是我市要振興的15個新興產業(yè)中最核心、最基礎的產業(yè)。”10日下午,省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會,征求相關專家、企業(yè)意見,研究加快武漢集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施。 去
6月11日,據臺灣媒體報道,電子產業(yè)研究機構GartnerInc.及國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)雙雙預期,今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟,而明年應該會呈現反彈。 有鑒于此,分析師預期生產整并趨勢
市場研究公司iSuppli數據顯示,盡管2009年第一季度代工市場慘淡,但新加坡特許半導體等公司市場份額有所增長。聯電和中芯國際等公司市場份額有所減少??傮w來看,2009年代工市場表現預計將弱于半導體整體市場,市場收
VLSI Research調升了2009年IC市場銷售額增長預期,從-17%增長至-13%。 “IC銷售額4月份的表現超出了所有人的預期;超出6年移動平均值14個百分點,使其成為最火熱的4月。”VLSI Research指出?!帮@然,這種增長并非十
英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺的一部分,采用了45nm工藝,為單核心設計,搭配NM10 (Tiger Point)芯片組。 Pine Trail新平臺 根據報道,英特爾將會在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告,
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標,成為景氣反轉以來,首家電池廠采競標方式購料,此舉將有助于電池廠取得最低成本料源,被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設投產進度表。照此規(guī)劃,這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設完成,2012年開始全速運轉。
臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)11日召開第十一屆第一次董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長。
根據SEMI World Fab Forecast的最新預測,晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現季度負增長,2009年預計同比減少56%。從全球來看,建設支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數據顯示,2009年下半年晶圓廠建設支出和設備支出將恢復增長,并將持續(xù)至2010年。2010年,晶圓廠建設支出預計成倍增長,設備支出也可能增長多達90%。
Analog Devices, Inc.,全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,最新宣布由ADI公司聯合Excelpoint (世健系統)主辦、DiMA(北京東方迪碼科技)承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術培訓”在華南理工大學圓滿結束
國際領先電子、機電和工業(yè)產品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產品。此次產品供應種類最為齊全,總數超過11,000種,使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現在可以通過瀏覽當地RS網