6月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)反彈。

有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢(shì)將難以抵擋，12吋晶圓廠數(shù)量將減少，而每座工廠規(guī)模則將擴(kuò)大。

Gartner分析師DavidChristensen預(yù)估，由于需求持續(xù)下滑，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)資本支出將銳減46%，庫存水平升至2001年水平，而產(chǎn)能利用率則驟降至55%。

SEMI預(yù)測(cè)更為悲觀，估計(jì)今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備支出將下滑51%。“從全球角度來看，設(shè)備建造支出處于10年來最低點(diǎn)。”使用產(chǎn)能預(yù)估將減少3%，主要由于工廠關(guān)閉。繼去年19座制造廠歇業(yè)，今年共約35座工廠預(yù)料將關(guān)門，明年也有14座工廠預(yù)期關(guān)閉。

Christensen認(rèn)為，如果欲讓芯片產(chǎn)業(yè)的供需恢復(fù)真正平衡，制造商需提高生產(chǎn)外包及合并生產(chǎn)比例?！坝捎谛杼崃行略鲋圃煸O(shè)備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，因此IC制造商、原始設(shè)備制造(OEM)廠商及沒有工廠的企業(yè)，應(yīng)該把更多的生產(chǎn)工作外包給代工廠?！?/P>

他指出，由于內(nèi)存制造業(yè)產(chǎn)能利用率維持低檔，從臺(tái)灣及日本DRAM市場(chǎng)已出現(xiàn)的情況來看，廠商尋求整并及尋找生產(chǎn)合作伙伴，各家企業(yè)應(yīng)該會(huì)持續(xù)降低產(chǎn)能。

“企業(yè)將資本支出幾乎砍半、取消或延后新添設(shè)備計(jì)劃，并關(guān)閉部分制造設(shè)備，影響范圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能持續(xù)走跌。”

SEMI則預(yù)期，明年芯片制造設(shè)備投資金額，可能將較今年激增90%﹔使用產(chǎn)能則可能增加約6%。

SEMI表示，今年預(yù)期僅有9座新晶圓廠開始運(yùn)作，“新辦廠整體趨勢(shì)自1995年以降便開始減緩，原因是大部份新廠是12吋晶圓的大型內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備，代表市場(chǎng)需要的是更少但更大的制造廠?！?/P>

Gartner的Christensen指出，至今大部份關(guān)閉的晶圓廠都是較舊的制造設(shè)備，“不景氣中，制造商淘汰較不敷成本及產(chǎn)能利用率不足的老舊設(shè)備。”

他指出去年業(yè)界大部分產(chǎn)能虧損，來自8吋晶圓內(nèi)存制造廠，“同一時(shí)間，每座新廠計(jì)劃產(chǎn)能，皆較9年前顯著提升，部分原因是采用較大晶圓，部分因?yàn)橹圃焐探ㄔ煲?guī)模更大的生產(chǎn)設(shè)備，12吋晶圓產(chǎn)能將超越80KWSPM(waferstartspermonth)，以滿足內(nèi)存(DRAM及NAND閃存)的預(yù)期需求?！?/P>