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李力游透露展訊五年目標(biāo)TD芯片將迎來快速發(fā)展期

近日展訊董事長李力游在接受采訪時(shí)透露，展訊計(jì)劃在未來5-7年時(shí)間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一，而這對(duì)于中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項(xiàng)目還主要是2.5G芯

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2010-09-03

芯片 40納米納米芯片芯片設(shè)計(jì)
爾必達(dá)已與Spansion開發(fā)出4GNAND閃存

爾必達(dá)內(nèi)存公司（ElpidaMemoryInc.）9月2日表示，該公司與Spansion公司（SpansionInc.）已開發(fā)出一款新閃存芯片，擁有比現(xiàn)有芯片更為簡單的信元結(jié)構(gòu)，該公司計(jì)劃于2011年開始在其日本西部的工廠批量生產(chǎn)該芯片。這家

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2010-09-03

爾必達(dá) 4G NAND閃存 SPANSION
NAND Flash跌價(jià)深上游大廠開始對(duì)模塊廠讓步

NANDFlash價(jià)格經(jīng)歷一段大修正后，原本對(duì)于價(jià)格談判完全不肯讓步的上游NANDFlash大廠，在面對(duì)庫存節(jié)節(jié)攀高的情況下，態(tài)度已開始松動(dòng)，部分模塊廠開始回補(bǔ)一些庫存，不過，全球兩大NANDFlash陣營三星電子(SamsungElect

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2010-09-03

蘋果 Flash NAND NANDFLASH
思科欲收購無線傳感器制造商Arch Rock

據(jù)國外媒體報(bào)道，思科有意收購無線傳感器制造商ArchRock，這一舉動(dòng)說明思科正在加強(qiáng)智能網(wǎng)格和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的建設(shè)。據(jù)悉，ArchRock總部位于舊金山，是一家專門從事基于IP的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的公司，其業(yè)務(wù)重點(diǎn)主要

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2010-09-03

無線傳感器思科 CK RC
Henkel突破黏接技術(shù) 全新背覆涂層技術(shù)向芯片貼裝薄膜挑戰(zhàn)

引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認(rèn)的，為此，臺(tái)灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)范圍，其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應(yīng)用的需要，Henkel公司設(shè)計(jì)

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2010-09-03

薄膜 ST BLE 芯片
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術(shù)

全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)

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2010-09-03

飛思卡爾 ARM 晶圓閃存技術(shù)
挑戰(zhàn)臺(tái)積電GF首度公布20奈米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28奈米模擬／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶推出

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2010-09-03

晶圓臺(tái)積電 HP AMS
高層換血倪凱銘能否為大眾充電

中國企業(yè)家9月2日?qǐng)?bào)道 9月1日，大眾汽車集團(tuán)(中國)的總裁辦公室迎來新主人。49歲的倪凱銘(Karl-Thomas Neumann)，大眾汽車電動(dòng)車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，接替老將范安德，出任大眾(中國)總裁兼CEO。與范安德文質(zhì)彬彬的外形

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2010-09-03

大眾電動(dòng)車中國汽車大眾汽車
全球晶圓明年挑戰(zhàn)臺(tái)積

全球晶圓（Globalfoundries）美國時(shí)間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)工具包，預(yù)計(jì)明年初完成芯片驗(yàn)證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。量產(chǎn)時(shí)間與臺(tái)積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工

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2010-09-03

晶圓模擬芯片驗(yàn)證臺(tái)積電
瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將小幅沖擊臺(tái)積電成長目標(biāo)

全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，瑞信證券最新報(bào)告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺(tái)積電年復(fù)和

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2010-09-02

晶圓 AMD 臺(tái)積電 AMS
Globalfoundries推全新28nm HPP工藝

新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計(jì)劃將會(huì)在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來10％的性能提升，同時(shí)還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上

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2010-09-02

HZ HP TSMC GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開發(fā)套件

完全集成的開放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶發(fā)布加州密爾必達(dá)--(美國商業(yè)資訊)--在今天的全球技術(shù)大會(huì)暨成立大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個(gè)開放存取28納米模擬/混合信號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開發(fā)套件。該

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2010-09-02

開發(fā)套件模擬混合信號(hào) GLOBALFOUNDRIES
GF公布保持28納米及更先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖

加州米爾皮塔斯--(美國商業(yè)資訊)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會(huì)（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進(jìn)技術(shù)開發(fā)的進(jìn)展詳情。公司宣布新增一項(xiàng)基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG

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2010-09-02

節(jié)點(diǎn) 路線圖 GLOBALFOUNDRIES PERFORMANCE
武漢新芯半導(dǎo)體將出售美光科技接手

9月2日消息，繼德州儀器洽談收購成都成芯半導(dǎo)體后，中芯國際旗下托管的另一家芯片代工廠武漢新芯也面臨被出售的命運(yùn)。消息人士告訴網(wǎng)易科技，美國存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技正在與武漢方面接觸，收購一事已基本敲定。新芯

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2010-09-02

半導(dǎo)體中芯國際美光科技芯片設(shè)計(jì)
IC通路營運(yùn)本月是關(guān)鍵

半導(dǎo)體零組件本月進(jìn)入關(guān)鍵的季節(jié)，在英特爾調(diào)降財(cái)測，及德儀手機(jī)芯片也不如預(yù)期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營收季增目標(biāo)能否達(dá)陣的關(guān)鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月營收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、

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2010-09-02

電子計(jì)算機(jī) 組件 IC

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李力游透露展訊五年目標(biāo)TD芯片將迎來快速發(fā)展期

爾必達(dá)已與Spansion開發(fā)出4GNAND閃存

NAND Flash跌價(jià)深上游大廠開始對(duì)模塊廠讓步

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