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強(qiáng)化邏輯IC測(cè)試能力　京元電安裝惠瑞捷測(cè)試機(jī)臺(tái)

半導(dǎo)體測(cè)試廠京元電子的產(chǎn)品線中，如LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存測(cè)試需求相對(duì)疲軟，但邏輯IC測(cè)試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài)，產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強(qiáng)化在邏輯IC測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力，宣布采用測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進(jìn)入

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2010-09-07

測(cè)試機(jī) IC測(cè)試組件 RF
手機(jī)RF MEMS發(fā)展?jié)摿Υ蟆√轿y手臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)搶市

臺(tái)系微機(jī)電(MEMS)晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建表示，隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品熱賣，預(yù)期全球MEMS年產(chǎn)值在2010年時(shí)可以重回65億~70億美元水平。探微目前以微鏡面成像比重較高，而相關(guān)產(chǎn)能利用率也處于高檔。針對(duì)臺(tái)

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2010-09-07

MEMS BSP IC設(shè)計(jì)業(yè) 手機(jī)RF
硅品8月營(yíng)收持平　第3季業(yè)績(jī)恐欲振乏力

封測(cè)廠硅品精密公布8月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.72億元，較上月微幅成長(zhǎng)1%，以此推估第3季營(yíng)收約為165億元附近，將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示，受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響，預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比

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2010-09-07

通訊晶圓代工晶圓廠
應(yīng)材運(yùn)用流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積技術(shù)推動(dòng)先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)

應(yīng)用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD)，解決了摩爾定律制程微縮的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，其能運(yùn)用電流隔絕內(nèi)存及邏輯芯片設(shè)計(jì)中20奈米及以下制程的淺溝晶體管，具高

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2010-09-07

芯片設(shè)計(jì) 薄膜應(yīng)用材料公司微芯片
延續(xù)摩爾定律商機(jī)　3D IC/先進(jìn)制程缺一不可

在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進(jìn)制程與立體芯片(3D IC)的商用進(jìn)展迭有突破，不僅將有助延長(zhǎng)摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來(lái)的龐大經(jīng)濟(jì)效益，亦成為今年國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點(diǎn)。日月光集團(tuán)

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2010-09-07

供應(yīng)鏈摩爾定律先進(jìn)制程 IC
臺(tái)積電：綠色制程才能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體展將于9月8日開跑，此次因應(yīng)綠能議題愈趨火熱，特別增設(shè)綠色制程及綠色廠務(wù)管理專區(qū)，并邀請(qǐng)聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結(jié)果。臺(tái)積電(2330)副處長(zhǎng)許芳銘表示，綠色制程有賴設(shè)備商與晶圓廠

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2010-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 臺(tái)積電晶圓廠
日月光2.5D IC封裝后年接單

全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國(guó)內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程

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2010-09-07

封裝技術(shù) 基板 SEMI IC封裝
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái) 應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與

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2010-09-07

半導(dǎo)體臺(tái)積電 SEMI
硅品8月營(yíng)收55.7億元比7月微增1%

IC封測(cè)大廠硅品（2325）公布8月合并營(yíng)收為55.7億元，比7月的52.04億元微幅成長(zhǎng)1%，比去年同期的58.2億元衰退了4.4% 。硅品8月非合并營(yíng)收則為51.9億元，比7月52.04億元衰退0.2%，較去年同期55.9億元衰退7.1%；累積

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2010-09-07

IC
聯(lián)電跌深瑞銀喊買

今年以來(lái)瑞銀證券對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾向保守，認(rèn)為供給面出現(xiàn)大幅擴(kuò)產(chǎn)，明年相關(guān)主要電子次產(chǎn)業(yè)需求又僅普通成長(zhǎng)，因此持續(xù)「中立」看法，而臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）二大晶圓廠，其中聯(lián)電今年以來(lái)股價(jià)跌幅已深，投

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2010-09-07

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺(tái)積電
封測(cè)8月營(yíng)收不妙 Q3面臨修正

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，由于受到計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求低于預(yù)期影響，上游客戶開始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測(cè)廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營(yíng)收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已

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2010-09-07

DRAM 內(nèi)存計(jì)算機(jī) OEM
Multitest Gemini測(cè)試座被知名半導(dǎo)體IDM選為標(biāo)準(zhǔn)解決方案

Multitest公司宣布，其Gemini?系列測(cè)試插座已被一家知名半導(dǎo)體IDM選為QFN封裝器件的專用測(cè)試插座。經(jīng)過(guò)數(shù)月評(píng)估，Gemini?在多類別產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。這次成功再次證明使用Gemini?技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。這種測(cè)試座性能卓越，

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2010-09-07

半導(dǎo)體 NI EMI MULTITEST
“中”“美”大戰(zhàn)：中國(guó)半導(dǎo)體的“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”

這是最好的時(shí)代,也是最壞的時(shí)代。多少年后，當(dāng)我們仰望星空，回眸歷史，會(huì)發(fā)現(xiàn)這句話是對(duì)2010年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的注解：今年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)達(dá)30%多，但設(shè)計(jì)公司卻紛紛找不到產(chǎn)能，被國(guó)外的代工廠家“加價(jià)不加

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2010-09-07

中芯國(guó)際美光中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片
GlobalFoundries提高2011的投資

由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其

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2010-09-07

IC CD GLOBALFOUNDRIES FAB
GSA硅片代工價(jià)格Q2下降

按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5％，而同

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2010-09-07

硅片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GSA CMOS工藝

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強(qiáng)化邏輯IC測(cè)試能力　京元電安裝惠瑞捷測(cè)試機(jī)臺(tái)

手機(jī)RF MEMS發(fā)展?jié)摿Υ蟆√轿y手臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)搶市

硅品8月營(yíng)收持平　第3季業(yè)績(jī)恐欲振乏力

應(yīng)材運(yùn)用流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積技術(shù)推動(dòng)先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)

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