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挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶推出，

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2010-09-06

臺(tái)積電晶圓納米技術(shù) HP
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化

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2010-09-06

飛思卡爾存儲(chǔ)器 ARM 晶圓
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

在9月1日的全球技術(shù)會(huì)議開幕式上,GlobalFoundries公司表示它計(jì)劃直接躍入28nm時(shí)代。如果真是如此, 表示兌現(xiàn)了它之前的承諾, 估計(jì)產(chǎn)品是基于ARM基Cortex A9的雙核處理器。在與會(huì)者的講演中, 這家代工爆發(fā)戶重申這是工

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2010-09-06

ARM SoC Cortex GLOBALFOUNDRIES
憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國(guó)業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive

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2010-09-06

內(nèi)存憶阻器 MEMORY HP
市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳對(duì)下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會(huì)相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為，目前市場(chǎng)需求不振，而IC設(shè)計(jì)廠向晶圓廠投片也并非來(lái)自于實(shí)質(zhì)需求，目前

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2010-09-06

半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì)
晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽(yáng)能事業(yè)舉行動(dòng)工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能廠可望為臺(tái)灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂

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2010-09-06

太陽(yáng)能聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
中芯國(guó)際漫長(zhǎng)的復(fù)蘇之路

中芯國(guó)際歷經(jīng)2009年一連串沖擊后，逐漸從陰霾中走出，從張汝京的離職，到與臺(tái)積電和解，2010年第2季終于交出睽違12季來(lái)的獲利成績(jī)單，雖然主要靠業(yè)外挹注，但仍是中芯國(guó)際近年來(lái)難得的好消息，也為日后的復(fù)蘇之路打下

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2010-09-06

中芯國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng) 聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)測(cè)：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動(dòng)

聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）半導(dǎo)體測(cè)試廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計(jì)廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見(jiàn)度低而轉(zhuǎn)趨松動(dòng)。本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景

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2010-09-06

DRAM 晶圓代工組件 PID
聯(lián)測(cè)：內(nèi)存封測(cè)營(yíng)運(yùn)可逐季揚(yáng)

半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測(cè)業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年?duì)I運(yùn)可望逐季攀高。聯(lián)測(cè)今天在新竹縣立體育館舉辦國(guó)際聯(lián)測(cè)杯羽球錦標(biāo)

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2010-09-05

DRAM 內(nèi)存 Flash
臺(tái)積恐下滑聯(lián)電將攻頂

受到客戶庫(kù)存修正，第三季將是晶圓雙雄今年單季業(yè)績(jī)最高峰。法人指出，臺(tái)積電（2330）8月營(yíng)收可能較7月下滑，但仍能達(dá)成第三季1,110億元營(yíng)收高標(biāo)；聯(lián)電（2303）則因65奈米市占率拉高，8月營(yíng)收有機(jī)會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，單月

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2010-09-04

電子聯(lián)電終端臺(tái)積電
惠瑞捷于京元電子安裝多臺(tái)V93000 SOC測(cè)試機(jī)臺(tái)

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷（納斯達(dá)克：VRGY）的長(zhǎng)期客戶，半導(dǎo)體測(cè)試代工廠之一的京元電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱京元電子），已選擇惠瑞捷作為其進(jìn)軍 RF SOC（射頻系統(tǒng)芯片）元件市場(chǎng)的首席測(cè)試設(shè)備合作伙伴。京元電子

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2010-09-03

電子 SoC 測(cè)試機(jī) SCALE
GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺(tái)

(中央社訊息服務(wù)20100903 10:47:15)合格車輛將加快順利生產(chǎn)能力并且為專用集成電路客戶縮短上市時(shí)間加州密爾必達(dá)--(美國(guó)商業(yè)信息)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根據(jù) ARM Cortex?-A

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2010-09-03

ARM 處理器 CORTEX-A9 GLOBALFOUNDRIES
GF看好陀螺儀、RF前景 2015年搶MEMS晶圓代工龍頭

EETimes.com 1日?qǐng)?bào)導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工廠GlobalFoundries (GF) 8吋晶圓部門資深副總裁Raj Kumar指出，該公司目前正在積極拓展微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓代工市場(chǎng)，希望在2015年贏得市場(chǎng)龍頭地位。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，GlobalFoundr

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2010-09-03

晶圓代工陀螺儀 MEMS RF
二線IC封測(cè) 業(yè)績(jī)大補(bǔ)

二線IC封測(cè)廠今年上半年獲利表現(xiàn)不俗，矽格、頎邦、超豐、京元電、華東等，獲利都較去年倍增。業(yè)者強(qiáng)調(diào)，本季電子產(chǎn)業(yè)雜音雖多，不過(guò)從訂單掌握度來(lái)看，整體動(dòng)能仍在，對(duì)本季營(yíng)運(yùn)不悲觀。以消費(fèi)性IC封測(cè)代工為主的超

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2010-09-03

IC 驅(qū)動(dòng)IC 3G手機(jī) IPHONE4
MEMS運(yùn)動(dòng)檢測(cè)技術(shù)力助實(shí)現(xiàn)掌上型CPR救援設(shè)備

信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI公司最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS技術(shù)來(lái)構(gòu)建其掌上型CPR(心臟復(fù)蘇)設(shè)備，用于測(cè)量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR設(shè)備使用ADI公司的數(shù)字iMEMS加速

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2010-09-03

檢測(cè)技術(shù) ETC MEMS POCKET

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挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

中芯國(guó)際漫長(zhǎng)的復(fù)蘇之路

聯(lián)測(cè)：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動(dòng)

聯(lián)測(cè)：內(nèi)存封測(cè)營(yíng)運(yùn)可逐季揚(yáng)

臺(tái)積恐下滑聯(lián)電將攻頂

惠瑞捷于京元電子安裝多臺(tái)V93000 SOC測(cè)試機(jī)臺(tái)

GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺(tái)

GF看好陀螺儀、RF前景 2015年搶MEMS晶圓代工龍頭

二線IC封測(cè) 業(yè)績(jī)大補(bǔ)

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