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硅格8月營收4.43億元 今年第三高
IC 封測硅格(6257-TW)今(7)日公布 8 月合并營收，達(dá)4.43億元，為今年第 3 高，較 7 月增加了1.8%，較去年同期成長40%，累計(jì)1-8月營收為33.09億，較去年同期增加48%。 硅格表示， 8 月產(chǎn)品線內(nèi)電源管理IC訂單持續(xù)維
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日月光半導(dǎo)體8月份營收年增率107.4%
(ASX) 3.67 : 日月光半導(dǎo)體公布，8月份營收年增率107.4%，為173.1億元臺幣。
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聯(lián)電8月營收為108.86億元，年增20.13%
項(xiàng)目 8月營收 1- 8月營收99年度 10,885,880 78,167,76298年同期 9,061,502 51,337,437增減金額 1,824,378 26,830,325增減(％) 20.13 52.26
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GSA指出第二季晶圓價(jià)格下滑
全球半導(dǎo)體協(xié)會（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調(diào)查指出，2010年第二季的晶圓價(jià)格（wafer prices）出現(xiàn)下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價(jià)格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造
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看好陀螺儀動感遙控器 Movea跟進(jìn)InvenSense推平臺
EETimes.com 6日報(bào)導(dǎo)，由法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti分拆獨(dú)立的Movea本周推出一款新平臺「MotionIC」，可讓OEM廠與服務(wù)提供商將2-9軸動感處理與控制技術(shù)整合至其新產(chǎn)品，為功能復(fù)雜的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)、機(jī)頂盒提供動
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臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積
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第二季度DRAM銷售大增保持良好勢頭
據(jù)iSuppli公司，DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色，全球銷售額增至108億美元，比特出貨量與平均銷售價(jià)格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目，銷售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5％，而同
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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聯(lián)發(fā)科欲尋3G芯片“智變”難現(xiàn)2G時(shí)代輝煌
在2G時(shí)代，“山寨王”聯(lián)發(fā)科憑借Turnkey模式的成功，占據(jù)國產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場份額。然而在聯(lián)發(fā)科自己所稱的這個(gè)“3G轉(zhuǎn)換年”卻布局緩慢。直到今年7月，聯(lián)發(fā)科也并未直接向山寨機(jī)生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”3G芯片方案。
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AMD二季度游說支出28萬美元同比增10萬美元
據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD第二季度的游說支出為28萬美元，與去年同期相比增加了10萬美元。AMD第二季度的游說對象包括國會、國防部、軍方部門和其他政府機(jī)構(gòu)，游說的事項(xiàng)主要是聯(lián)邦撥款政策和其他問題。AMD還就半導(dǎo)體行業(yè)的
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臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺
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黑龍江大學(xué)—恩智浦半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心在哈爾濱揭牌
黑龍江大學(xué)(Heilongjiang University)和恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心，以進(jìn)一步強(qiáng)化黑龍江大學(xué)和恩智浦半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用研發(fā)能力
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重慶13所學(xué)校試點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng) 學(xué)生吃飯借書可"刷手機(jī)"
無論是到圖書館借書、食堂吃飯，還是進(jìn)出宿舍，都可以“刷手機(jī)”搞定。近日，重慶電信針對校園學(xué)子推出了“校園翼機(jī)通”平臺，通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，助力校園完成信息化。據(jù)了解，該平臺是將飯卡、學(xué)
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
針對2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電
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