聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）半導(dǎo)體測(cè)試廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計(jì)廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見(jiàn)度低而轉(zhuǎn)趨松動(dòng)。
本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣重要時(shí)刻，不過(guò)從半導(dǎo)體上下游7、8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)看，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠營(yíng)收持續(xù)在高檔，相較日月光（2311）、硅品（2325 ）等封測(cè)大廠的營(yíng)收卻呈現(xiàn)鴨子劃水，似乎未能感受到晶圓代工產(chǎn)能滿載的熱度。
徐英琳認(rèn)為，這是受到IC設(shè)計(jì)業(yè)及整合組件IDM廠保守看待第三季個(gè)人計(jì)算機(jī)需求，盡管來(lái)不及減少投片量，只好將已下給晶圓代工的晶圓暫不封測(cè)，造成封測(cè)廠訂單減少。
徐英琳，第二季晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，可以說(shuō)要1,000片只能給500片，第三季盡管市況不佳，PC需求疲弱，但仍有不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)廠擔(dān)心景氣再回升時(shí)又搶不到晶圓產(chǎn)能，只好繼續(xù)投片，不過(guò)隨著態(tài)度趨于保守，晶圓代工已轉(zhuǎn)變成要1,000片給1,000片，產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象解除。
徐英琳表示，由于8月下旬之后，IC設(shè)計(jì)廠投片已開(kāi)始降低投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。
至于內(nèi)存封測(cè)的訂單，徐英琳表示，本季營(yíng)運(yùn)持平，第四季受惠南科（2408）、華亞科（3474）、力晶（5346）、瑞晶（4932）、爾必達(dá)（Elpida）等DRAM陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換且良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會(huì)小幅成長(zhǎng)。
聯(lián)測(cè)目前營(yíng)收比重有五到六成在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、二到三成在閃存，一成比重是邏輯組件。