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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究
1956年，經(jīng)過幾年的恢復(fù)建設(shè)中國工業(yè)逐步走上正規(guī)，但當(dāng)時電子工業(yè)在中國基本還是一片空白，為此，我國提出“向科學(xué)進軍”，根據(jù)國外發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進程，國務(wù)院制訂了“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠景規(guī)劃”明確了中國發(fā)
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DRAM價15天爆跌10%恐跌至2美元線
韓國電子時報報導(dǎo)，DRAM價格在15天內(nèi)暴跌10%，1GbDDR3價格恐將跌至2美元線。價格跌落幅度超過預(yù)測值，不只三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計，1GbDDR
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2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元
據(jù)水清木華研究報告，先進封裝（本文將無引線的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需
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硅品封裝技術(shù)
近年來甚少參展的硅品2010年首度參與臺灣國際半導(dǎo)體展覽，展出重點為3D IC與微機電(MEMS)等先進封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進技術(shù)與能力。 硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過3D IC堆
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MEMS應(yīng)用再擴張 加速度計搶進醫(yī)療電子
除了消費性電子產(chǎn)品外，加速度計(Accelerometer)也能應(yīng)用在醫(yī)療電子領(lǐng)域。日前亞德諾(ADI)與醫(yī)療電子供貨商Zoll Medical連手發(fā)表口袋型心肺復(fù)蘇術(shù)(CPR)急救輔助工具，便展現(xiàn)出加速度計在醫(yī)療電子應(yīng)用的潛力。 以
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ST MEMS麥克風(fēng)價格/尺寸再下探
消費性電子與便攜設(shè)備微機電系統(tǒng)(MEMS)組件供貨商意法半導(dǎo)體(ST)推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風(fēng)，以更小的尺寸與更低的價格，顛覆現(xiàn)有麥克風(fēng)市場的音質(zhì)及可靠性標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新微機電系統(tǒng)麥克風(fēng)針對現(xiàn)
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臺積電 搶進太陽能產(chǎn)業(yè) 外資買盤力挺
臺積電(2330-TW)跨足太陽能產(chǎn)業(yè)，初步投資金額為79.2億元，董事長張忠謀更期許，今(2010)年公司營收成長能超過40%，明(2011)年營收和稅前獲利均以10%的成長為目標(biāo)。 臺積電股價17日受到激勵，擺脫連3日收黑的陰霾
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聯(lián)發(fā)科訂單回升 硅品、硅格、京元電同沾光
IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科（2454）揮別營收走跌陰霾，加上中移動物聯(lián)網(wǎng)來臺尋求合作商機，吸引中實戶買盤介入，上周成交量5.8 萬張，創(chuàng)下今年第三高紀(jì)錄，本周可望延續(xù)這股熱潮，炒熱買盤氣氛。 法人表示，聯(lián)發(fā)科營收回溫，主
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2010晶圓代工新變化及Top15收入預(yù)測
水清木華研究報告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預(yù)計2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元，比2009年增長37.8%。整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計為2745億美元，比2009年增長21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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TSMC打造先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心
臺灣集成電路公司(TSMC)近日于中部科學(xué)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮；該先進薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃，總建筑面積110,000 平方公尺，廠房面積
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天今年市場規(guī)模上看276億美元
景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半
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ST推出全新MEMS麥克風(fēng)，呈現(xiàn)水晶般純凈的清晰音質(zhì)
全球最大的消費電子與便攜應(yīng)用MEMS器件供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風(fēng)，以更小的尺寸與更低的價格，顛覆現(xiàn)有麥克風(fēng)市場的音質(zhì)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的ME
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中芯國際最新技術(shù)路線圖發(fā)布 32nm研發(fā)加速進行
作為中國本土最大的芯片制造商，中芯國際的技術(shù)動向無疑是業(yè)界的焦點。中芯國際已走過10個年頭，9月16日舉辦的的技術(shù)研討會恰逢其成立10周年，新領(lǐng)導(dǎo)班子的集體亮相、最新技術(shù)路線圖的發(fā)布、研發(fā)進展?fàn)顩r等，成為了此
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ATIC計劃投資70億美元在阿布扎比興建芯片廠
按華爾街日報報道，GlobalFoundries的大股東ATIC公司計劃投資70億美元在阿拉伯聯(lián)合酋長國的阿布扎比興建一家芯片廠。此條消息是采訪ATIC的CEOAjami時得到的。Ajami同時認(rèn)為，為了繼續(xù)增強芯片產(chǎn)業(yè)的地位，ATIC除了代
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2010中國連接器和功率器件市場供求趨勢調(diào)查
據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates發(fā)布報告稱，盡管2009年最后兩個季度連接器銷量連續(xù)增長，但是由于整體市場景氣衰退，全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。其中，來自醫(yī)療和軍事/航天OEM的連接器需求
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