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英特爾透露未來布局三大領(lǐng)域收購為發(fā)展作準(zhǔn)備

英特爾CEO歐德寧在2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)表示，英特爾未來將重點(diǎn)關(guān)注性能、安全、連接性三大領(lǐng)域，公司的收購也圍繞這三大領(lǐng)域展開。歐德寧表示，“英特爾正在努力成為提供計(jì)算解決方案的企業(yè)，而不僅僅只是提供芯片

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2010-09-15

英特爾互聯(lián)網(wǎng) 芯片設(shè)計(jì) 調(diào)制解調(diào)器
日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

日?qǐng)A兌美元匯率強(qiáng)勢(shì)升值，創(chuàng)近15年來新高;臺(tái)灣存儲(chǔ)器業(yè)者表示，日?qǐng)A走勢(shì)對(duì)日系廠商營運(yùn)勢(shì)必產(chǎn)生壓力，未來將更仰賴臺(tái)灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場(chǎng)占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(dá)(Elpida)今年第2季在全

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2010-09-15

DRAM 內(nèi)存東芝爾必達(dá)
ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）與阿布扎比教育委員會(huì)（ADEC）聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產(chǎn)業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機(jī)構(gòu)的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務(wù)核心，旨在為阿布扎比

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2010-09-15

半導(dǎo)體 IC EMI
工信部：1-7月集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值增長48％

據(jù)工業(yè)與信息化部的統(tǒng)計(jì)，今年以來，我國元器件行業(yè)回升較快，但整機(jī)行業(yè)增速放緩。1-7月，電子元、器件銷售產(chǎn)值分別增長31.1%和47.1%，出口交貨值分別增長31.0%和49.3%，均高于信息行業(yè)平均水平。其中集成電路行業(yè)銷

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2010-09-15

工信部信息技術(shù) 微型計(jì)算機(jī) 集成電路行業(yè)
半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(DowChemical)半導(dǎo)體技術(shù)部門

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2010-09-15

半導(dǎo)體晶圓 AMS MAKER
意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)

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2010-09-15

封裝意法半導(dǎo)體 MEMS傳感器 VI
曹興誠無罪經(jīng)長：對(duì)聯(lián)電行政處分早已終結(jié)

聯(lián)電和艦案更一審，曹興誠獲判無罪，檢方敗訴。而經(jīng)濟(jì)部過去曾經(jīng)以「違規(guī)登陸投資」為由，對(duì)聯(lián)電作出行政處分，經(jīng)濟(jì)部長施顏祥今天被問到這個(gè)議題時(shí)說，這件案子跟經(jīng)濟(jì)部無關(guān)，而之前經(jīng)濟(jì)部對(duì)聯(lián)電所作的「行政處分

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2010-09-15

半導(dǎo)體聯(lián)電
金價(jià)狂飆芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合

在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大，而是

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2010-09-15

芯片封裝芯片產(chǎn)業(yè) 組件 IC封裝
ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）與阿布扎比教育委員會(huì)（ADEC）聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產(chǎn)業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機(jī)構(gòu)的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務(wù)核心，旨在為阿布扎比

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2010-09-15

半導(dǎo)體 IC COM
半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部

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2010-09-15

半導(dǎo)體晶圓 OEM SAM
Applied Materials推出新型掩膜檢測(cè)系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測(cè)挑戰(zhàn)

Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經(jīng)認(rèn)證的Aerial Imaging 技術(shù)，可使掩膜和芯片制造商應(yīng)對(duì)22nm節(jié)點(diǎn)掩膜缺陷監(jiān)測(cè)的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，將缺陷靈

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2010-09-15

MATERIALS TECHNOLOGY APPLIED INSPECTION
ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

凸版印刷宣布已經(jīng)建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應(yīng)體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內(nèi)，構(gòu)建了22nm/20nm用的ArF掩模生產(chǎn)線，提供給半導(dǎo)體廠家的試制及量產(chǎn)用途。該技術(shù)是與美國IBM聯(lián)合開發(fā)的。此次開發(fā)的掩

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2010-09-15

晶圓薄膜 RF TECHNOLOGY
2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工

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2010-09-15

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)系廠仍引領(lǐng)全球晶圓代工競(jìng)爭力量來勢(shì)洶洶

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓

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2010-09-15

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DIGI
SIP設(shè)計(jì)巨景與臺(tái)灣安控合作以SiP點(diǎn)燃3D影像監(jiān)控新動(dòng)能

專攻SiP設(shè)計(jì)巨景科技與安控IC設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣安控半導(dǎo)體(TSSi)，共同宣布推出導(dǎo)入SiP技術(shù)的全新影像監(jiān)控設(shè)計(jì)，將高質(zhì)量的3D降噪處理功能以微型化技術(shù)整合于監(jiān)控系統(tǒng)中，并同時(shí)提供系統(tǒng)廠商最易于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。巨景總

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2010-09-14

影像圖像處理技術(shù) SIP IP設(shè)計(jì)

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英特爾透露未來布局三大領(lǐng)域收購為發(fā)展作準(zhǔn)備

日?qǐng)A強(qiáng)升內(nèi)存廠更仰賴臺(tái)廠

ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

工信部：1-7月集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值增長48％

半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

曹興誠無罪經(jīng)長：對(duì)聯(lián)電行政處分早已終結(jié)

金價(jià)狂飆芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合

ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

Applied Materials推出新型掩膜檢測(cè)系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測(cè)挑戰(zhàn)

ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

臺(tái)系廠仍引領(lǐng)全球晶圓代工競(jìng)爭力量來勢(shì)洶洶

SIP設(shè)計(jì)巨景與臺(tái)灣安控合作以SiP點(diǎn)燃3D影像監(jiān)控新動(dòng)能

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