[導(dǎo)讀]據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合,手機(jī)里所有的IC都需
據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合,手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝,平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī),但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝,毛利也高。
2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其中IDM占240.1億美元,外包封測(cè)廠家(SATS)占221.4億美元。觀察全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢(shì),由2004年;的17.5%上升至2009年的18.1%,預(yù)估至2013年時(shí),所占比重可達(dá)19.5%。由此可見,封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測(cè)行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長大約22.8%,SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠家平均增幅更高,大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。
封裝所扮演的角色越來越重要,如聯(lián)發(fā)科的基頻MT6253。這是聯(lián)發(fā)科一款高集成度的IC,如果采用聯(lián)發(fā)科一貫使用的TFBGA封裝,封裝面積大約14*14mm,且EMI/ESD性能不佳,散熱不良。聯(lián)發(fā)科求助于日月光,日月光為聯(lián)發(fā)科開發(fā)aQFN封裝,封裝面積縮小到11.5*11.5mm,并且QFN封裝導(dǎo)線架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。實(shí)際上,日月光是從2007年第3季進(jìn)行研究開發(fā),并與三井高科技(Mitsui)進(jìn)行專利合作,同年第4季開始購置機(jī)臺(tái)、2008年第3季完成驗(yàn)證。不過aQFN封裝線距(pitch)比較小,大陸小廠的SMT生產(chǎn)線無法適應(yīng),導(dǎo)致初期良率很低,經(jīng)過一段時(shí)間的摸索,良率已經(jīng)提升了不少。聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)基頻MT6516,線距只有0.378mm,這比MT6253還要低的多。山寨小廠的SMT生產(chǎn)線顯然無法適應(yīng)這么小的間距。
而英飛凌在2008年推出了PMB8810,采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級(jí)封裝,是WLCSP封裝的升級(jí)版,由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米,是全球最小的基頻處理器,也是集成度最高的基頻處理器,它還支持6層PCB,降低了成本。LG大量采用PMB8810,如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年,PMB8810全球出貨量達(dá)3500萬。
2010年的技術(shù)方面,大熱的TSV技術(shù)進(jìn)展緩慢。TSV要解決的技術(shù)問題相當(dāng)多,在技術(shù)還不成熟、標(biāo)準(zhǔn)還不統(tǒng)一之時(shí),TSV成本非常高,比同樣功能或性能的SoC或SiP設(shè)計(jì)高3-5倍。原本預(yù)計(jì)在2010年就批量出現(xiàn)的TSV內(nèi)存并未出現(xiàn),預(yù)計(jì)2011年才會(huì)批量出現(xiàn)。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預(yù)計(jì)的要晚出現(xiàn)大約1-3年,并且使用量不會(huì)大,未來TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內(nèi)存領(lǐng)域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開始嶄露頭角。
產(chǎn)業(yè)方面,2010年2月全球第一的封測(cè)大廠日月光(平均每年2-3宗收購)以近135億臺(tái)幣收購環(huán)隆電氣59%的股份,日月光持股比例達(dá)77%。環(huán)隆電氣是日月光客戶的下游廠家,日月光收購后進(jìn)一步穩(wěn)定了訂單,預(yù)計(jì)2010年本業(yè)收入增幅近50%。2010年8月,日月光6768萬美元收購新加坡EEMS,進(jìn)一步加強(qiáng)其測(cè)試業(yè)務(wù)實(shí)力。2009年12月,全球第二大LCD封測(cè)企業(yè)頎邦收購飛信半導(dǎo)體,成為全球第一大LCD封測(cè)企業(yè),預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)165.8%。2009年12月底,欣興正式合并全懋,預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)142.6%,并且躍升兩個(gè)名次,成為全球第三大IC載板廠家。隸屬三星財(cái)團(tuán)的韓國STS半導(dǎo)體從內(nèi)存封測(cè)大舉進(jìn)入邏輯IC封測(cè)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2010年收入增幅達(dá)130.2%。
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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
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通信
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VI
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音頻
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對(duì)其封鎖。
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華為
12nm
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半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥票注冊(cè)通道開啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
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COM
AI
INDEX
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CIS
IO
SI
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
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電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體