ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動(dòng)市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)

產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或?。?/a>

新研發(fā)CFD技術(shù)鎖定32奈米以下前段制程應(yīng)用

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)宣布已經(jīng)開發(fā) conformal film deposition (CFD)技術(shù)，可在高寬比4:1的結(jié)構(gòu)上有100%的階梯覆蓋能力。這項(xiàng)創(chuàng)新的 CFD 技術(shù)可以提供 32奈米以下在前段制程的需求，例如 gate liners、spacers、shal

臺積電 明年逆勢擴(kuò)張

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電不懼景氣走勢轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元（約新臺幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元（約新臺幣4,500億元）。

日月光銅制程 甩開對手

國際金價(jià)迭創(chuàng)新高，面對第四季訂單能見度不高，封測業(yè)龍頭日月光（2311）銅制程「急行軍」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000臺，提前達(dá)成年初設(shè)定目標(biāo)，預(yù)估本季銅制程訂單營收占比逼近20%，拉大和競爭對手差距

封測雙雄砍單 K&S震驚

封測雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴(yán)重沖擊全球銅打線機(jī)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設(shè)法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機(jī)等其他半導(dǎo)體廠耗材，減輕封

傳Nvidia已與Global Foundries簽署代工合約

一直以來，Nvidia公司都在強(qiáng)調(diào)自己是臺積電的忠實(shí)芯片代工客戶，并且包括公司CEO黃仁勛在內(nèi)的許多高層人士，都曾否認(rèn)會(huì)與Global Foundries簽署代工協(xié)議。不過，據(jù)semiaccurate網(wǎng)站宣稱，Nvidia與Global Foundries其實(shí)

曾繁城：半導(dǎo)體 明年Q1回落

臺積電（2330）副董事長曾繁城昨（21）日表示，今年半導(dǎo)體景氣走法跟往常不大一樣，明年第一季需求應(yīng)會(huì)比今年第四季再下降。至于明年全年半導(dǎo)體市況，是否回歸正常景氣的走法，則還需要觀察。 曾繁城也是臺積

曾繁城：臺積電松江廠明年單月產(chǎn)能上看6萬片

臺積電副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在今年底以前，單月產(chǎn)能可達(dá)5萬片，預(yù)計(jì)明(2011)年會(huì)到6萬。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在

松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單 臺積電獲利動(dòng)能強(qiáng)勁

臺積電(2330)副董事長曾繁城今(21)日以贊助單位身分，出席大英博物館珍藏展記者會(huì)，于會(huì)后被記者詢問時(shí)表示，臺積電大陸松江廠明年月產(chǎn)能將成長至6萬片，較今年月產(chǎn)能目標(biāo)5萬片增幅20%；市場則傳出，9月份起由于國

臺積電贊助大英博物館珍藏展，幫助偏遠(yuǎn)兒童

臺積電(2330)今(21)日以贊助單位身分，參與旺旺中時(shí)集團(tuán)及故宮博物院共同主辦的「大英博物館珍藏展－古希臘人體之美」預(yù)售記者會(huì)，臺積電副董市長暨文教基金會(huì)董事長曾繁城表示，這將為臺積電連續(xù)第8年贊助6萬多名

RFID封裝新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片（Die）層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。 三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆

成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億

IDM擴(kuò)大釋單 臺積電Q4樂觀

國際整合組件廠（IDM）自有舊晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉，包括飛思卡爾、恩智浦、安森美、富士通、瑞薩等業(yè)者，9月起開始擴(kuò)大委外代工釋單，臺積電（2330）受惠于IDM廠大單到，加上為超微代工40奈米加速處理器Ontario訂單亦將到

日本8月芯片制造設(shè)備銷售年增129.8%

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日