中資塑封料新龍頭無錫創(chuàng)達進一步擴大規(guī)模優(yōu)勢
近期中資塑封料新龍頭企業(yè)無錫創(chuàng)達電子有限公司新竣工廠房面積13000平方米,總廠房面積達23000平方米,重新優(yōu)化產線布局;新增一條年產能4000噸酚醛模塑料生產線已順利投產,有效改變了上半年塑封料產能供不應求的緊張局面;加快第二條芯片塑封料生產線升級改造進程;目前塑封料年總產能從原來11000噸增加到15000噸,進一步擴大了中資第一的規(guī)模優(yōu)勢。
無錫創(chuàng)達愿景:創(chuàng)中國IC塑封料第一品牌
無錫創(chuàng)達電子有限公司始創(chuàng)于1993年,源自中國集成電路塑封料三個發(fā)源地之一的無錫化工研究設計院,是中國內資塑封料新龍頭企業(yè)、兩大半導體塑封料資深品牌公司之一,主要產品包括芯片環(huán)氧塑封料、電工環(huán)氧塑封料、酚醛模塑料、不飽和聚酯模塑料等。