國內(nèi)在半導體行業(yè)內(nèi)的發(fā)展一直都難以趕上國際先進水平，但是得益于近年來的重視和發(fā)展，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能開始高速擴充，甚至在今年超過了臺灣和日本這兩大半導體巨頭的產(chǎn)能，奪下了世界第一的位置。

近些年，我國很多科技公司也在加強芯片的制造和研究，國內(nèi)半導體行業(yè)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。前段時間，相關部門公布了去年我國半導體企業(yè)50強排行榜，紫光集團、華為海思、長電科技等企業(yè)悉數(shù)上榜。

半導體領域一直被視為美國經(jīng)濟和市場的最佳領先指標之一。在去年，該行業(yè)也成為首個在3月觸底的行業(yè)。此后隨著全球央行釋放天量流動性，該板塊一路攀升，直至8月初出現(xiàn)見頂跡象。

自8月5日以來，全球半導體業(yè)景氣度指標之一——費城半導體指數(shù)一路走低，連續(xù)6個交易日錄得跌幅，為2018年10月美聯(lián)儲政策結束美股牛市以來首次。

如今隨著12英寸晶圓馬上量產(chǎn)，國內(nèi)半導體勢必會迎來新的一波發(fā)展，我們是如何從被動挨打走向反超逆襲的呢?

提到半導體就不得不說核心部件芯片，其實國內(nèi)在芯片行業(yè)里之所以落后，都是因為缺乏頂尖的光刻機設備，無法研發(fā)7nm及以下的頂尖工藝。換句話來說，我們落后的方面只限于7nm及以下的芯片，至于28nm和44nm等成熟工藝的研發(fā)生產(chǎn)中國企業(yè)完全能夠勝任。

隨著近年來世界芯片短缺的局面愈演愈烈，人們越來越發(fā)現(xiàn)，其實缺的芯片不是最頂尖的那類，而是工藝最成熟，也是最容易生產(chǎn)的芯片。這些芯片廣泛應用在家電、電腦和汽車等領域，之所以短缺，是因為世界芯片巨頭們廣泛致力于頂尖工藝的研發(fā)生產(chǎn)。

但是令人吃驚的是，華為海思并不是排行榜的第一名，第一名是紫光集團，可能還有不少人不知道這個企業(yè)。其實紫光在半導體行業(yè)也是非常有名氣的，可能是因為華為涉及的領域比較廣，涉及了手機、芯片、電腦、穿戴設備等多個領域，知名度蓋過了紫光。但是名氣響，并不代表就是行業(yè)內(nèi)的第一。

紫光電子在多年以前就開始擴張自己的業(yè)務，和華為一樣，紫光開始就是做芯片起家，2016年的時候，紫光又在國內(nèi)多個城市投資了近千億美元建造工廠，生產(chǎn)存儲芯片和存儲器。目前紫光電子的業(yè)務十分豐富，以生產(chǎn)集成電路為主芯片為主，云端業(yè)務為輔，在全球電子信息行業(yè)中迅速崛起，現(xiàn)在已經(jīng)成為了國內(nèi)最大的綜合性集成電路企業(yè)，也是全球第三大手機芯片制造商。

最為全球第三大手機芯片制造商，外界知道的人可能少之又少，也可能因為紫光比較低調(diào)，所以大家很少聽到有關于紫光的消息?，F(xiàn)在紫光在通訊基帶、物聯(lián)網(wǎng)芯片等多個核心技術上都能實現(xiàn)自主研發(fā)，并且已經(jīng)運用到了眾多設備，創(chuàng)造了不少收益，可以說是悶聲發(fā)大財。

1947年，晶體管在美國貝爾實驗室誕生，標志著半導體時代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個世紀，半導體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導體材料、設備到半導體設計、制造、封裝測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。如今半導體行業(yè)垂直分工模式的出現(xiàn)促進了產(chǎn)業(yè)鏈分工的全球化。美國作為半導體領域無可爭議領先者，依然需要依賴全球各地的資源與技術。對于國內(nèi)半導體企業(yè)來說，國家高層的關注和政策傾斜一定程度上支持著國內(nèi)半導體企業(yè)的追趕。

對于我國，中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中，誰讓我國的“芯”如此的痛?近日，又有33家中企被美列入“實體清單”，據(jù)了解，被列入美國“實體清單”之后的企業(yè)，將無法在未經(jīng)美國政府批準的情況下使用含有美國技術的產(chǎn)品。同時，美國的企業(yè)也將禁止在未經(jīng)該國商務部授權的前提下，向“實體清單”內(nèi)的企業(yè)或機構出口、再出口或在美國國內(nèi)轉讓受出口管理條例(EAR)約束的物品。

中國的目標是加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對芯片進口的依賴。但半導體行業(yè)的全球價值鏈跨越了設備、材料、軟件、設計、制造、裝配和測試等多個領域。然而，中國(政府)的投資往往集中在提高制造能力和獲取現(xiàn)有技術上，而不是真正的新技術開發(fā)。除了擁有晶圓廠實際制造晶片之外，晶片制造和測試所需的工具和設備，設計晶片所需的軟件，以及設計能力本身，在半導體價值鏈中都是重要的。

芯片：供應短缺沒有緩解跡象。根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在 7 月份達到 20.2 周，比上月增加超過 8 天。這是該公司2017 年開始跟蹤相關數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。其中，汽車、工業(yè)設備和家用電子產(chǎn)品所用的邏輯芯片短缺狀況在 7月份加劇，交付周期達 26.5周，以往數(shù)據(jù)多是 6-9 周。預計芯片供應將持續(xù)偏緊。

全球主要半導體指數(shù)表現(xiàn)基本平穩(wěn)，大陸半導體指數(shù)回調(diào)延續(xù)。存儲芯片價格出現(xiàn)較大幅度下跌，本周全球半導體指數(shù)呈現(xiàn)普遍下跌態(tài)勢。中國臺灣半導體行業(yè)指數(shù)下跌 3.24%， 費城半導體指數(shù)下跌 2.25%。6 月初以來，全球主要半導體指數(shù)呈現(xiàn)箱體震蕩。上周大陸申萬半導體指數(shù)延續(xù)回調(diào)，下降 3.53%。

至于為何稱半導體行業(yè)“凜冬將至”，大摩進一步解釋稱：內(nèi)存估值已經(jīng)從第一季度的峰值回落，但盈利預期卻沒有。盡管云計算的結構性增長仍在繼續(xù)，但隨著我們進入2022年第一季度，供應和庫存都呈現(xiàn)出更高的下行風險。隨著我們接近2021年第四季度，目前投資者的主要辯論將圍繞在價格見頂背景下周期性倉位的持久性。

摩根士丹利還提到美聯(lián)儲收緊政策、以及美債收益率上升對半導體估值的影響。在10年期收益率上升的情況下，估值壓力升高，風險情緒正轉向避險板塊。低利率和全球?qū)捤森h(huán)境顯著提升了市場和科技股的估值，半導體類股的多數(shù)回報是由預期驅(qū)動的，并受到低利率的推動。

盡管在2021年上半年，行業(yè)基本面改善達到了市場預期，大摩看到目前的市場動態(tài)正朝著后一種情況發(fā)展，即美聯(lián)儲將很快縮減購債規(guī)模。而在高通脹背景下，美國10年期國債收益率在2021年傾向于上升而非下降。另一方面，投資者正在從他們的投資組合中減少風險資產(chǎn)。這些影響綜合起來將對半導體行業(yè)的估值產(chǎn)生凈負面影響。鑒于內(nèi)存廠商盈利動能放緩的風險較高，大摩認為潛在的下行風險正在顯現(xiàn)。