11月4日結(jié)束的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域國(guó)際會(huì)議ICCAD 2021(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)國(guó)際會(huì)議)傳來(lái)好消息,華中科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院呂志鵬教授團(tuán)隊(duì)獲得了CAD Contest布局布線算法競(jìng)賽的第一名。這是團(tuán)隊(duì)首次參賽,成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒,平均年齡才24歲。
由于各種因素疊加影響,從去年下半年開(kāi)始,全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進(jìn)入2021年,隨著各國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加快,各行各業(yè)需求迅速反彈,芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒,幾大主要經(jīng)濟(jì)體都想出了不少辦法,美國(guó)甚至使出了“勒索”這一招。然而近日,英偉達(dá)的掌舵人卻表示:芯片短缺不會(huì)很快結(jié)束。
進(jìn)入5G時(shí)代之后,聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞,并且,芯片市場(chǎng)份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢(shì)。
小雷不能再?gòu)腁ndroid端給天璣2000找對(duì)手了。我們把視線轉(zhuǎn)移到蘋(píng)果端,iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不過(guò)才843813分,同樣不如天璣2000,僅有搭載了M1芯片的兩款iPad Pro,跑分超過(guò)110萬(wàn),能夠壓制天璣2000一頭。
我們都知道,近些年來(lái),由于國(guó)外勢(shì)力的打擊與技術(shù)壓迫,使得我國(guó)自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國(guó)一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇,甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
中芯國(guó)際發(fā)出蔣尚義被委任為董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員的消息,彼時(shí)作為聯(lián)合首席執(zhí)行官的梁孟松,曾對(duì)中芯國(guó)際聘任蔣尚義一事表達(dá)出不滿,不但于當(dāng)天向董事會(huì)遞交書(shū)面辭呈,更在委任蔣尚義的議案中,給出了“無(wú)理由投棄權(quán)票”。
在架構(gòu)上,思元370屬于寒武紀(jì)第四代自研智能芯片架構(gòu),第一代架構(gòu)MLUarch00主打智能加速I(mǎi)P核,第二代MLUarch01主打多核架構(gòu),第三代MLUarch02主打多核共享片內(nèi)存儲(chǔ)。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商,聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道,上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能,有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
因受到制裁,華為手機(jī)業(yè)務(wù)遇到一些困難,但華為在折疊屏手機(jī)這一細(xì)分領(lǐng)域仍然保持了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),是國(guó)產(chǎn)折疊屏手機(jī)中的領(lǐng)跑者。
轉(zhuǎn)眼間,我國(guó)5G商用已經(jīng)整整兩個(gè)年頭了。站在兩年后的今天,回看兩年前,當(dāng)時(shí)的我們?cè)趺匆膊粫?huì)想到5G會(huì)有如此迅速的發(fā)展,也不會(huì)想到5G能為我們的社會(huì)生活帶來(lái)如此驚人的變化。
在手機(jī)芯片市場(chǎng)上,以前一直是高通的在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)霸占芯片市場(chǎng)份額第一的局面。不過(guò)從華為遇到芯片事情的時(shí)候,這個(gè)局面就開(kāi)始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因?yàn)閲?guó)內(nèi)的手機(jī)廠商們開(kāi)始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商,高通聯(lián)發(fā)科三星蘋(píng)果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋(píng)果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子,然后隔一年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布,而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布,從時(shí)間段講華為和蘋(píng)果的芯片要快過(guò)高通聯(lián)發(fā)科。
近期,由于美國(guó)芯片出口的規(guī)則改變,全球芯片出口格局也在發(fā)生重大變化。為此,中國(guó)也在加快步伐,試圖盡快實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化,其中最為典型的就是中科院,該院上周已經(jīng)宣布,要將光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備列入科研清單。
隨著各大手機(jī)廠商的快速發(fā)展,消費(fèi)者選擇產(chǎn)品的方向已經(jīng)發(fā)生了改變,如果以前喜歡小屏手機(jī),或者是喜歡LCD屏幕材質(zhì),那么現(xiàn)在基本上看不到了。
高通驍龍888推出之后,在很長(zhǎng)一段時(shí)間里占據(jù)安卓手機(jī)處理器排行榜榜首。而天璣9000處理器的發(fā)布,性能擊敗高通驍龍888,意味著安卓處理器性能之王正式易主。