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全球首顆2nm芯片問世：指甲蓋大小的芯片中集結500億個晶體管
半導體制程已經進展到了3nm，今年開始試產，明年就將實現(xiàn)量產，之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm，目前的1nm工藝技術完全處于研發(fā)探索階段
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IBM和三星公布新型半導體芯片設計：這種設計可以延續(xù)摩爾定律？
近日，IBM和三星公布了一種新的半導體芯片設計，自稱這種設計可以延續(xù)摩爾定律。這一突破性的架構將允許垂直電流流動的晶體管嵌入到芯片上，從而產生更緊湊的設備，并為智能手機長周期運行等鋪平了道路。
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SK海力士加碼中國市場上的布局：欲90 億美元收購英特爾閃存業(yè)務
Hynix 海力士芯片生產商，源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內存，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM制造商
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中國半導體芯片正在被美國卡脖子的今天，中國半導體將走向何方?
今世界正經歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向。
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OPPO推出最強自研芯片，AI算力超過了蘋果A15？
隨著手機市場走過高速成長期進入發(fā)展瓶頸期，行業(yè)整體進入白熱化競爭階段，頭部手機廠商也開始加速構建自身底層技術能力的壁壘。
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中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術制造大國？
哈佛大學貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出，中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進步。報告說：“中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術制造大國。
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臺積電給蘋果“開后門”，讓部分臺積電的客戶產生了極大的不滿！
據(jù)報道，目前臺積電十大客戶營收占比已經被曝光，數(shù)據(jù)顯示，蘋果對臺積電的營收貢獻占比高達25.93%，蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個臺積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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英特爾宣布，進軍元宇宙，2023年提供7納米芯片制造工藝
英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，這款芯片采用臺積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對標高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市
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秒殺所有安卓芯的天璣9000 助力聯(lián)發(fā)科連續(xù)拿下全球手機芯片市場第一
自進入5G時代以來，聯(lián)發(fā)科好消息不斷，深厚的技術研發(fā)實力和強勁產品力使其備受市場和業(yè)內關注。據(jù)調研機構Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)四個季度拿下全球手機芯片市場第一
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美國打壓遏制中國硬科技發(fā)展：專挑IPO定價日制裁商湯科技
當傳統(tǒng)的人工指導的智能變成了可以用更大規(guī)模的數(shù)據(jù)和算力來驅動的智能的時候，技術的突破才跳出了人的邊界。2013年、2014年垂直行業(yè)領域產生了大量的質變，產生相應成熟或者市場教育度和認知度相對好的生產力的變革。
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石墨烯，約等于智商稅？ 基礎決定實力 工藝決定質量
石墨烯(Graphene)是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材料 。石墨烯具有優(yōu)異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫(yī)學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料。
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小米澎湃電池技術新突破 雷軍轉發(fā)點贊：" 祝賀研發(fā)同學們 "
12 月 10 日晚，小米手機官方宣布，小米新型電池將于明年下半年量產，手機高硅負極時代已來。
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國產大廠官宣6nm自研芯片，開局就打出"王炸"？
2020年以來，芯片短缺問題一直圍繞著手機廠商，即便強如蘋果，也因為零部件短缺問題在今年10月份出現(xiàn)過短暫的停產，而國產手機廠商的日子更是不好過。
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