Digitimes Research研究報(bào)告顯示,2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達(dá)8.87億塊,到2026年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到9.18億塊,復(fù)合年增長(zhǎng)率為0.69%,到2023年市場(chǎng)將接近飽和。
在10月19日召開(kāi)的2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),阿里云智能總裁張建鋒宣布,玄鐵CPU已出貨超25億顆,成為國(guó)內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國(guó)產(chǎn)CPU。
在全球晶圓代工廠,臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名中,臺(tái)積電的市占率達(dá)53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。
平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計(jì)算機(jī)核心部件 ……每年的云棲大會(huì),都會(huì)有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開(kāi)幕的云棲大會(huì)上,云芯片倚天710、云原生服務(wù)器“磐久” 已公開(kāi)亮相。
10月19日上午消息,今天凌晨的發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果公司推出配備M1 Pro和?M1? Max 芯片的新款MacBook Pro電腦。他們的性能如何呢? 配備10核CPU和32核GPU的M1? Max 芯片的基準(zhǔn)測(cè)試得分出現(xiàn)在網(wǎng)上。
在今年的五月下旬,臺(tái)積電方面透露,其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進(jìn)程迅速,預(yù)計(jì)今年下半年便可以進(jìn)行試產(chǎn),到了明年年末,就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露,并沒(méi)有讓眾人心中掀起多少波瀾,因?yàn)檫@本該如此的啊,臺(tái)積電領(lǐng)先三星,那是一如往常的事,習(xí)以為常了。
從設(shè)計(jì)上看,它可能看起來(lái)與24英寸iMac和專(zhuān)業(yè)顯示器XDR類(lèi)似,蘋(píng)果顯然已經(jīng)為該機(jī)器測(cè)試過(guò)Face ID,但這并不是一個(gè)已經(jīng)確認(rèn)的功能。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)也顯示,10 月份 PC 用 DRAM 通用產(chǎn)品(DDR4 8GB)成交價(jià)為 3.71 美元,環(huán)比降價(jià) 0.39 美元,比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持價(jià)格上升趨勢(shì),此次是全年首次降價(jià)。TrendForce 分析認(rèn)為,隨著 PC 制造商的 DRAM 庫(kù)存水平上升,市場(chǎng)對(duì) DRAM 的需求已經(jīng)減弱。
今年3月,英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式,而且還要革新IDM,他將這種全新的IDM模式稱(chēng)之為“IDM2.0”。
三星在帖子中寫(xiě)道:“游戲市場(chǎng)仍有廣闊的發(fā)展空間。過(guò)去對(duì)‘身臨其境’的定義主要依賴(lài)于一系列外部因素,例如周?chē)沫h(huán)境等等,但是隨著半導(dǎo)體的進(jìn)步已經(jīng)改變了這一點(diǎn)。11月19日便可以了解到如何改變,敬請(qǐng)關(guān)注?!?/p>
近日,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,由于新興市場(chǎng)需求大好、疫情后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng),聯(lián)發(fā)科本月針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià),最高漲幅高達(dá)15%。
很多人說(shuō)起芯片,想起的就是智能手機(jī)。比如高通就是耳熟能詳?shù)氖謾C(jī)芯片供應(yīng)商。但其實(shí)現(xiàn)在隨著5G的發(fā)展,汽車(chē)廠商致力于為消費(fèi)者打造智能汽車(chē)使用體驗(yàn),與芯片廠商之間的聯(lián)系也越來(lái)越密切。從手機(jī)芯片到汽車(chē)芯片,步步跟隨,芯片大廠對(duì)于行業(yè)的布局可以說(shuō)是從未停下腳步。
芯片市場(chǎng)紛爭(zhēng)四起,各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程,而芯片廠商則面向市場(chǎng)賣(mài)出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商,都持續(xù)迎來(lái)市場(chǎng)關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片,高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888,而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過(guò)5nm,進(jìn)軍4nm。
今年4月,臺(tái)積電官網(wǎng)回應(yīng)稱(chēng),公司正進(jìn)入一個(gè)成長(zhǎng)幅度更高的期間,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年5G和高性能計(jì)算的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各個(gè)面向的數(shù)字化。公司計(jì)劃在未來(lái)3年投入1000億美元進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。
如今的手機(jī)芯片市場(chǎng),雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額,但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。