在全球芯片制造(代工)方面，臺(tái)積電和三星是雙雄爭(zhēng)霸的態(tài)勢(shì)。由于臺(tái)積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無(wú)奈，沒(méi)有產(chǎn)能的保障，就無(wú)法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無(wú)法滿足自己的供應(yīng)商的需求。再加上供應(yīng)鏈短缺的問(wèn)題，更是雪上加霜。于是市場(chǎng)傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業(yè)來(lái)滿足自己的需求，沒(méi)有臺(tái)積電的保障，那么三星無(wú)疑就是最佳的選擇了。三星對(duì)于未來(lái)工藝的努力也是有目共睹的，挑戰(zhàn)臺(tái)積電一直是三星追逐的目標(biāo)。

現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺(tái)積電稱得上是當(dāng)之無(wú)愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來(lái)看，臺(tái)積電以55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場(chǎng)占有率僅為16.4%，與臺(tái)積電相比存在較大差距。

面對(duì)一騎絕塵的臺(tái)積電，三星自然不愿以如此大的差距落后。因此，近年來(lái)的三星一直在卯足了勁，想要彎道超車。

而三星方面想要彎道超車的發(fā)力點(diǎn)，集中在3nm芯片工藝制程之上。在全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中，3nm工藝是繼5nm工藝之后的又一重要工藝制程節(jié)點(diǎn)。從具體時(shí)間來(lái)看，雖然臺(tái)積電在芯片3nm工藝制程上的布局時(shí)間較早，2016年就已經(jīng)開始計(jì)劃建設(shè)相關(guān)晶圓制造工廠，2018年更是正式發(fā)布N33nm工藝的相關(guān)細(xì)節(jié)。

但是，在3nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間方面，三星似乎卻要更早于臺(tái)積電。根據(jù)三星、臺(tái)積電雙方公布的時(shí)間，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年下半年可正式量產(chǎn);而三星在今年6月份就已經(jīng)正式宣布3nm工藝制程技術(shù)已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)2022年初即可成功量產(chǎn)。

最近市場(chǎng)傳言，芯片設(shè)計(jì)公司AMD將成為三星代工廠的第一個(gè)3nm客戶。中國(guó)臺(tái)灣DigiTimes的消息人士認(rèn)為，由于臺(tái)積電與蘋果的密切關(guān)系使得AMD考慮選擇三星進(jìn)行3nm訂單，并且同AMD一樣，高通也對(duì)三星的3nm制程感興趣。

3nm工藝對(duì)抗賽逐漸形成

蘋果與臺(tái)積電和合作已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)十年，截止目前蘋果仍然是臺(tái)積電最大的客戶，占臺(tái)積電2020年480.8億美元總營(yíng)收的四分之一。據(jù)臺(tái)積電的一份客戶訂單數(shù)據(jù)顯示，2020年蘋果獲得了臺(tái)積電產(chǎn)能的24.2%，2021年這一數(shù)字已達(dá)到25.4%。

在蘋果最新發(fā)布的芯片線路圖中，蘋果預(yù)期在2023年發(fā)布基于3nm的第三代M系列芯片，并且依舊選擇了臺(tái)積電代工3nm制程。

臺(tái)積電與蘋果早已形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，而在考慮產(chǎn)能問(wèn)題的AMD、高通極有可能與三星合作。

此前，由于臺(tái)積電在7nm及5nm工藝上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電的客戶數(shù)量及訂單都遠(yuǎn)高于三星，蘋果、高通、AMD都是其客戶。憑借著優(yōu)良的5nm工藝，臺(tái)積電可以說(shuō)是橫掃天下。

三星早前已宣布將在明年上半年量產(chǎn)3nm GAA制程芯片，那么誰(shuí)會(huì)是這款3nm GAA制程芯片的第一個(gè)用戶呢?據(jù)外媒猜測(cè)很有可能是高通或AMD，主要原因是前陣子高通高調(diào)宣布自己要進(jìn)軍桌面處理器領(lǐng)域，正面硬剛蘋果的M1新品，高通很有可能是第一位客戶。另外，由于臺(tái)積電(TSMC)一直在執(zhí)行蘋果優(yōu)先的策略，加上英特爾的加入，可能會(huì)影響未來(lái)N3制程的產(chǎn)能分配。三星也有可能和AMD建立合作關(guān)系。一切皆有可能，芯片市場(chǎng)的格局會(huì)隨著未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的加劇繼續(xù)變化。

曾幾何時(shí)，蘋果公司和高通鬧得不可開交，為此蘋果公司不惜扶持英特爾公司，使用英特爾的基帶芯片，但iPhone系列手機(jī)一直出現(xiàn)信號(hào)問(wèn)題，被廣大網(wǎng)友詬病不易。尤其是在5G基帶方面更是落后于高通較多，無(wú)奈之下，蘋果公司和高通和解，開始采買高通的5G基帶芯片。不過(guò)，蘋果公司一直對(duì)此耿耿于懷，在英特爾無(wú)法繼續(xù)維持自己的5G基帶業(yè)務(wù)之后，蘋果公司全盤收購(gòu)了該項(xiàng)業(yè)務(wù)，并開始自主研發(fā)自己的5G基帶芯片。

近日，市場(chǎng)爆出消息稱，蘋果公司計(jì)劃在2023年讓臺(tái)積電為自己生產(chǎn)自己研發(fā)的5G基帶芯片，以此來(lái)逐漸轉(zhuǎn)移對(duì)高通的依賴性。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片，同時(shí)，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補(bǔ)充。高通也表示，2023年蘋果公司在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右，此舉也間接地驗(yàn)證了市場(chǎng)關(guān)于蘋果自制5G基帶芯片的真實(shí)性。

三星方面，由于自家業(yè)務(wù)原因，能開放給別人的產(chǎn)能比不上純做晶圓代工的臺(tái)積電。目前三星在產(chǎn)能與良率方面和臺(tái)積電仍有一段差距。知名研究機(jī)構(gòu)The Information Network預(yù)測(cè)，臺(tái)積電領(lǐng)先三星在晶圓代工的先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模約242%至460%不等。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三星在2020年的晶圓月產(chǎn)能約為2.5萬(wàn)片，而臺(tái)積電則為14萬(wàn)片，尤其是在目前最前沿的5nm制程方面，三星晶圓月產(chǎn)能約為5000片，而臺(tái)積電約為9萬(wàn)片。

在最新通報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電表示，由于5nm需求強(qiáng)勁，該公司5nm系列在2021年的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃比2020年會(huì)翻倍，2022年將比2020年增長(zhǎng)3.5倍以上，并在2023年達(dá)到2020年的4倍以上。

而據(jù)韓國(guó)媒體引述多家供應(yīng)商報(bào)道，由于三星遲遲未提高5nm的產(chǎn)品良率，使得三星在5nm產(chǎn)線的構(gòu)建與客戶搶奪上也陷入被動(dòng)。