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效益回暖，2010年全球晶圓廠設(shè)備支出成長90%

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新全球晶圓廠預(yù)測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設(shè)備采購，預(yù)估到2010年全球晶圓廠的建廠設(shè)備支出可望倍增，總體設(shè)備支出則可較2009年成長90%。

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2009-06-15

晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電
華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

華潤微電子有限公司8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮日前在江蘇省無錫市新區(qū)現(xiàn)場隆重舉行，這標(biāo)志著華潤微電子晶圓代工業(yè)務(wù)邁進(jìn)新的里程。集團(tuán)宋林董事長和江蘇省委書記梁保華、國資委黨委委員李壽生一起啟動了8英寸晶

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2009-06-13

晶圓微電子模擬集成電路模擬IC
臺積電將涉足LED及太陽能產(chǎn)業(yè) 或成立新公司

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀、總經(jīng)理蔡力行共同召開記者會，宣布臺積電將發(fā)展LED、太陽能等新產(chǎn)業(yè)；張忠謀保守預(yù)估，2018年新事業(yè)規(guī)模將達(dá)到20億美元以上，能替臺積電帶來1.5%營收增長貢獻(xiàn)；若新事業(yè)在臺積電

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2009-06-13

太陽能晶圓代工 LED 臺積電
意法半導(dǎo)體推出全新系列單軸和雙軸MEMS陀螺儀

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> MEMS市場領(lǐng)導(dǎo)者將經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的性能和可靠性應(yīng)用到陀螺儀中，以增強(qiáng)用戶界面、游戲機(jī)和GPS導(dǎo)航設(shè)備的性能、以及數(shù)碼相機(jī)的圖像穩(wěn)定性消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS元器件

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2009-06-13

數(shù)碼相機(jī) 意法半導(dǎo)體 MEMS陀螺儀 BSP
意法半導(dǎo)體推出全球最薄的MEMS加速計，驅(qū)動超薄設(shè)計產(chǎn)品中的運(yùn)動激活功能

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體1，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚

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2009-06-13

元器件意法半導(dǎo)體 MEMS BSP
ST推出全球最薄的MEMS加速計

消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其

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2009-06-13

元器件意法半導(dǎo)體 MEMS ST
特許半導(dǎo)體上修09年第二季財測,指業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善

特許半導(dǎo)體周四上修該公司2009年第二季營收目標(biāo),指稱業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善.特許半導(dǎo)體稱,目前預(yù)計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,料介于3.38-3.48億美元之間.4月時的預(yù)估為3.21-3.33億美元.該公司目前預(yù)計第二季

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2009-06-13

半導(dǎo)體
臺積電繼續(xù)擴(kuò)展12英寸晶圓廠產(chǎn)能

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。

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2009-06-13

芯片廠 BSP 晶圓廠臺積電
陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎

新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎。這是該公司在5年時間裡第三次，連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供

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2009-06-12

電子新加坡 BSP SMC
武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會，征求相關(guān)專家、企業(yè)意見，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。去

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2009-06-12

集成電路設(shè)計芯片制造核心技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會呈現(xiàn)反彈。有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢

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2009-06-12

內(nèi)存半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI
基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計

本文介紹了基于PIC單片機(jī)、RF技術(shù)和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖的設(shè)計。機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖在傳統(tǒng)鎖具的基礎(chǔ)上增加了一個受控的彈子，只能通過設(shè)置過的合法鑰匙開啟，并且增加了防盜報警功能。

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2009-06-12

電子數(shù)碼 RF BSP
iSuppli：第二季度代工市場將明顯回暖

市場研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場慘淡，但新加坡特許半導(dǎo)體等公司市場份額有所增長。聯(lián)電和中芯國際等公司市場份額有所減少?？傮w來看，2009年代工市場表現(xiàn)預(yù)計將弱于半導(dǎo)體整體市場，市場收

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2009-06-12

半導(dǎo)體 BORDER STYLE ISUPPLI
VLSI Research調(diào)升IC市場預(yù)期下半年需求進(jìn)一步回暖

VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場銷售額增長預(yù)期，從-17%增長至-13%。 “IC銷售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預(yù)期；超出6年移動平均值14個百分點(diǎn)，使其成為最火熱的4月。”VLSI Research指出?！帮@然，這種增長并非十

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2009-06-12

Windows IC LSI RESEARCH
波特率自適應(yīng)的RS-485光電收發(fā)器模塊設(shè)計

設(shè)計了一種基于硬件電路的RS-485光電收發(fā)器。對光電收發(fā)器模塊的原理及使用場合進(jìn)行簡要論述。比較了工業(yè)控制領(lǐng)域中3種常用的光電收發(fā)器實(shí)現(xiàn)原理，對波特率自適應(yīng)方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹并給出原理說明。模塊使用硬件電路搭建方向控制及整形電路，與軟件控制相比更加實(shí)時，可靠，同時降低了通信系統(tǒng)的復(fù)雜性。經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證表明，相關(guān)性能指標(biāo)完全滿足要求。

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2009-06-12

收發(fā)器光電模塊設(shè)計 RS-485

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效益回暖，2010年全球晶圓廠設(shè)備支出成長90%

華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

臺積電將涉足LED及太陽能產(chǎn)業(yè) 或成立新公司

意法半導(dǎo)體推出全新系列單軸和雙軸MEMS陀螺儀

意法半導(dǎo)體推出全球最薄的MEMS加速計，驅(qū)動超薄設(shè)計產(chǎn)品中的運(yùn)動激活功能

ST推出全球最薄的MEMS加速計

特許半導(dǎo)體上修09年第二季財測,指業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善

臺積電繼續(xù)擴(kuò)展12英寸晶圓廠產(chǎn)能

陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎

武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計

iSuppli：第二季度代工市場將明顯回暖

VLSI Research調(diào)升IC市場預(yù)期下半年需求進(jìn)一步回暖

波特率自適應(yīng)的RS-485光電收發(fā)器模塊設(shè)計

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