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主動(dòng)“ORing”方案降低了功率損耗和設(shè)備尺寸

全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術(shù)融合在一起，在高密度強(qiáng)化散熱的LGA封裝中實(shí)現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動(dòng)ORing技術(shù)相比節(jié)省了50％的空間。

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2009-06-18

器件控制器總線導(dǎo)通電阻
聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購(gòu)量削減30%

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科將向臺(tái)積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購(gòu)的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計(jì)劃訂購(gòu)了9萬(wàn)片晶圓，中國(guó)大陸手機(jī)需求出現(xiàn)疲

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2009-06-18

聯(lián)發(fā)科技晶圓 PAD STYLE
歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境

模擬芯片設(shè)計(jì)與制造工程師對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL(zhǎng)的人才卻有日漸減少的跡象；在一場(chǎng)于德國(guó)慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會(huì)專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動(dòng)避免該現(xiàn)象惡化。在該場(chǎng)GSA

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2009-06-18

混合信號(hào) 模擬技術(shù) 模擬設(shè)計(jì) BSP
中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）

TDK公司近日宣布研發(fā)出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器，并計(jì)劃于7月開始量產(chǎn)和銷售。該產(chǎn)品采用了TDK處于領(lǐng)先地位的陶瓷電介質(zhì)薄層技術(shù)和疊層技術(shù)，將電容量提升到了業(yè)內(nèi)中壓同類產(chǎn)品的最高水平。

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2009-06-17

溫度電容器貼片電容 TDK
東芝展示16納米芯片

目前，世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過(guò)使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，并且將來(lái)的產(chǎn)品可

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2009-06-17

東芝金屬納米芯片芯片生產(chǎn)
臺(tái)灣茂德科技正就晶片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作進(jìn)行談判

臺(tái)灣茂德科技16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)晶片事宜進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)合作伙伴將向茂德科技注入新資本。綜合外電6月17日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣存儲(chǔ)晶片生產(chǎn)商茂德科技(5387.OT)16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略

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2009-06-17

半導(dǎo)體 DRAM 晶片海力士
通信發(fā)展帶來(lái)機(jī)遇 IC廠商關(guān)注跨平臺(tái)融合

新一代網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的逐步商用化給電子行業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇。網(wǎng)絡(luò)帶寬的提升刺激了消費(fèi)終端應(yīng)用的發(fā)展，它也使多媒體技術(shù)的融合成為趨勢(shì)。芯片廠商的解決方案正在努力向著融合的方向發(fā)展。在日前剛剛落幕的臺(tái)北

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2009-06-17

通信 Intel IP IC廠商
6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業(yè)界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān)，從而進(jìn)一步壯大了其易用型 SWIFT™ 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，該高性能 TPS54620

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2009-06-17

PS5 DC/DC轉(zhuǎn)換器 SWIFT
數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)在客戶管理中的應(yīng)用研究

數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)，是從大量、無(wú)序、靜態(tài)的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)有價(jià)值的規(guī)律和模式的過(guò)程。在分析了數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的應(yīng)用特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，討論了客戶管理的特殊性，并就算法選擇、模型構(gòu)建、工具的應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，給出了在客戶管理中應(yīng)用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的實(shí)用方案，最后進(jìn)行了簡(jiǎn)要的效果評(píng)價(jià)與分析，對(duì)于同類應(yīng)用具有參考價(jià)值。

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2009-06-17

模型數(shù)據(jù)挖掘聚類算法 BSP
基于AD9883A與USB的VGA圖像采集與顯示系統(tǒng)

提出一種高分辨率高、刷新率圖像采集及顯示系統(tǒng)。采集系統(tǒng)選用高采樣率低功耗的A/D轉(zhuǎn)換器，把以VGA接口方式給出的圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，系統(tǒng)采用FPGA控制電路，通過(guò)USB傳輸模塊把圖像數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī)顯示。該系統(tǒng)設(shè)備已成功應(yīng)用于VGA圖像采集與顯示實(shí)驗(yàn)，可支持多達(dá)3路8 bit位寬，最高采樣率達(dá)110 MHz的數(shù)據(jù)通道或1路VGA圖像信號(hào)。實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)采樣精度高，性能穩(wěn)定可靠，具有通用性和實(shí)時(shí)性。

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2009-06-17

USB 顯示系統(tǒng) VGA 圖像采集與顯示
iSuppli：對(duì)各類電子元器件價(jià)格走勢(shì)的分析

電子元器件市場(chǎng)的需求仍然處于不穩(wěn)定狀態(tài)，幾乎所有產(chǎn)品的需求都不旺。當(dāng)進(jìn)入春夏淡季的時(shí)候，元器件市場(chǎng)的需求沒(méi)有任何改善的跡象?！　】傮w而言，本月元器件市場(chǎng)的價(jià)格會(huì)有微幅下降，但根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境，也并不排除元

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2009-06-17

電子元器件整流器功率晶體管 ISUPPLI
華潤(rùn)微電子斥資1億元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

華潤(rùn)微電子（00597，HK）宣布，6月15日，其附屬公司北京華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司與國(guó)際公司的合資公司簽訂了協(xié)議，據(jù)此，華潤(rùn)微電子將向該合資公司購(gòu)買位于中國(guó)的若干6英寸半導(dǎo)體制造設(shè)備，總代價(jià)為1億元人民幣。　

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2009-06-17

半導(dǎo)體晶圓代工微電子 IC設(shè)計(jì)
汽車工控需求大霍爾傳感器中國(guó)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)

霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品，它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機(jī)以及新興消費(fèi)電子領(lǐng)域。未來(lái)幾年，隨著越來(lái)越多的汽車電子和工業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國(guó)，霍爾傳感器在中國(guó)市場(chǎng)的年銷售額將保持20%到30%

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2009-06-17

汽車工控霍爾傳感器傳感器中
晶圓廠挑客戶　小型IC設(shè)計(jì)受傷大

這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動(dòng)運(yùn)作不及情形，造成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶都不下單，但在2009年第1季底又全

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2009-06-17

晶圓代工晶圓廠 IC設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì)業(yè)
基于飛思卡爾低成本MCU的肌電假手解決方案

　　醫(yī)療假手設(shè)計(jì)成本昂貴。如何為產(chǎn)品選擇最經(jīng)濟(jì)的問(wèn)題解決辦法是擺在設(shè)計(jì)人員面前的一道難題。MC9S08QE是一款經(jīng)濟(jì)高效的通用低功耗MCU，它封裝小巧，特性豐富，為解決方案提供了極好的投資保護(hù)，因此非常適合于肌電

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2009-06-16

飛思卡爾微控制器 MCU BSP

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主動(dòng)“ORing”方案降低了功率損耗和設(shè)備尺寸

聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購(gòu)量削減30%

歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境

中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）

東芝展示16納米芯片

臺(tái)灣茂德科技正就晶片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作進(jìn)行談判

通信發(fā)展帶來(lái)機(jī)遇 IC廠商關(guān)注跨平臺(tái)融合

6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（TI）

數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)在客戶管理中的應(yīng)用研究

基于AD9883A與USB的VGA圖像采集與顯示系統(tǒng)

iSuppli：對(duì)各類電子元器件價(jià)格走勢(shì)的分析

華潤(rùn)微電子斥資1億元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

汽車工控需求大霍爾傳感器中國(guó)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)

晶圓廠挑客戶　小型IC設(shè)計(jì)受傷大

基于飛思卡爾低成本MCU的肌電假手解決方案

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