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英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出
英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺(tái)的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設(shè)計(jì)，搭配NM10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺(tái) 根據(jù)報(bào)道，英特爾將會(huì)在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，
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茂迪反撲上游廠 競(jìng)標(biāo)采購硅晶圓
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報(bào)價(jià)格競(jìng)標(biāo)，成為景氣反轉(zhuǎn)以來，首家電池廠采競(jìng)標(biāo)方式購料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺(tái)系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
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業(yè)內(nèi)最小的過壓保護(hù)器（Maxim）
Maxim推出帶有USB充電檢測(cè)的過壓保護(hù)器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對(duì)低壓系統(tǒng)提供高達(dá)28V的故障保護(hù)，省去了外部nFET。此外，MAX14529E/MAX14530E還提供大電流USB充電檢測(cè)和可靠的±15kV ESD保護(hù)
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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。
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臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng) 并兼任CEO
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電）11日召開第十一屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)。
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2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測(cè)，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長(zhǎng)，2009年預(yù)計(jì)同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達(dá)到10年來最低點(diǎn)。然而，該報(bào)告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計(jì)成倍增長(zhǎng)，設(shè)備支出也可能增長(zhǎng)多達(dá)90%。
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無線射頻識(shí)別中間件技術(shù)
對(duì)于RFID中間件的設(shè)計(jì)，有諸多問題需要考慮，如：如何實(shí)現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實(shí)現(xiàn)中間件與硬件設(shè)備的隔離、如何處理與設(shè)備管理功能的關(guān)系、如何實(shí)現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等
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低成本VSAT功率放大器（Avago）
Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應(yīng)用，推出一對(duì)采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝，為提供高線性度的全單石功率放大器，這些新
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四路智能溫度測(cè)控儀的設(shè)計(jì)
介紹一種4路溫度控制儀的設(shè)計(jì)方案，該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測(cè)量與控制，采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號(hào)實(shí)現(xiàn)電加熱爐的溫度控制，性能穩(wěn)定可靠，遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點(diǎn)使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中具有很強(qiáng)的實(shí)用性。
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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
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RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列
國(guó)際領(lǐng)先電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)
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降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）
特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展，對(duì)電源IC的小型化要求也不斷提高
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電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)有望突破70億元
國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)上發(fā)布了《2008年度中國(guó)RFID發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告指出，2008年我國(guó)RFID(電子標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到65.8億元人民幣，比2007年增長(zhǎng)24.8%，預(yù)
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營(yíng)策略
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受國(guó)外媒體專訪時(shí)，對(duì)聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)績(jī)效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評(píng)論自己的客戶。張忠謀表示，臺(tái)積電、
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臺(tái)積電2009年5月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.6%
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣244億7,400萬元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計(jì)2009年1至5月營(yíng)收約為新臺(tái)幣837億7,800萬元，
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