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一種低電壓低溫漂的基準(zhǔn)電流源
0 引 言 基準(zhǔn)電流源在模擬和混合信號(hào)系統(tǒng)中占有非常重要的地位，在A／D轉(zhuǎn)換器，D／A轉(zhuǎn)換器以及很多模擬電路如運(yùn)算放大器、濾波器等電路中起著至關(guān)重要的作用。目前出現(xiàn)了幾種基準(zhǔn)電流的設(shè)計(jì)方式。文獻(xiàn)[1]提出的
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ST：三大因素驅(qū)動(dòng)多媒體融合
在臺(tái)北電腦展期間，同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注，來自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專家針對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點(diǎn)在論壇上作了精彩的演講，本報(bào)特編發(fā)部分演講內(nèi)容，
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ARM：內(nèi)建雙核心處理器的手機(jī)將在2010年問世
CNET News報(bào)導(dǎo)，ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪問時(shí)指出，內(nèi)建雙核心應(yīng)用處理器的手機(jī)將會(huì)在2010年問世。Bruce表示，雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程，其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8
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日本半導(dǎo)體制造商Q2產(chǎn)能恢復(fù)至50% 估夏季達(dá)60-70%
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，包括瑞薩科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半導(dǎo)體制造商，預(yù)期今年 4-6 月工廠產(chǎn)能，將由前季的低于 40% 低檔回升至 50% 左右。 盡管如此，該產(chǎn)能水平仍低于能達(dá)到損益平衡的
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日本5月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計(jì)初值，5 月份國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。 而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于
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模擬IC大廠國家半導(dǎo)體6-8月營收將季增2-9%
模擬IC大廠國家半導(dǎo)體(National Semiconductor Corp.)于11日美國股市盤后公布2009會(huì)計(jì)年度第4季度(3-5月)財(cái)報(bào)：營收年減39%(季減4%)至2.808億美元；毛利率由前一季的57.5%升至58.3%，但低于去年同期的65.9%；每股稀釋
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海力士“家族”在無錫又添“新丁”
海力士“家族”在無錫又添“新丁”。昨天，省長(zhǎng)羅志軍、市長(zhǎng)毛小平等省市領(lǐng)導(dǎo)在參觀了韓國利川海力士半導(dǎo)體12英寸54納米晶圓的制造工廠后，共同出席了海力士半導(dǎo)體無錫銷售中心的簽約儀式。這是海力士半導(dǎo)體繼封裝測(cè)
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英特爾宣布品牌調(diào)整：逐步淡化“迅馳”品牌
北京時(shí)間6月18日消息 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾宣布修改電腦芯片的品牌命名規(guī)則，包括逐步淡化著名的筆記本標(biāo)志性品牌“迅馳”（Centrino）。 英特爾在自己的網(wǎng)站上稱，此舉是為加強(qiáng)旗艦品牌“酷?！保–ore），但衍生
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淺析頻譜分析儀和EMI接收機(jī)
隨著電力電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用，帶來了很大的便利，但同時(shí)也帶來了不容忽視的電磁干擾(EMI)問題，這就要求必須對(duì)EMI特性進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量，這對(duì)提高電力電子裝置的電磁兼容性(EMC)具有重要意義。近幾年，在整個(gè)電磁兼容測(cè)
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基于電磁兼容的PCB設(shè)計(jì)
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形
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基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計(jì)
MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對(duì)總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過測(cè)試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
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寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真
提出了一種寬頻段接收機(jī)的設(shè)計(jì)方案，分析了混頻方案的合理性并進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設(shè)計(jì)方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。
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基于802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz振蕩器設(shè)計(jì)
0 引言 隨著寬帶無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號(hào)質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進(jìn)步．使其生產(chǎn)出的高集成度、
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晶圓廠挑客戶 小型IC設(shè)計(jì)受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動(dòng)運(yùn)作不及情形，造成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時(shí)之間反應(yīng)不及。
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GLOBALFOUNDRIES詳細(xì)介紹22納米及更小尺寸的先進(jìn)技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個(gè)主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強(qiáng)計(jì)算能力和大大延長(zhǎng)的電池使用壽命的下一代移動(dòng)設(shè)備推進(jìn)了一步。眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)一
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