雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起,就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略
臺灣臺積電(TSMC)2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負責研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2
在室外等沒有220V電源的情況下,普通的電烙鐵無法使用,這個時候要是有一把低壓電烙鐵就好了。本文介紹自制12V低壓電烙鐵的方法,需要的朋友可以自己試著制作一把?! 浜弥谱鞑牧稀 ?20V/20W內(nèi)熱式電烙鐵一把,2
無錫市打造東方硅谷得到強有力的金融支持,2月26日,海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝項目銀團貸款成功簽約,貸款總額達2億美元。省委常委、市委書記楊衛(wèi)澤,副市長談學明、王國中出席簽約儀式。海太半導體由
力成(6239)今年首季呈現(xiàn)淡季不淡走勢,1月營收與去年12月相較僅微幅衰退約1億元,仍舊維持高檔水平,由于力成首季的營運可望創(chuàng)下歷史最高的第1季,加上整體內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣不差,外資呈現(xiàn)連續(xù)性買盤,農(nóng)歷年過后持續(xù)買
2月26日晚,海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極
經(jīng)濟部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請,并購也以個案接受審理,聯(lián)電表示,公司也在看政府究竟對并購和艦需要準備何種文件,將完全配合的提供,會不會下周提出申請,端看文件的準備時間,例如政府若需要聯(lián)電會計師
經(jīng)濟部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請,其中并購、參股也以個案接受審理,臺積電(2303)表示,目前已在準備文件中,會盡速配合政府申請。
封測大廠硅品昨(26)日宣布取得南茂普通股1.33億股,每單位價格是12.26元,交易總金額即為出售機器設備價款16.3億元,持股比例為15.77%。 這是硅品透過將LCD驅(qū)動IC封測和內(nèi)存測試產(chǎn)能出售給南茂時,將交易金額轉(zhuǎn)
硅品調(diào)整策略布局,退出驅(qū)動IC封測和內(nèi)存測試市場,聚焦銅制程,與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。 (本報系數(shù)據(jù)庫)封測大廠硅品昨(26)日宣布將一批機器設備賣給南茂,全面退出驅(qū)動IC封測和內(nèi)存測試市
聯(lián)電(2303)公告第14次庫藏股實施買回至今,累計已買回13.43萬余張,以預計買回30萬張計算,執(zhí)行率突破44.7%。 聯(lián)電日前董事會決議自2月2日起至4月2日買回30萬張庫藏股,將轉(zhuǎn)讓予員工,每股預計買回價格10.95元
庫利索法半導體總裁指出,銅打線制程技術(shù)將降低封測業(yè)制程成本25-30%,花旗環(huán)球證券亞太半導體首席分析師陸行之預估,2010年第4季時,銅打線制程帶進的營收將占日月光、硅品整體營收的20-25%。 近期封測業(yè)發(fā)展如
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響,2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右,規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊,同比增幅為-14。3%
雖然半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)「重復下單(doublebooking)」的疑慮,但個人計算機(PC)業(yè)老大哥英特爾仍重申樂觀論調(diào)。英特爾財務長史密斯(StacyJ.Smith)在高盛證券舉辦的會議中表示,英特爾第一季銷售和庫存表現(xiàn)不錯,PC反
市場研究公司ICInsights預計,今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預計為51%。“如果不