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日月光半導(dǎo)體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體4日表示，公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運(yùn)營。該公司仍在評(píng)估地震帶來的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)還在檢查地震是否對(duì)其包裝設(shè)備造成影響。綜合外電3月4日?qǐng)?bào)道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司4日表示，

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶片半導(dǎo)體制造 AN
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%

3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

晶圓 Flash SEMI AN
美日韓陣營鼎立DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點(diǎn)

2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立，歐系代表奇夢達(dá)(Qimonda)正式退出市場，也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁，將會(huì)是美、日、韓陣營合寫歷史，但目前臺(tái)灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未

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2010-03-04

DRAM 美光爾必達(dá) 海力士
臺(tái)積電1月合并營收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)年增逾129%

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營收新臺(tái)幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺(tái)積電1月營收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，

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2010-03-04

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
DDR3測試產(chǎn)能不足　DRAM封測廠加緊進(jìn)設(shè)備

隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對(duì)后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲(chǔ)器封測廠3月

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2010-03-04

DRAM 存儲(chǔ)器測試機(jī) DDR3
基于Virtex5的PCI-Express總線接口設(shè)計(jì)

PCI Express技術(shù)已成為PC桌面電腦和圖形設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)總線，占據(jù)著主要市場。它作為第三代I／O總線互聯(lián)技術(shù)開始取代PCI，PCI—X技術(shù)，成為最主要的高速互聯(lián)技術(shù)，其已應(yīng)用在服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、工作站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、圖形設(shè)備等領(lǐng)域。通過分析PCI Express協(xié)議原理和Virtex5 Lxt PCIE Endpoint block硬核模塊結(jié)構(gòu)功能，設(shè)計(jì)基于Virtex5 lx50t硬件板卡，實(shí)現(xiàn)了PCI Express的數(shù)據(jù)傳輸。

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2010-03-04

Virtex 接口設(shè)計(jì) 總線接口 PCI-EXPRESS
驗(yàn)證LTE基帶接收機(jī)

使用矢量信號(hào)分析儀和軟件進(jìn)行開環(huán)測試是驗(yàn)證ADC和LTE基帶接收機(jī)的基帶解調(diào)的一種便捷方法。為了徹底完成UE和eNB BLER要求的測試(以HARQ重新發(fā)送為基礎(chǔ))，還需要進(jìn)行閉環(huán)接收機(jī)測試。

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2010-03-04

基帶接收機(jī) LTE BSP
NEC RFID溫度追蹤系統(tǒng)助力九州通全面攻克藥品物流難題

藥品安全，是國內(nèi)近幾年連續(xù)關(guān)注的熱點(diǎn)問題之一。隨著2008年中國藥品品質(zhì)管理規(guī)定GSP的頒布實(shí)施，藥品物流環(huán)節(jié)的品質(zhì)管理便成為了醫(yī)藥行業(yè)至關(guān)重要的話題。然而，物流過程中溫度管理在保證藥品安全方面舉足輕重，尤其

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2010-03-04

RFID 溫度可擴(kuò)展性 NEC
物聯(lián)網(wǎng)國家戰(zhàn)略實(shí)施上海主攻核心技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)

“既與國際同步，又是獨(dú)立起步;既處國際前沿，又有相對(duì)獨(dú)立的路徑，研究應(yīng)用前景十分好。”2日，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長、國家傳感網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化工作組組長劉海濤在談到中國物聯(lián)網(wǎng)研究的國際地

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2010-03-04

物聯(lián)網(wǎng) 中國物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) 中科院
低成本的 CMOS 運(yùn)算放大器(ADI)

Analog Devices宣布針對(duì)中國市場發(fā)布全新的低成本、高速 CMOS 運(yùn)算放大器 ADA489系列。與其它供應(yīng)商提供的產(chǎn)品相比，ADA4891系列能夠幫助設(shè)計(jì)師以更低的成本和更低的功耗實(shí)現(xiàn)同樣的高速性能。與此同時(shí)，ADI 在高速運(yùn)

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2010-03-04

運(yùn)算放大器 CMOS ADI BSP
太陽能硅晶圓再漲價(jià) 供貨商受惠

半導(dǎo)體及太陽能電池兩大產(chǎn)業(yè)需求復(fù)蘇，半導(dǎo)體用硅晶圓價(jià)格在第二季順利調(diào)漲15%至20%，之后太陽能用硅晶圓價(jià)格也再漲5%。全球多晶硅價(jià)格已經(jīng)在去年第4季止跌回穩(wěn)，今年第1季多晶硅每公斤合約價(jià)已回升到50至55美元

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2010-03-04

太陽能太陽能電池多晶硅硅晶圓
CMOS Sensor搶產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)二線晶圓代工廠

趙凱期／臺(tái)北雖然近期市場有傳出IC設(shè)計(jì)業(yè)者減單消息，但對(duì)于最先進(jìn)制程12吋晶圓及最成熟制程的6吋及8吋晶圓產(chǎn)能來說，反而看到臺(tái)灣及海外IC設(shè)計(jì)公司在第2季先行卡位投單，力保第3季有足夠晶圓產(chǎn)出的動(dòng)作出現(xiàn)，其中

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2010-03-04

晶圓代工 CMOS 驅(qū)動(dòng)IC SENSOR
臺(tái)灣微機(jī)電生產(chǎn)鏈成形

　應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的微機(jī)電組件（MEMS），已成為近來半導(dǎo)體業(yè)者爭相分食的龐大市場，看好全球MEMS市場成長性，包括臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）、亞太優(yōu)勢、意法半導(dǎo)體、日月光（2311）、硅品（2325）、京元

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2010-03-04

微機(jī) 機(jī)電 MEMS BSP
臺(tái)積電訂單轉(zhuǎn)進(jìn) 世界產(chǎn)利率大增

臺(tái)積電（2330）上半年產(chǎn)能全線爆滿，但因客戶訂單持續(xù)涌入，因此大幅將多余訂單轉(zhuǎn)下到轉(zhuǎn)投資晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347），讓世界先進(jìn)Fab2產(chǎn)能利用率明顯拉升。同時(shí)，世界以 0.11微米為豪威（OmniVision）代工的CMOS傳

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2010-03-04

臺(tái)積電微米驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
驅(qū)動(dòng)IC封測要漲價(jià)一成

為因應(yīng)市場供需缺口擴(kuò)大，市場傳出，面板驅(qū)動(dòng)IC封測廠近期與客戶端展開議價(jià)，積極尋求漲價(jià)，漲幅超過一成。兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦（6147）和南茂強(qiáng)調(diào)是市場價(jià)格波動(dòng)的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價(jià)。若驅(qū)動(dòng)

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2010-03-04

驅(qū)動(dòng)IC IC測試 IC封裝

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日月光半導(dǎo)體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營

SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%

美日韓陣營鼎立DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點(diǎn)

臺(tái)積電1月合并營收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)年增逾129%

DDR3測試產(chǎn)能不足　DRAM封測廠加緊進(jìn)設(shè)備

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驗(yàn)證LTE基帶接收機(jī)

NEC RFID溫度追蹤系統(tǒng)助力九州通全面攻克藥品物流難題

物聯(lián)網(wǎng)國家戰(zhàn)略實(shí)施上海主攻核心技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)

低成本的 CMOS 運(yùn)算放大器(ADI)

太陽能硅晶圓再漲價(jià) 供貨商受惠

CMOS Sensor搶產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)二線晶圓代工廠

臺(tái)灣微機(jī)電生產(chǎn)鏈成形

臺(tái)積電訂單轉(zhuǎn)進(jìn) 世界產(chǎn)利率大增

驅(qū)動(dòng)IC封測要漲價(jià)一成

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