中芯國際集成電路制造有限公司資深研發(fā)副總 季明華 2010年,中芯國際將加強65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關鍵模塊的研發(fā);同時力爭實現(xiàn)45納米和40納米技術的小批量試產(chǎn)。 2010年半導體業(yè)將持續(xù)復蘇的勢頭,
繼夢蘭集團之后,江蘇再現(xiàn)一起傳統(tǒng)紡織企業(yè)跨足半導體制造業(yè)的案例。 《第一財經(jīng)日報》獲悉,日前,無錫太極實業(yè)[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH,下稱“太極實業(yè)”)宣布,與韓國海力士合作的12英寸半導體封裝
本報訊 受國際金融危機沖擊,全球共關閉約50條集成電路生產(chǎn)線。隨著二手設備供應量猛增,芯片制造廠通過采用更大比例的二手設備來達到降低成本及提升競爭力。我國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場,
LCD驅動IC封測廠頎邦科技(6147)與飛信半導體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅動IC封測廠,頎邦董事長吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅動IC封測市場的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立,并期
半導體封裝技術廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出,該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.;UTAC)簽訂一項最新的技術授權協(xié)議,初始的適用期間
去年下半年鴻海(2317)集團董事長郭臺銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況,目前看來似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢,從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場動態(tài)顯示,幾乎所有品項料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況,而下游
國內首家上市的半導體設備企業(yè)七星電子充分吸收繼承第一大股東五十多年在電子裝備及元器件領域的生產(chǎn)制造經(jīng)驗,以多年形成的集成電路制造工藝技術為核心,開發(fā)生產(chǎn)了適用于集成電路行業(yè)的系列設備產(chǎn)品,混合集成電路
據(jù)業(yè)內人士透露,臺灣內存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設在臺灣新竹科技園區(qū)內的12英寸晶圓廠轉讓給旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉讓的價格在2.18-2.81億美元左右,預計兩家
據(jù)國外媒體報道,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation,簡稱SIA)周一表示一月全球半導體銷售比前一個月增長0.3%。由于12月有圣誕假期帶動,銷售一般都比較高,因此一般一情況下1月銷量會略有回落,所
對于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設計從理論上是十分合理的,因為SoC設計周期長,費用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分攤費用。這也是目前市場上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者MCM等封裝技術來
一個理想的放大器,其輸出信號應當如實的反映輸入信號,即他們盡管在幅度上不同,時間上也可能有延遲,但波形應當是相同的.但是,在實際放大器中,由于種種原因,輸入信號不可能與輸入信號的波形完全相同,這種現(xiàn)象
晶圓雙雄上半年接單滿載,許多未在去年底預訂產(chǎn)能的訂單,陸續(xù)轉向茂硅(2342)、元隆(6287)、漢磊(5326)等中小尺寸晶圓代工廠,由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場效晶體管(MOSFET)等模擬芯片需求強勁,LCD及
陳妍蓁 諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布賣出第1000臺化學氣相沉積系統(tǒng)(Vector)給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7, GLOBALFOUNDRIES為擁有先進半導體制造技術之主要供應者,近期更與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合,F(xiàn)
記者從亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會獲悉,三星電子株式會社(以下簡稱三星電子)將正式入駐亦莊內的“移動硅谷”,這也是該區(qū)域2010年首家入駐的世界500強企業(yè)。記者了解到,三星電子與中電華通通信有限公司的戰(zhàn)
繼半導體用硅晶圓價格在第2 季順利調漲15%至20%后,太陽能用硅晶圓價格也再漲5%。由于半導體需求強勁,國際硅晶圓廠將產(chǎn)能移轉生產(chǎn)半導體硅晶圓,導致太陽能硅晶圓供給量增幅有限,但因今年來歐美兩地對太陽能電池