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聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺積電求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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日刊：臺積電將倍增40nm產(chǎn)能 營收占比提高至20%
日本媒體日刊工業(yè)新聞24日報導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)計劃將采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報導(dǎo)指出，2009年Q4臺積電40n
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晶圓代工將登陸 IC設(shè)計隔海斗法
搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前，政府給了國內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮，那就是經(jīng)濟部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進大陸，晶圓代工廠得以透過參股或并購方式，登陸投資晶圓代工廠，但不開放新設(shè)。至于并購或參股大陸晶圓代工廠，將
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采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列單聲道音頻子系統(tǒng)。該系列器件集成了帶限幅器的高效率D類單聲道揚聲器放大器、DirectDrive II™ H類立體聲耳機放大器以及噪聲極低的模擬旁路開關(guān)。Maxim的DirectDrive
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臺積電與德半導(dǎo)體公司開發(fā)高效電源管理技術(shù)
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電與德國Dialog半導(dǎo)體公司日前共同宣布，雙方正合作開發(fā)用于移動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，發(fā)展BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）制程技術(shù)，希望提高電源管理整合度，以滿足智能手機、電子書、筆記本電
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三星擴大和賽靈思合作28納米制程
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴大代工合作協(xié)議，進展至28奈米制程。在雙方合作協(xié)議中，三星將于2011年起，以基于28奈
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長
據(jù)國外媒體報道，由于全球經(jīng)濟復(fù)蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預(yù)計今年業(yè)績將會大幅增長。 分析師預(yù)計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日
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Broadcom收購EPON芯片商Teknovus耗資1.23億美元
博通(Broadcom)日前宣布以1.23億美元的價格，收購EPON芯片組與軟件供貨商Teknovus。上述兩家公司的董事會已經(jīng)通過收購案，預(yù)計交易將在今年第一季或第二季完成，不過仍有待相關(guān)主管機關(guān)的法律程序通過。根據(jù)市場研究
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采用D類和H類放大器技術(shù)的音頻子系統(tǒng)(Maxim)
Maxim推出MAX97000/MAX97001/MAX97002系列單聲道音頻子系統(tǒng)。該系列器件集成了帶限幅器的高效率D類單聲道揚聲器放大器、DirectDrive II™ H類立體聲耳機放大器以及噪聲極低的模擬旁路開關(guān)。Maxim的DirectDrive
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高性能3G功率放大器JAV5001（Javelin Semiconductor）
Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供業(yè)界最佳性能的強大、可靠、標(biāo)準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品?；跇?biāo)準(zhǔn)COMS技術(shù)實現(xiàn)的獨特專利架構(gòu)，JAV5001在輸出功率級別上有最小功耗，在現(xiàn)實世界—3G蜂窩電話運行條
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臺積電與Dialog合作芯片制程
臺灣集成電路公司今天與德商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，合作開發(fā)高效能電源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技術(shù)，讓行動產(chǎn)品更便利。 Dialog是領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案業(yè)者，這個0.25微
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臺積電獲德Dialog訂單
臺積電（2330）昨（23）日與德商Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方將針對行動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高壓制程技術(shù)。該技術(shù)能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，
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賽靈思下單臺積電 求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個取得這項設(shè)備的客戶伙伴之一。 該套AS
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臺積與Dialog宣布攜手開發(fā)電源IC BCD先進制程
全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)與德商電源管理IC供貨商Dialog半導(dǎo)體公司與于23日共同宣布，雙方將正式展開密切合作，共同致力提高電源管理產(chǎn)品的整合度，為智能型手機、電子書、NB等行動裝置產(chǎn)品的高效能電源管理
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