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集成電路市場回暖預(yù)計(jì)多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和近日在接受記者采訪時表示，預(yù)計(jì)未來兩年內(nèi)將有多家中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)登錄創(chuàng)業(yè)板上市。楊崇和被業(yè)界稱為大陸芯片設(shè)計(jì)“第一人”，曾于1997年創(chuàng)建國內(nèi)第一家以硅

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2010-03-01

集成電路集成電路設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì)
臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/28nm及22

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2010-03-01

晶圓金屬臺積電柵極
硅品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

李洵穎／臺北臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者，?/p>
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2010-03-01

半導(dǎo)體晶圓驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
NXP宣布其高速轉(zhuǎn)換器與Xilinx FPGA實(shí)現(xiàn)互通

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的CGV™ 系列數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，與Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列實(shí)現(xiàn)互通。對設(shè)備設(shè)計(jì)者來說，可編程邏

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2010-03-01

Xilinx NXP 轉(zhuǎn)換器 FPGA實(shí)現(xiàn)
蕪湖打造LED產(chǎn)業(yè)基地

隨著新一輪LED熱潮掀起，各LED上市公司紛紛加大投資，重金“豪賭”LED產(chǎn)業(yè)。小家電主營的德豪潤達(dá)也“半路出家”，在2009年引入戰(zhàn)略投資者健隆達(dá)光電，將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到LED，并宣稱斥資41億元建

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2010-03-01

德豪潤達(dá) LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) EPIC
晶圓雙雄接單旺

受惠于中國農(nóng)歷春節(jié)期間電子產(chǎn)品銷售暢旺，芯片終端銷售（sell-through）成績佳，不僅讓市場庫存水位過高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續(xù)回補(bǔ)庫存訂單加持下，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）3月后接單不減，第2

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2010-03-01

芯片晶圓臺積電
LCD驅(qū)動IC封測整合有助價格穩(wěn)定

LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，頎邦董事長吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動IC封測市場的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期

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2010-03-01

面板廠驅(qū)動IC DM LCD驅(qū)動
達(dá)能晶圓二廠產(chǎn)能目標(biāo)380MW

坐落于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)的太陽能硅晶圓制造廠－達(dá)能科技，于2月25日舉行晶圓二廠的動土典禮。典禮由達(dá)能科技董事長趙元山親自主持，并邀請?zhí)覉@縣縣長吳志揚(yáng)及桃科聯(lián)合服務(wù)中心主任張靖敏等多人與會。

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2010-03-01

太陽能晶圓晶圓制造硅晶圓
新聞側(cè)寫－張家第二代接班

日月光去年股東常會進(jìn)行董監(jiān)事改選，張家第二代正式進(jìn)入董事會，日月光董事長張虔生長子張能杰、副董事長張洪本次子張能超，分別獲選為董事及監(jiān)事，日月光張家已開始為第2代接班預(yù)做準(zhǔn)備。而隨著政府開放半導(dǎo)體封測業(yè)

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2010-03-01

半導(dǎo)體電子
具有PCI和并行接口的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文提出了由高速高精度A/D轉(zhuǎn)換芯片、高性能FPGA、PCI總線接口、DB25并行接口組成的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案及實(shí)現(xiàn)方法。其中FPGA作為本系統(tǒng)的控制核心和傳輸橋梁，采用并行接口和PCI總線接口的兩種數(shù)據(jù)傳輸模式，使系統(tǒng)方便的在兩種傳輸模式下進(jìn)行切換。最后采用QuartusII開發(fā)軟件對FPGA進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)并通過VB程序編寫了應(yīng)用于PC端的上層控制軟件。

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2010-03-01

PCI 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 并行接口
聯(lián)電砸百億山東蓋電廠

聯(lián)電將在山東濟(jì)寧興建亞洲最大的薄膜太陽能電池發(fā)電廠，規(guī)模達(dá)70MW（百萬瓦），金額預(yù)估將達(dá)新臺幣100億元。這是繼之前關(guān)系企業(yè)聯(lián)相，在山東投資百億元興建太陽能薄膜電池廠后，再加碼的新投資案。濟(jì)寧薄膜太陽能

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2010-03-01

聯(lián)電太陽能發(fā)電發(fā)電廠薄膜太陽能電池
臺積兵分多路擴(kuò)大布局

聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種，臺積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進(jìn)，鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域，除了電池廠外，也要投入蓋發(fā)電廠，但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)

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2010-03-01

晶圓聯(lián)電臺積電發(fā)電廠
Atom市場波動生變？英特爾和臺積電審慎因應(yīng)

根據(jù)國外媒體報導(dǎo)，英特爾和臺積電在Atom處理器的合作計(jì)劃進(jìn)度，可能已經(jīng)產(chǎn)生變量。由于客戶需求量不如預(yù)期，英特爾和臺積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）的合作計(jì)劃可能暫告停擺。不過英特爾相關(guān)部門主管Rob

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2010-03-01

英特爾 ARM 臺積電 ATOM
南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

編者點(diǎn)評（莫大康 SEMI China顧問）：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價值。當(dāng)今是合作雙盈的時代，中國更應(yīng)加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因?yàn)榕_灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第

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2010-03-01

富士通封裝技術(shù) 3G手機(jī) CHINA
GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用

美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動設(shè)備用28nm級的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核

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2010-03-01

ARM SoC 柵極 GLOBALFOUNDRIES

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集成電路市場回暖預(yù)計(jì)多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板

臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

硅品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

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晶圓雙雄接單旺

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具有PCI和并行接口的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

聯(lián)電砸百億山東蓋電廠

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