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[導(dǎo)讀]無(wú)錫市打造東方硅谷得到強(qiáng)有力的金融支持,2月26日,海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝項(xiàng)目銀團(tuán)貸款成功簽約,貸款總額達(dá)2億美元。省委常委、市委書(shū)記楊衛(wèi)澤,副市長(zhǎng)談學(xué)明、王國(guó)中出席簽約儀式。海太半導(dǎo)體由

無(wú)錫市打造東方硅谷得到強(qiáng)有力的金融支持,2月26日,海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝項(xiàng)目銀團(tuán)貸款成功簽約,貸款總額達(dá)2億美元。省委常委、市委書(shū)記楊衛(wèi)澤,副市長(zhǎng)談學(xué)明、王國(guó)中出席簽約儀式。

海太半導(dǎo)體由韓國(guó)海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社和無(wú)錫太極實(shí)業(yè)合資組建,總投資達(dá)3.5億美元,主要從事12英寸超大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試,是無(wú)錫市打造國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)先進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集群和國(guó)內(nèi)微電子重要基地的重點(diǎn)項(xiàng)目,投產(chǎn)后將形成月產(chǎn)能7500萬(wàn)只、國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體后道封裝企業(yè),預(yù)計(jì)年內(nèi)完成銷售收入2.5億元。(劉虓)



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在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

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近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋觯恢币詠?lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。

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資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國(guó)內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。

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縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...

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2021年10月14-15日,第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)(CCIC 2021)于青島召開(kāi)。大會(huì)邀請(qǐng)了多位兩院院士、行業(yè)大咖、科研專家、企業(yè)專家在內(nèi)的重量級(jí)嘉賓出席大會(huì)并做演講報(bào)告。

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據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹(shù)木的10倍,功...

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