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三星半導體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報導，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導體廠房跳電消息，造成部分生產(chǎn)線臨時停止運轉。經(jīng)韓國媒體查證，跳電廠房位于京畿道器興(Kiheung)。三星發(fā)言人James Chung表示，跳電
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高精度電流檢測放大器MAX9634(Maxim)
Maxim推出業(yè)內領先的高邊電流檢測放大器(CSA)系列產(chǎn)品的最新成員MAX9634。MAX9634專為空間受限的便攜式應用而設計，尺寸僅為1mm²，具有業(yè)內最小的尺寸、最佳的性能和最低的功耗。上述優(yōu)異的特性結合較寬的(1.6V
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臺灣封測廠4月起將取消折讓
臺灣《工商時報》周三報導稱，因封測產(chǎn)能供不應求，日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)及矽品精密工業(yè)股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., SPIL, 簡稱：矽
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三星電子南韓半導體廠24日突然跳電 核心運作未中斷
Yonhap News于南韓時間24日下午7時48分報導，三星電子(Samsung Electronics)位于南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)的半導體廠房24日突然跳電，其K2、K5廠區(qū)在當?shù)貢r間下午2時30分左右斷電，并在3時35分、5時38分恢
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致新傳投片量倍增，營運增添想象
晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊持續(xù)延燒至模擬IC廠商，昨日法人圈傳出，受到缺貨效應影響，致新（8081）4月投片量倍增。對此，致新表示，目前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況確實產(chǎn)能吃緊，但市場供需相當模糊，目前僅能且戰(zhàn)且走。本土券商指出，國外
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低價芯片組缺貨，硅統(tǒng)急追單
由于印度、中國、巴西等新興市場近期對于低價筆記型計算機（NB）需求強勁，業(yè)界最近傳出，專攻低價NB的硅統(tǒng)M672芯片出現(xiàn)缺貨，近期硅統(tǒng)（2363）也緊急向晶圓代工廠聯(lián)電（2303）緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示，低價NB芯片組
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斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位于德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日后將生產(chǎn)半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle
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購并和鑒案 聯(lián)電近期提出申請
時序即將進入3月底，聯(lián)電購并和艦一案的合并基準日即將到來，聯(lián)電財務長劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請，購并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國存托憑證(ADR)并行，合并總金額不
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不畏ST/ADI強敵 利順精密揮軍MEMS
憑借微機電系統(tǒng)(MEMS)與特定應用集成電路(ASIC)設計專業(yè)，以及MEMS測試與封裝等技術優(yōu)勢，利順精密于日前正式量產(chǎn)首款微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸加速度計(Accelerometer)，并投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測單元(IMU
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Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR
石英晶體組件領導廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。
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英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
據(jù)中國臺灣媒體報道，有業(yè)內消息稱，英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價格
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壓力傳感器國產(chǎn)化迫在眉睫
壓力變感器，尤其是差壓變送器在我國石化行業(yè)大量使用。變送器來源的絕大多數(shù)依靠進口，不僅價格昂貴，而且，由于不具有自主知識產(chǎn)權，很有可能暗藏潛在威脅。能源安全關乎國家安全，因此傳感器國產(chǎn)化迫在眉睫。目前
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日月光資本支出 今年沖新高
封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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瑞信論壇 大聯(lián)大、封測聚焦
香港瑞信亞洲投資論壇今日進入第三天，除了演講主題聚焦在金融風暴后、全球如何邁向復蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進行當中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此
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兩岸半導體結盟 立衛(wèi)入股東莞硅德
（中央社記者張建中新竹24日電）半導體測試廠立衛(wèi)科技決定投資中國封裝廠東莞硅德半導體新臺幣5900萬元，并有意爭取1席董事，展開兩岸產(chǎn)業(yè)結盟垂直整合。 立衛(wèi)科技以半導體測試業(yè)務為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最
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