憑借微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)專業(yè)，以及MEMS測(cè)試與封裝等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，利順精密于日前正式量產(chǎn)首款微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)三軸加速度計(jì)(Accelerometer)，并投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測(cè)單元(IMU)等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，頗有與意法半導(dǎo)體(ST)、博世(Bosch Sensortec)及亞德諾(ADI)等大廠較勁的意味。 <?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

利順精密執(zhí)行長(zhǎng)白金泉認(rèn)為，同時(shí)兼具MEMS、ASIC、封裝與測(cè)試等四大關(guān)鍵能力，是該公司最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

由臺(tái)灣電路板制造大廠欣興電子轉(zhuǎn)投資的利順精密執(zhí)行長(zhǎng)白金泉表示，MEMS組件的開(kāi)發(fā)具有高度客制化的特性，尤其在測(cè)試方面，市場(chǎng)上更無(wú)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)可供使用，是許多無(wú)晶圓廠(Fabless)業(yè)者跨足MEMS市場(chǎng)的最大瓶頸。而該公司系由封裝及測(cè)試領(lǐng)域起家，進(jìn)而跨足前段的MEMS及ASIC設(shè)計(jì)，不僅擁有特殊的塑料封裝制程，更自行開(kāi)發(fā)出量產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，因而可成功突破量產(chǎn)關(guān)卡，成為臺(tái)灣首家可大量供貨的MEMS傳感器制造商。 

不僅如此，由于利順精密兼具封裝及測(cè)試產(chǎn)能，因此目前也與日本最大的磁力計(jì)供貨商策略盟，共同開(kāi)發(fā)相當(dāng)熱門的電子羅盤方案。白金泉指出，隨著智能型手機(jī)大行其道，整合加速度計(jì)和磁力計(jì)的電子羅盤需求也水漲船高，透過(guò)與磁力計(jì)大廠的合作，勢(shì)將有助該公司三軸加速度計(jì)產(chǎn)品快速在市場(chǎng)上攻城略地。 

除商業(yè)模式特殊外，利順精密所采用的壓阻式感測(cè)技術(shù)，亦有別于現(xiàn)今大多MEMS傳感器供貨商所使用的電容式感測(cè)技術(shù)。利順精密開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)部經(jīng)理吳名清分析，以電容式感測(cè)技術(shù)制成的MEMS感測(cè)組件所產(chǎn)生的訊號(hào)相當(dāng)微小，僅約毫微微法拉(Femto Farrad)等級(jí)，且極易受到打在線寄生電容等噪聲干擾，讓ASIC難以取得真正的物理訊號(hào)。而壓阻式技術(shù)的訊號(hào)量測(cè)容易且感測(cè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造上也更為可行。再加上該公司已開(kāi)發(fā)出極具成本優(yōu)勢(shì)的塑料封裝，因此產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力將可與國(guó)際大廠匹敵。

據(jù)了解，利順精密的三軸加速度計(jì)系采用雙芯片整合的設(shè)計(jì)架構(gòu)，亦即利用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)將MEMS組件與ASIC堆棧封裝成單顆芯片，尺寸為4毫米×4毫米×1.2毫米，操作溫度可達(dá)-45～+85℃。目前該組件已開(kāi)始小量供貨給特定客戶，主要將鎖定手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子應(yīng)用，預(yù)計(jì)4月時(shí)出貨量將迅速攀升。