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產(chǎn)能緊張中芯國(guó)際應(yīng)當(dāng)優(yōu)先保證誰的利益？
近期由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能吃緊，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道近期博通、阿爾特拉、高通、英偉達(dá)等公司高管，紛紛利用到臺(tái)灣參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟理事會(huì)之便拜訪臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，希望臺(tái)積電能夠盡力提高產(chǎn)能滿足需
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供給有限、需求強(qiáng)勁DRAM產(chǎn)業(yè)可連賺三年
根據(jù)DRAMeXchange的預(yù)測(cè)，從今年到2012年，DRAM產(chǎn)業(yè)供給方面在產(chǎn)能擴(kuò)充、資本支出、浸潤(rùn)式機(jī)臺(tái)供給有限，以及40nm以下制程轉(zhuǎn)進(jìn)難度高影響下，位成長(zhǎng)有限。而DRAM需求在全球景氣復(fù)蘇，帶動(dòng)消費(fèi)者及企業(yè)換機(jī)潮，以及智
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三星跳電存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈繃緊神經(jīng)
三星電子(SamsungElectronics)韓國(guó)器興廠24日下午停電約1小時(shí)，雖然三星官方指出影響不大，但業(yè)界對(duì)于已極度缺貨的DRAM市場(chǎng)相當(dāng)緊張，甚至傳出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影響，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
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三星電子：半導(dǎo)體廠房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜
道瓊社25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)表示，截至臺(tái)北時(shí)間25日下午3時(shí)為止，南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)半導(dǎo)體廠房跳電所造成的損失估計(jì)不到90億韓圜(790萬美元)。三星并表示，目前尚未找出跳電的
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英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分
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博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)
開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)前工序的一部分。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)等離子蝕刻工序。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大) 德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb
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華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口
據(jù)報(bào)道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。其
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傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片
幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司
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傳中美晶獲美大單 擬于德州設(shè)模塊廠
市場(chǎng)傳出，半導(dǎo)體暨太陽能硅晶圓廠中美硅晶轉(zhuǎn)投資的美國(guó)Globitech，近期將開董事會(huì)，可望通過在美國(guó)德州設(shè)太陽能模塊廠以利承接當(dāng)?shù)靥柲芟到y(tǒng)案，外傳中美硅晶正與德州政府洽談1筆30~50百萬瓦(MWp)的太陽能系統(tǒng)案，
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佰鴻去年EPS達(dá)1.24元 今年2Q有望創(chuàng)新高
LED封裝廠佰鴻公布2009年財(cái)報(bào)，全年?duì)I收約新臺(tái)幣43.21億元，營(yíng)業(yè)毛利為7.23億元，毛利率約17%，稅后盈余為2.4億元，每股稅后盈余(EPS)為1.24元，展望2010年，佰鴻透過私募已陸續(xù)引進(jìn)臺(tái)達(dá)電、英業(yè)達(dá)認(rèn)購，且在大尺寸L
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博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)
德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。 該
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美光西安封測(cè)廠增建動(dòng)土 估2011年建成投產(chǎn)
新民網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地以來的又一重大項(xiàng)目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤、發(fā)光二極
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英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn) 疑似升級(jí)功能
3月26日 大連報(bào)道（文/梁欽）：一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。 昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長(zhǎng)
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英特爾大連芯片廠成納稅大戶 配套供應(yīng)商到位
3月25日消息，經(jīng)過3年的建設(shè)，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。 2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開始在大連建設(shè)300毫米晶圓工廠。到現(xiàn)在，這里已經(jīng)有4000多名員工，并有相關(guān)的3
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【英特爾中國(guó)25周年專稿】實(shí)地探訪大連芯片廠
比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項(xiàng)目成立，2007年9月8日奠基儀式
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