摘要:基于CSMCO.5μm CMOS工藝設(shè)計一種帶滯回功能的高穩(wěn)定性電壓控制電路,利用遲滯比較器對旁路電壓和基準電壓進行比較并控制電容的充放電,提高了電壓的穩(wěn)定性。Cadence Spectre仿真結(jié)果表明,該電路產(chǎn)生的電壓穩(wěn)
編者語:物聯(lián)網(wǎng)概念的問世對現(xiàn)有軍事系統(tǒng)格局產(chǎn)生了巨大沖擊。物聯(lián)網(wǎng)在軍事上的應用目前尚處于起步階段,標準、技術(shù)、運行模式以及配套機制等還遠沒有成熟。雖然物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)引起全球關(guān)注,但有許多核心技術(shù)還需
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導體,受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡(luò),客戶積極回補庫存,2家公司2月營收已將近新臺幣10億元,預計自3月起營收應可逐月加溫。此外,在雙方合并后,新頎邦將減少同業(yè)殺價搶
由于銅制程轉(zhuǎn)換不順利、加上第2季市占率預估將由去年40%下滑至35%,外資圈近期出現(xiàn)大舉調(diào)降硅品(2325)財務預估值的動作,包括麥格理資本證券將目標價調(diào)降至35元,摩根士丹利也將硅品投資評等、目標價分別調(diào)降至「
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體,即將在本周四(1日)正式合并,頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠,并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動IC封測市場高達8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示,頎邦及
從日前由國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法,下游封測廠日月光、硅品、頎邦、京元電、華東等,3月業(yè)績都將優(yōu)于1月,上半年看不到淡季的看法維持不變。在中國大陸市場帶動下,手機、消費性電子、筆記型計算機(NB)
中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán),并與德儀商談接管該工廠運營事宜。據(jù)國外媒體報道,知情人士透露,中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán),并與德儀商談接管該工廠運營事宜。中芯國際成都晶圓廠的
日月光半導體(2311)第1季接單暢旺,高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據(jù)點接單大爆滿,不計算環(huán)電合并營收下,第1季封測事業(yè)營收可望回升到270億元,較去年第4季增加約2.5%,優(yōu)于市場衰退1%至3%的預期。日月
晶圓龍頭臺積電(2330)上周向投審會提出參股中芯申請;二哥聯(lián)電(2303)合并和艦案也加緊準備文件中,晶圓雙雄在中國市場的競爭正式鳴槍起跑。 法人表示,晶圓雙雄登陸布局擴大可期,封測、IC設(shè)計服務與IC設(shè)計
封測廠3月接單暴增,產(chǎn)能利用率維持在高檔。法人預料,半導體產(chǎn)景氣明顯回溫,加上4月開始取消折讓下,將可帶動封測族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術(shù)相對領(lǐng)先或隨整合組件(IDM)廠商接單成長個股為主。 凱基臺灣電利基
經(jīng)濟部投審會昨日證實,臺積電已正式向投審會遞件,申請參股大陸中芯半導體。雖然此案預期會順利通過,但須等經(jīng)濟部工業(yè)局、經(jīng)建會、金管會等相關(guān)單位審查后,才召開投審會內(nèi)部委員會審議決議。投審會官員強調(diào),不
摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出,封測雙雄訂單能見度已看到 6月,由于日月光;給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元,硅品「中立」評等、目標價45元。 J.J.Pa
USB 3.0 的推出,的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數(shù)據(jù)率。但實際數(shù)據(jù)傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時,較高的傳輸率能節(jié)省可觀的傳輸時間。U
受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機電系統(tǒng)(MEMS)公司總營收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長。由于打印機需求減緩及噴墨頭平均銷售價格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,讓