封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高。

此外，日月光高雄廠、韓國(guó)廠、上海廠、日本廠等營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)接單大爆滿，不計(jì)算環(huán)電合并營(yíng)收下，第1季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優(yōu)于市場(chǎng)衰退1％至3％的預(yù)期。

日月光銅導(dǎo)線封裝制程領(lǐng)先同業(yè)至少半年時(shí)間，果然為其帶來(lái)龐大訂單。雖然銅導(dǎo)線封裝平均價(jià)格，低于傳統(tǒng)金導(dǎo)線封裝價(jià)格約3成，但因日月光提供獲利分享機(jī)制，吸引IDM廠及客戶大量采用，所以包括博通、聯(lián)發(fā)科、日本IDM廠等大客戶，今年將大幅增加銅導(dǎo)線封裝比重，日月光也因此拿下該市場(chǎng)8成市占率。

由于今年封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)能不足，采用銅制程將可明顯降低封測(cè)成本，因此上游客戶第2季及第3季已大量預(yù)訂了日月光產(chǎn)能。所以，日月光董事長(zhǎng)張虔生日前在外資科技論壇中就指出，日月光很可能將今年資本支出上修至6億至7億美元，與之前預(yù)估的4.5億至5億美元相較，調(diào)升幅度高達(dá)33％至40％，且大部份的資金都會(huì)用在擴(kuò)充銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能上。

張虔生表示，日月光在銅導(dǎo)線封裝技術(shù)上明顯領(lǐng)先同業(yè)，且擁有許多專利，一線廠雖然有能力追上，但二線廠可能就無(wú)法那么快趕上。業(yè)內(nèi)人士指出，銅導(dǎo)線封裝主要應(yīng)用在低接腳數(shù)的SO、QFN等封裝上，日月光現(xiàn)在技術(shù)大幅領(lǐng)先，將會(huì)吸引龐大訂單自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手轉(zhuǎn)單過(guò)來(lái)，加上合并環(huán)電后，在系統(tǒng)封裝（SiP）市場(chǎng)占有率也直線拉升，今年?duì)I收勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)。

日月光去年下半年就開(kāi)始與客戶進(jìn)行銅導(dǎo)線封裝認(rèn)證，今年第1季黃金價(jià)格仍在每盎司1,100美元高檔，因此許多完成制程認(rèn)證的客戶，提前在第1季導(dǎo)入日月光的銅導(dǎo)線封裝技術(shù)。在龐大訂單急速涌入下，日月光2月份封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)86.94億元，月減率僅0.3％，法人更預(yù)估3月?tīng)I(yíng)收可望沖上 95億元，不僅將創(chuàng)下2007年11月來(lái)新高，銅制程占首季營(yíng)收比重也將上看10％至15％，高于原先預(yù)估的5％至10％。