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曹興誠嗆法官當(dāng)庭拂袖走人

高等法院昨天審理和艦案更一審，「意外」演出聯(lián)電榮譽(yù)董事長曹興誠與副董宣明智「哥倆」一起嗆法院，當(dāng)庭連袂拂袖離庭，卻巧妙留下律師，繼續(xù)為他主張權(quán)益的戲碼。曹興誠說：「司法不能變成絞肉機(jī)，我拒絕當(dāng)作俎上

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2010-03-24

聯(lián)電
精兵簡政導(dǎo)致人心惶惶中芯復(fù)蘇舉步維艱

剛剛經(jīng)歷過敗訴官司、高層更迭和業(yè)績下滑的中芯國際正在通過新任CEO王寧國的種種改革來擺脫目前的低迷狀況。在目前來看再次重振微風(fēng)確實有些難度。【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者王小凡）這幾天關(guān)于中芯國際裁員和募資擴(kuò)

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2010-03-23

中芯國際中芯 CE
張忠謀：上修半導(dǎo)體年增率

臺積電董事長張忠謀臺積電（2330）董事長張忠謀昨（22）日應(yīng)邀出席高盛證券舉辦投資論壇，據(jù)與會法人表示，張忠謀除了認(rèn)為外界無需擔(dān)心臺積電資本支出大幅增加，也將今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值年增率，由1月底法說會中

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2010-03-23

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體市場臺積電
Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝

新封裝盡顯尺寸和熱能管理優(yōu)勢，較體積更大的SOT223和DPAK (TO252) 產(chǎn)品節(jié)省更多空間 Diodes公司推出歷來首批采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產(chǎn)品。新產(chǎn)品應(yīng)用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先

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2010-03-23

封裝三極管 DIODES POWER
英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進(jìn)行擴(kuò)充

據(jù)國外媒體報道，據(jù)主要芯片生產(chǎn)商透露，英特爾公司及AMD公司近期內(nèi)都已對其各自的電腦處理器產(chǎn)品陣容進(jìn)行擴(kuò)充。這些即將發(fā)行的新處理器芯片產(chǎn)品包括六芯處理器及低電壓處理器。英特爾公司即將推出的處理器芯片產(chǎn)品時

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2010-03-23

英特爾處理器 AMD 低電壓
半導(dǎo)體業(yè)界的HKMG攻防戰(zhàn)：詳解兩大工藝流派之爭

隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù)。不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first

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2010-03-23

Intel ST FIR
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。對

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2010-03-23

聯(lián)發(fā)科晶圓臺積電聯(lián)電
形形色色的傳感器感知傳輸鋪就物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)

編者語：國大電器有限公司調(diào)查發(fā)現(xiàn)把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分為DCM三個大業(yè)務(wù)層面，同時DCM也是一個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的典型技術(shù)架構(gòu)，并且汽車空氣流量計和壓力傳感器占有重要的組成部分。形形色色的傳感器感知傳輸鋪就物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)感

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2010-03-23

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器傳感網(wǎng) 電量
物聯(lián)網(wǎng)別再上演“標(biāo)準(zhǔn)”鬧劇

在一次次國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的遴選中，我們不斷看到利益爭奪和互相指責(zé)，卻看不到足夠的科學(xué)精神與公平權(quán)威。這樣的“鬧劇”絕不能在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展道路上重演了。如果產(chǎn)學(xué)研各方口中說的是自主創(chuàng)新，心里只想著局

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2010-03-23

移動物聯(lián)網(wǎng) 手機(jī)電視 CMMB
硅晶圓漲勢確立　崇越年成長上看3成

半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊，晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)估將維持高檔至第3季，讓硅晶圓供貨吃緊，從2009年第4季小幅漲價試水溫后，2010年首季再漲5%，第2季漲勢確立，崇越率先喊漲1~2成，在硅晶圓漲價以及系統(tǒng)工程接單挹注下，預(yù)期20

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2010-03-23

DRAM 晶圓代工晶圓廠硅晶圓
華新麗華MEMS布局

華新麗華自2000年即投入微機(jī)電技術(shù)開發(fā)，公司致力于集成光源、晶圓級封裝等技術(shù)，并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品，目前已取得200件專利技術(shù)。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機(jī)電晶圓制造

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2010-03-23

AI 微型 MEMS BSP
中芯國際將以盈利為最高原則施行“精兵簡政”

在以王寧國為核心的新任領(lǐng)導(dǎo)層相繼到位后，中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露，中芯國際管理層的調(diào)整思路由以前的做大做強(qiáng)轉(zhuǎn)變?yōu)橄茸鰪?qiáng)再做大，以盈利為最高原則。從精兵簡政開始3月初，上任

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2010-03-23

中芯國際半導(dǎo)體市場先進(jìn)制程臺積電
訂單涌入，菱生3月營收回溫

封測廠菱生精密（2369）公布去年稅后凈利2.69億元，每股凈利達(dá)0.79元，董事會決議今年將派發(fā)每股0.6923元現(xiàn)金股利。菱生受惠于模擬IC及NOR閃存訂單涌入，法人推估3月營收將回升到5億元以上；另外，菱生布局多年的微

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2010-03-23

Atmel MCU EXAR NOR閃存
華虹集成電路8年成長路

華虹集成電路有限責(zé)任公司華虹集成電路簡介點(diǎn)擊此處查看全部新聞圖片公司資質(zhì) 上海市高新技術(shù)企業(yè) 質(zhì)量管理體系認(rèn)證ISO9001：2000標(biāo)準(zhǔn)企業(yè) 商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位商用密碼產(chǎn)品銷售

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2010-03-22

集成電路華虹質(zhì)量管理體系 ISO9001
整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年，他管理的這間工廠要實現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時，F(xiàn)ab1工廠

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2010-03-22

AMD MPU GLOBALFOUNDRIES FAB

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曹興誠嗆法官當(dāng)庭拂袖走人

精兵簡政導(dǎo)致人心惶惶中芯復(fù)蘇舉步維艱

張忠謀：上修半導(dǎo)體年增率

Diodes雙極型三極管采用新型PowerDI5封裝

英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進(jìn)行擴(kuò)充

半導(dǎo)體業(yè)界的HKMG攻防戰(zhàn)：詳解兩大工藝流派之爭

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電居首

形形色色的傳感器感知傳輸鋪就物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)

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硅晶圓漲勢確立　崇越年成長上看3成

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中芯國際將以盈利為最高原則施行“精兵簡政”

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