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訂單滿(mǎn)載熱到不行封測(cè)雙雄吃撐

全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強(qiáng)勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿(mǎn)載吃緊，臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工的訂單不斷急速擴(kuò)增，封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季

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2010-04-01

EPS 聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體博通
營(yíng)運(yùn)好轉(zhuǎn) 力晶3月?tīng)I(yíng)收近3年新高

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)廠力晶半導(dǎo)體自結(jié) 3月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣68.46億元，較2月增加24%，較去年同期大增5.72倍，并創(chuàng)下近3年來(lái)營(yíng)收最高紀(jì)錄，同時(shí)是連續(xù)第5個(gè)月獲利。受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨價(jià)走揚(yáng)，加上產(chǎn)能及良率有效拉升，

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2010-04-01

DRAM 內(nèi)存 DDR3 半導(dǎo)體
晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿(mǎn)載，使得晶圓雙雄與客戶(hù)在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶(hù)分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第

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2010-04-01

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DM
技術(shù)不行咋辦臺(tái)積電造A卡用混合架構(gòu)

AMD曾在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡，我們也都期待著全新的圖形架構(gòu)，不過(guò)問(wèn)題并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，因?yàn)檫€有臺(tái)積電這道坎。這一年多來(lái)無(wú)論是AMD還是NVIDIA，臺(tái)積電的40nm工藝都成了一個(gè)“噩夢(mèng)”。它本應(yīng)

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2010-04-01

NVIDIA AMD 臺(tái)積電顯卡
NI：PXI架構(gòu)將成為下一波半導(dǎo)體測(cè)試與驗(yàn)證主流

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境持續(xù)變化，業(yè)界亟需一款開(kāi)放式的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，以協(xié)助現(xiàn)有的ATE測(cè)試降低成本、縮短測(cè)試時(shí)間并提升產(chǎn)能。美商國(guó)家儀器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss與FPGA等現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)展，模塊化PXI架構(gòu)正進(jìn)一

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2010-04-01

儀器半導(dǎo)體測(cè)試 NI PXI平臺(tái)
惠瑞捷IC測(cè)試覆蓋高中低領(lǐng)域

前不久，從事半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對(duì)客戶(hù)的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)?；萑鸾莅雽?dǎo)體科技（上海）有限

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2010-04-01

示波器 IC測(cè)試 RESEARCH TOUCH
基于BP01型壓力傳感器的血壓傳感電路及濾波和放大電路

如下圖所示，本電路采用BP01型壓力傳感器和運(yùn)放MAX4472。BP01型壓力傳感器是為檢測(cè)血壓而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的，主要用于便攜式電子血壓計(jì)。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龍塑料封裝，具有高線性、低噪聲和外界應(yīng)力小的特點(diǎn)；采

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2010-04-01

壓力傳感器血壓放大電路濾波
射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

引言在無(wú)線通信飛速發(fā)展的今天，射頻設(shè)計(jì)具有舉足輕重的作用，而放大電路是幾乎所有無(wú)線通信系統(tǒng)的必備環(huán)節(jié)。由于工作頻率的日益提高，模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師們正在不斷地開(kāi)發(fā)和改進(jìn)電路，用于無(wú)線通信的模擬

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2010-04-01

射頻放大電路仿真 HZ
三星電子芯片業(yè)務(wù)上半年利潤(rùn)或超35億美元

受全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺利好影響，三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì)其2010年上半年?duì)I業(yè)利潤(rùn)有望超過(guò)4萬(wàn)億韓元，約合35億美元。三星公司消息人士稱(chēng)，三星電子自身預(yù)估2010年全年的芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將最多可增至4.4

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2010-04-01

DRAM 三星電子電子芯片存儲(chǔ)芯片
海力士預(yù)期今年?duì)I收將達(dá)10年高點(diǎn)

由于目前存儲(chǔ)器供應(yīng)短缺、供不應(yīng)求，全球第2大存儲(chǔ)器廠商海力士(Hynix)預(yù)期2010年的營(yíng)收可望達(dá)到10年來(lái)的最高點(diǎn)。目前DRAM市場(chǎng)正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。自2009年全球經(jīng)濟(jì)逐漸回溫后，企業(yè)放寬支出，對(duì)個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的

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2010-04-01

DRAM 計(jì)算機(jī) 海力士 PC
看好MEMS商機(jī)　Bosch八吋晶圓廠投產(chǎn)

在游戲機(jī)、智慧型手機(jī)的推波助瀾下，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器的需求暢旺，也讓博世(Bosch)集團(tuán)不畏金融海嘯堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)，而今隨著景氣回溫，元件市場(chǎng)一片缺貨聲中，博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時(shí)開(kāi)出，將有助於博世持續(xù)

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2010-04-01

晶圓廠 MEMS BSP BOSCH
RFID&醫(yī)療器械擾出“八級(jí)強(qiáng)震”

射頻識(shí)別技術(shù)在設(shè)備跟蹤和體內(nèi)移植領(lǐng)域的潛力日益被人們所關(guān)注，但近日美國(guó)醫(yī)藥協(xié)會(huì)學(xué)報(bào)的一篇文章指出，RFID可能干擾醫(yī)院內(nèi)的某些設(shè)備，具有“潛在危險(xiǎn)”。這一報(bào)告無(wú)疑在醫(yī)療器械和RFID技術(shù)之間撞出一個(gè)

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2010-04-01

RFID 醫(yī)療器械 RFID系統(tǒng) RFID讀寫(xiě)器
天津港引進(jìn)智能數(shù)字式稱(chēng)重傳感器

天津港四公司在全國(guó)港口企業(yè)中率先引進(jìn)“智能數(shù)字式稱(chēng)重傳感器”，有效杜絕外來(lái)干擾，提升計(jì)量的靈敏度和精確率，使用壽命長(zhǎng)，為企業(yè)節(jié)省成本。這種傳感器由美國(guó)梅特勒-托利多公司開(kāi)發(fā)研制，采用當(dāng)今世界最

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2010-04-01

汽車(chē) 微處理器智能數(shù)字稱(chēng)重傳感器
中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)及細(xì)分市場(chǎng)初探

“按照新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來(lái)看，從概念起源至進(jìn)入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時(shí)間。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷十年研究積累，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，選擇適當(dāng)?shù)倪M(jìn)入領(lǐng)域、選擇適當(dāng)?shù)那腥朦c(diǎn)是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。&rd

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2010-04-01

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無(wú)線傳感網(wǎng) 安全監(jiān)控
物聯(lián)網(wǎng)征程初啟

要想讓傳感器真正“飛入尋常世界中”，它必需在體積、造價(jià)、能耗等方面進(jìn)行“瘦身”，這樣它才真正能夠進(jìn)入到物理世界?，F(xiàn)在在我手邊有一個(gè)黑乎乎的小匣子，只有鼠標(biāo)的一半大。有位記者說(shuō)這東西

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2010-04-01

微軟互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) MDASH

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訂單滿(mǎn)載熱到不行封測(cè)雙雄吃撐

營(yíng)運(yùn)好轉(zhuǎn) 力晶3月?tīng)I(yíng)收近3年新高

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢(shì)底定　臺(tái)積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

技術(shù)不行咋辦臺(tái)積電造A卡用混合架構(gòu)

NI：PXI架構(gòu)將成為下一波半導(dǎo)體測(cè)試與驗(yàn)證主流

惠瑞捷IC測(cè)試覆蓋高中低領(lǐng)域

基于BP01型壓力傳感器的血壓傳感電路及濾波和放大電路

射頻放大電路的優(yōu)化及仿真

三星電子芯片業(yè)務(wù)上半年利潤(rùn)或超35億美元

海力士預(yù)期今年?duì)I收將達(dá)10年高點(diǎn)

看好MEMS商機(jī)　Bosch八吋晶圓廠投產(chǎn)

RFID&醫(yī)療器械擾出“八級(jí)強(qiáng)震”

天津港引進(jìn)智能數(shù)字式稱(chēng)重傳感器

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