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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展應(yīng)政策先行
如果2009年是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)元年，那么2010年將是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最關(guān)鍵的一年，各級(jí)政府的政策出臺(tái)、各高校院所的技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展以及重大專項(xiàng)的設(shè)立都將對(duì)未來(lái)幾年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的走向產(chǎn)生至關(guān)重要的影響
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物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前應(yīng)用現(xiàn)狀
智能家居物聯(lián)網(wǎng)在家電行業(yè)的應(yīng)用有著較好的用戶基礎(chǔ)，用戶認(rèn)識(shí)度比較高，可能成為與老百姓生活相關(guān)的最早物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。海爾日前宣布，在世博會(huì)期間展示其全球首款“物聯(lián)網(wǎng)冰箱”，該款冰箱具有網(wǎng)絡(luò)可視
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人體感測(cè)技術(shù)獲得三項(xiàng)重大突破
霍爾斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人體局域網(wǎng)絡(luò)的機(jī)構(gòu)，在從事監(jiān)測(cè)人體生命跡象、依照需要控制藥物的投遞，并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及殘障和老人年的照護(hù)上不斷取得進(jìn)展。不幸的是，要在人
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頎邦合并效益顯現(xiàn) 驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲
頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶的報(bào)價(jià)，以原先較高銷售價(jià)格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂科技也樂(lè)得跟進(jìn)，此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前
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硅晶圓供不應(yīng)求 中美硅晶再喊漲價(jià)
太陽(yáng)能暨半導(dǎo)體硅晶圓廠中美硅晶1日指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第1季調(diào)高硅晶圓3~10%售價(jià)外，第2季將再調(diào)漲價(jià)格3~5%。 中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，除了
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諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表3-D半導(dǎo)體整合之銅硅穿孔(TSV) 共同研發(fā)項(xiàng)目
(中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計(jì)出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低
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中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)
由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價(jià)格有機(jī)會(huì)再調(diào)漲3%到5%。 中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見(jiàn)度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾
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臺(tái)積Q1資本支出 同期新高
晶圓代工龍頭臺(tái)積電為搶攻先進(jìn)制程市占率，今年第一季訂購(gòu)設(shè)備機(jī)器金額超過(guò)310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過(guò)去第一季購(gòu)買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評(píng)估，臺(tái)積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開(kāi)
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密勒電氣幫您選用各種專業(yè)測(cè)試電夾
電夾在各種測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用，已有逾百年的歷史，然而至今仍有大量的業(yè)內(nèi)人士為電夾的選用而煩惱。作為電夾的發(fā)明者，密勒電氣擁有逾百年的電夾制造歷史和大量相關(guān)專利，是世界上唯一擁有完整電氣測(cè)試電夾和絕緣護(hù)套生
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英國(guó)豪邁集團(tuán)收購(gòu)光學(xué)量測(cè)業(yè)者Sphere Optics
安全、醫(yī)療和感測(cè)技術(shù)供貨商英國(guó)豪邁集團(tuán)(Halma)，日前宣布已將美國(guó)客制化光學(xué)量測(cè)技術(shù)制造商Sphere Optics收歸旗下；后者將歸建豪邁集團(tuán)光電業(yè)務(wù)部，與子公司藍(lán)菲光學(xué)(Labsphere)合并。 Sphere Optics專為光學(xué)
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Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項(xiàng)目
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計(jì)出可制造3-D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。
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AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激化
美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國(guó)諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過(guò)孔）技術(shù)上的開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi
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ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝
意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國(guó)Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進(jìn)行這項(xiàng)技術(shù)的升級(jí)換代工作
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三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開(kāi)發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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臺(tái)積電擬提案升級(jí)松江廠0.13微米生產(chǎn)線
日前臺(tái)灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺(tái)積電已于日前向投審會(huì)遞件申請(qǐng)入股中芯國(guó)際，預(yù)計(jì)取得中芯國(guó)際約10%股權(quán)，目前仍待投審會(huì)審核中。至于臺(tái)積電大陸松江廠0.13微米升級(jí)申請(qǐng)案，預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動(dòng)作。臺(tái)積
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