面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長(zhǎng)吳炳昌昨日表示,LCD驅(qū)動(dòng)IC的供給缺口前所未見(jiàn)。加上IC封測(cè)等后段成本墊高,面板驅(qū)動(dòng)IC廠商正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品售價(jià),聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進(jìn)。奇景昨天舉行在線法說(shuō)會(huì),公布第一季每
通過(guò)對(duì)寬帶圓形圓極化微帶天線的研究,在設(shè)計(jì)方法上做了一些總結(jié)和創(chuàng)新,如采用非對(duì)稱(chēng)切角,饋電點(diǎn)的選擇,從而獲得較寬的帶寬,并實(shí)現(xiàn)圓極化。此研究對(duì)圓形圓極化微帶天線的設(shè)計(jì)極其有用,提供了一種切實(shí)可行的寬帶圓形圓極化微帶天線的設(shè)計(jì)方法。
歐勝微電子有限公司本月4日宣布,該公司將推出全新系列數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)。 歐勝的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)受到許多世界領(lǐng)先的消費(fèi)電子制造商的廣泛歡迎,它將低功耗、卓越的音頻捕獲、優(yōu)異的信噪比(SNR)、提
-- ADI公司的 iMEMS(R) ADXRS450 是極其穩(wěn)定、抗振動(dòng)、低功耗的 MEMS 陀螺儀,具有0.03度/sec/g 的線性加速度靈敏度,功耗僅為 6mA 北京2010年5月12日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議,針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng),提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功
6日在天津發(fā)布的《中國(guó)RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報(bào)告》稱(chēng),中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進(jìn)。統(tǒng)計(jì)顯示,2009年,中國(guó)射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)85.1億元人民幣,同比增長(zhǎng)29.3%,在全球居第三位,
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,即將推出的Windows Phone 7系列手機(jī)平臺(tái)將內(nèi)部支持其TrueTouch™觸摸屏解決方案。這一支持將使采用Windows Phone 7的手機(jī)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)令人激動(dòng)的電容式觸摸屏界面,而無(wú)需開(kāi)發(fā)外
臺(tái)積電11日董事會(huì)通過(guò)3筆資本預(yù)算,金額將近新臺(tái)幣16.5億美元。值得注意的是,位于中科的12吋晶圓廠Fab15動(dòng)土所需資金預(yù)算也在此次董事會(huì)獲得確認(rèn),估計(jì)金額為2.1億美元。根據(jù)董事長(zhǎng)張忠謀先前指出,F(xiàn)ab15將于2010年
聯(lián)電集團(tuán)大舉跨足觸控領(lǐng)域,旗下轉(zhuǎn)投資的明興光電中興廠11日正式開(kāi)幕,明興光電主要生產(chǎn)投射電容式觸控面板,新廠于5月開(kāi)始量產(chǎn),以3.5吋的尺寸折算,單月總產(chǎn)能已超過(guò)120萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2010年底前,將再擴(kuò)充產(chǎn)能到200萬(wàn)
隨著德國(guó)國(guó)會(huì)日前宣布新太陽(yáng)能補(bǔ)助案,太陽(yáng)能業(yè)者預(yù)估,將可終止市場(chǎng)的觀望動(dòng)作,特別是諸多太陽(yáng)能硅晶圓端原計(jì)劃持續(xù)漲價(jià),所以遲遲未對(duì)第3季進(jìn)行報(bào)價(jià),導(dǎo)致太陽(yáng)能電池端也難以判斷價(jià)格走勢(shì),太陽(yáng)能業(yè)者表示,近2周
新加坡芯片封測(cè)大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布,該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎(jiǎng)」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門(mén):系統(tǒng)LSI、內(nèi)存。三星系統(tǒng)LSI主要應(yīng)用在手機(jī)等產(chǎn)
臺(tái)積電昨(11)日舉行例行性董事會(huì),總共核準(zhǔn)16.466億美元資本支出預(yù)算,包括核準(zhǔn)10.516億美元用來(lái)擴(kuò)充竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14的先進(jìn)制程產(chǎn)能,核準(zhǔn)3.85億美元擴(kuò)充及升級(jí)8吋廠產(chǎn)能,及核準(zhǔn)2.1億美元在中科
受惠大客戶SMSC與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的訂單加持,IC封測(cè)硅格(6257-TW) 4 月合并營(yíng)收為4.2億元,較上個(gè)月成長(zhǎng) 2 %,較去年同期成長(zhǎng)39%,再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,帶動(dòng)今(11)日硅格股價(jià)上演慶祝行情,漲幅達(dá) 3 %以上,并重回月線
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工,據(jù)了解,該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃,以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電
臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開(kāi)的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開(kāi)始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成