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TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機
5月12日，TSMC正式對外宣布董事會最新決議：核準資本預(yù)算美金10億5160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能；核準資本預(yù)算美金3億2100萬元擴充與升級八寸廠產(chǎn)能；核準資本預(yù)算美金2億1000萬元用于中國臺灣臺
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力拼臺積電GlobalFoundries擬定擴產(chǎn)計劃
全球晶圓代工大廠GlobalFoundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導(dǎo)，GlobalFoundries設(shè)計合作(designenablement)資深副總MojyChian于國際
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AMD加速委外擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下
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爾必達獲利持續(xù)成長今年資本支出增加163%
日系存儲器大廠爾必達(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財報，爾必達單季營收為1,475億日圓，毛利率36.8%，營運獲利持續(xù)成長，達337億日圓；爾必達表示，2010年資本支出將達1,150億日圓，較2009年增加163
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全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他
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四款面向基站設(shè)備優(yōu)化的器件（飛思卡爾）
飛思卡爾半導(dǎo)體日前憑借推出專為無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的宏基站、中繼站和家庭基站的高性能而設(shè)計和優(yōu)化的四款新器件，進入砷化鎵（GaAs）單片微波集成電路（MMIC）市場。這些器件適合低噪放大器和發(fā)射功率放大器 – 它們是無
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京元電 注銷千萬股庫藏股
京元電（2449）昨（13）日公司注銷1,000萬股庫藏股，相當減資比率0.8%。 京元電表示，注銷股份是第九次執(zhí)行買回的庫藏股，注銷日期為5月14日，注銷后股本為123.72億元。 京元電今年前四月營收45.54億元，比去
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RFID：應(yīng)用大提速 商業(yè)模式待完善
RFID核心技術(shù)缺失、商業(yè)模式?jīng)]有成型、標準體系不完善成為RFID未來發(fā)展需要跨越的“三重門”。2009年是RFID發(fā)展值得紀念的一年。年初，美國奧巴馬政府將新能源與物聯(lián)網(wǎng)確定為振興經(jīng)濟的兩大武器，并提出了
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泰克HDMI 1.4a 解決方案滿足3D視頻信號快速測試需求
全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4
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不只是手機 全CE市場迎接MEMS陀螺儀時代
近來市場上有個公開的秘密，就是首款內(nèi)建微機電系統(tǒng)陀螺儀(MEMS gyroscope)的手機將于6月問世。分析師猜測，那支手機的供貨商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏達電(HTC)或是ST-Ericsson；而無論誰是業(yè)界第一，
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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續(xù)擴充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導(dǎo)，Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢，但未來他
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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】全球代工格局生變
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應(yīng)客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠
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【聚焦代工業(yè)產(chǎn)能大戰(zhàn)】TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競賽” 正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12％及增大先
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瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎？
新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖,但是并未透露計劃細節(jié),預(yù)計將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并
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