半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)日前宣布,該 公司的V101測(cè)試平臺(tái)新增可測(cè)試混合訊號(hào)半導(dǎo)體組件的功能。V101是一款多功能的測(cè)試平臺(tái),專為大量測(cè)試且注重成本效益的組件而 設(shè)計(jì),可用于晶圓測(cè)試(Wafer Sort)與終程測(cè)
臺(tái)灣第一家專業(yè)的SiP設(shè)計(jì)公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機(jī)訊號(hào)處理器供貨量位居市場(chǎng)首位的美國(guó)卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN),攜手推出封裝的堆棧設(shè)計(jì),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式,共同拓
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),消費(fèi)移動(dòng)性裝置的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的市場(chǎng),2013年前將持續(xù)擴(kuò)張到27億美金以上,為搶攻移動(dòng)感測(cè)市場(chǎng), 半導(dǎo)體大廠飛思卡爾(Freescale)推出Xtrinsic感測(cè)解決方案,拓展汽車、消費(fèi)性電子業(yè)與工業(yè)電子
日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo),東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計(jì)劃投下60億日?qǐng)A興建一條高機(jī)能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報(bào)導(dǎo),該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù),可在有限的封裝空間內(nèi)
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報(bào)告顯示,2010年晶圓廠支出將比去年增加117%,達(dá)355.14億美元,其中LED晶圓廠資本支出成長(zhǎng)驚人,今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長(zhǎng) 33%和24%。而強(qiáng)勁的晶
美國(guó)IBM、韓國(guó)三星電子、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES以及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,將統(tǒng)一四家公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計(jì)參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標(biāo)。據(jù)介紹,對(duì)于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制
受到央行升息沖擊,封測(cè)大廠硅品精密(2325)上周五股價(jià)下跌1.25 元,以35.9元作收,成交張數(shù)達(dá)16,788張。不過,硅品下半年新增產(chǎn)能到位后,已經(jīng)爭(zhēng)取到許多重量級(jí)大客戶,最重要的部份就是傳出接獲超威中央處理器
2003年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽試題中的A題,要求設(shè)計(jì)并制作一個(gè)電壓控制LC振蕩器。本文對(duì)幾種采用比較多的方案進(jìn)行簡(jiǎn)潔的評(píng)析。 設(shè)計(jì)制作題意的領(lǐng)會(huì) 電壓控制LC振蕩器應(yīng)將基本部分和發(fā)揮部分綜
圖5.11示意了電源和地線的指狀布局,與電源和地的柵格類似,容許一些互感的耦合,但是節(jié)省了更多的線路板面積。在FCC分貝輻射指南之前制造的早期計(jì)算機(jī)設(shè)備中,這種老式布局出現(xiàn)過。電源和地的指狀布局同樣也用廉價(jià)的
圖5.10中所示的電源和地的柵格方式,節(jié)約了印刷電路板的面積,但其代價(jià)卻是增加了互感。這種方法不需要單獨(dú)的電源的地層,你可以在同一層像連接電源和地一樣的連接普通信號(hào)。該方法適合于小規(guī)模的低速CMOS和普通TTL電
圖5.8中描述的串?dāng)_情況是一個(gè)典型的布局設(shè)計(jì)中錯(cuò)誤,稱為地槽。當(dāng)一個(gè)布線設(shè)計(jì)工程師把正常的布線層的究竟用盡,想在地層面上塞進(jìn)一根走線時(shí),會(huì)出現(xiàn)地槽。通常采用的方法是地層面上分割出一個(gè)長(zhǎng)條,然后在里面布線。
兩個(gè)導(dǎo)體之間的串?dāng)_取決于它們之間的互感和互容。通常在數(shù)字設(shè)計(jì)中,感性串?dāng)_相當(dāng)于或大于容性串?dāng)_,因此在這里開始我們主要討論感性耦合的機(jī)制。關(guān)于集總電路中互感耦合的理論大家可以參考相關(guān)文獻(xiàn)。假定返回信號(hào)電
在低速電路中,電流沿著最小電阻路徑前進(jìn)。參考圖5.1,低速電流從A傳輸?shù)紹,然后沿著地平面返回到驅(qū)動(dòng)器。返回電流從展開的弧線路徑回到驅(qū)動(dòng)器,每條弧線上的電流密度與該路徑上的電導(dǎo)相對(duì)應(yīng)。在高速電路中,對(duì)于一個(gè)
晶圓代工產(chǎn)能預(yù)期仍會(huì)滿到今年第四季,讓封測(cè)業(yè)吃下定心丸。不僅封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)大幅上修資本支出,連二線封測(cè)廠硅格(6257)和欣銓(3264)也因大單到手,積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營(yíng)收結(jié)
北京2010年6月25日電 /美通社亞洲/ — 全球信號(hào)處理應(yīng)用高效能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商Analog Devices, Inc.(簡(jiǎn)稱ADI)美商亞德諾公司,提供其高性能的iMEMS(R) 陀螺儀技術(shù)( http://www.analog.com/en/mems/gyroscopes/pro