[導(dǎo)讀]日經(jīng)新聞26日報導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)
日經(jīng)新聞26日報導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計劃投下60億日圓興建一條高機能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)實現(xiàn)大容量化要求，使其可易于搭載于便攜設(shè)備等小型數(shù)字家電，且除了該條3D封裝產(chǎn)線之外，J Devices也計劃在使用于數(shù)字電視及手機、擁有優(yōu)越處理能力的半導(dǎo)體產(chǎn)在線導(dǎo)入加工設(shè)備，并計劃于今年夏天前啟用。
報導(dǎo)指出，目前J Devices半導(dǎo)體(車用+數(shù)字家電用)月產(chǎn)能為3,000萬個，惟隨著上述3D封裝產(chǎn)線及加工設(shè)備投產(chǎn)，預(yù)估可將J Devices半導(dǎo)體月產(chǎn)能提高15%(增加400-500萬個)。據(jù)報導(dǎo)，J Devices上(2009)年度營收為250億日圓，今(2010)年度藉由擴大生產(chǎn)規(guī)模，營收上看550億日圓，將達(dá)上年度的2.2倍。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月與東芝和IC 封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約，東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為J Devices。
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