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思源科技LAKER系統獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號參考流程認證
專業(yè)IC設計軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考 流程1.0認證合格。將Laker系統整合到TSMC參考流程，產生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設計實現方法，提
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砷化鎵晶圓廠6月營收續(xù)揚 磊晶廠略微回調
臺系砷化鎵(GaAs)晶圓雙雄宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體業(yè)者6月營收皆可望再度改寫歷史新高紀錄。不過，上游磊晶廠全新光電科技則無 法同步跟進，預期單月營收將維持在高點水平，公司下一波攀頂動能則可望在7月出現。且不論
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Skyworks訂單火力全開，宏捷科6吋產能全被包了
蘋果訂單加持，宏捷科（8086）大客戶Skyworks對砷化鎵晶圓代工需求大增，宏捷科6吋生產線第2季來自Skyworks訂單量僅每周50片，第3季每周訂單量將跳升至200片、第 4季更將達到每周400片，相當于宏捷科今年能開出的6吋
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經生產驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產品在
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康和證：晶圓代工西進解凍 降低成本有限
針對經濟部投審會已核準臺積電（2330）取得上海中芯國際股權案，成為半導體業(yè)西進政策松綁后首例，康和證券認為，晶圓代工西進的解凍對其成本下降空間有限。 康和證券認為，晶圓代工西進解凍，將有助未來臺積電
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獲益于臺積電OIP平臺，眾多中國芯直入65nm量產
當半導體工藝持續(xù)往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？
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宏力CEO：極端環(huán)境下代工廠的發(fā)展之道
過去，上海宏力半導體公司一直是一家相當低調的公司。這家代工服務提供商的大部分贏利來自西方國家，特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機會采訪宏力半導體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。
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日月光 Q3營收恐減速
半導體產業(yè)第三季旺季可能不如預期，尤其在主要客戶聯發(fā)科（2454）及臺積電（2330）紛紛下修第三季季增率之后，讓法人也下修封測龍頭日月光（2311）第三季營收季增率，由原本預估上漲10%到15%，下修到成長不到10%。
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康和證券預估 臺積電今年EPS 5.51元
康和證券預估，今年晶圓代工龍頭臺積電（2330）合并營收約 4,176.02億元，年成長逾四成；稅后純益約1,427.69億元，年成長60.02%，每股稅后純益是5.51元。
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微電機國家標準制定與時俱進
根據國家標準化管理委員會制定的2006～2008年國家標準制修訂計劃，全國微電機標準化技術委員會組織召開《電子調速微型異步電動機通用技術條件》和 《電子類家用電器用電動機通用技術條件》起草工作會議。 國家標
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怎樣提高數字定位器的帶寬
數字電位器可廣泛用于控制或調整電路參數。由于數字電位器本身帶寬的限制．只能用于直流或低頻應用。其典型一3 dB帶寬在100 kHz至幾MHz內，具體數值與型號有關。然而，通過采用下面介紹的簡單方法，可以將電位器的信
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長電科技：繼續(xù)給予“買入”評級
公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產規(guī)模國內前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元，我們預計2010年可以實現32億，增長35%，同時鞏固其行業(yè)地位。 公司從全球金融危機沖擊的影
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SoC用低電壓SRAM技術
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑制SRAM的最
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雙膜基片集成波導(SIW)帶通濾波器的設計與仿真
摘要：根據多模激勵的單腔體諧振器原理以及基片集成波導(SIW)高Q值、低損耗、大功率容量的特點，提出了一種新的SIW方形腔體雙膜濾波器的設計方法。該方法通過在SIW腔體兩個對稱角上切角作為微擾來使簡并模式分離并產
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全球芯片月收入創(chuàng)記錄
市場調研公司CarnegieGroup分析師BruceDiesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作為參考，5月份的全球芯片收入有望達到245億美元，這將創(chuàng)下芯片月收入新高。四月份時這一數字還是233億美元。按照計劃，世界半導體商
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