華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約，合計(jì)取得新臺(tái)幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實(shí)中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)資金。另外，內(nèi)存封測(cè)廠華東科技因應(yīng)客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，已上修全年資本支出到50億元，并計(jì)劃于7月8日與銀行團(tuán)進(jìn)行60億元的聯(lián)貸案，用于擴(kuò)充運(yùn)規(guī)模。

隨著下半年內(nèi)存客戶新制程技術(shù)陸續(xù)量產(chǎn)，產(chǎn)出增加，對(duì)后段封測(cè)需求也將再成長(zhǎng)；華東因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，也將加速擴(kuò)產(chǎn)腳步，上半年購(gòu)買的彩晶高雄廠將于7月底前落成啟用。為添購(gòu)設(shè)備，華東也上調(diào)全年資本支出為50億元。此外，華東將于8日與中信銀等共8家銀行團(tuán)簽訂5年期60億元的聯(lián)貸案，用于擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模之用。

華東目前封裝產(chǎn)能單月6,500萬(wàn)顆，處于產(chǎn)能滿載的景況。在新廠加入投產(chǎn)后，單月產(chǎn)能就增加1,500萬(wàn)顆，達(dá)到8,000萬(wàn)顆，將能有效紓解現(xiàn)今產(chǎn)能吃緊的窘境。

PSA旗下的2家PCB廠瀚宇博德和精成科已于6月分別進(jìn)行48億元和24億元的聯(lián)貸案。瀚宇博德筆記本電腦(NB)用PCB產(chǎn)能居世界第一，全球市占率達(dá)41%，瀚宇博德表示，運(yùn)用此次聯(lián)貸資金，除了償還短期貸款，充! 實(shí)中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)資金，以推升成長(zhǎng)動(dòng)能，在收購(gòu)精成科技股權(quán)、轉(zhuǎn)投資大陸江陰六廠新產(chǎn)能將于8月開出后，希望2010年全球市占率可望推升至45~50%間。

瀚宇博德表示，第2季雖有歐洲債信問題沖擊，使得NB廠出貨趨緩，NB板4、5月業(yè)績(jī)略有受到影響，6月盡管有盤點(diǎn)因素，但表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)，實(shí)績(jī)將會(huì)優(yōu)于5月，回到成長(zhǎng)軌跡，該公司近3年來6月營(yíng)收皆比5月成長(zhǎng)。此外，加上為反應(yīng)成本，瀚宇博德全面調(diào)漲價(jià)格，預(yù)估第2季營(yíng)收和毛利率= 有機(jī)會(huì)比首季成長(zhǎng)。

精成科自3月在寶成出售持股，并由瀚宇博德收購(gòu)，取得最大股東地位。精成科第2季整體訂單不錯(cuò)，自4月起逐月往上，產(chǎn)能利用率應(yīng)可在90~95%的滿載水平，6月因盤點(diǎn)因素而將比上月微幅下滑。精成科觀察7月接單，尚稱不錯(cuò)，在第2季基期墊高下，預(yù)期第3季業(yè)績(jī)將比第2季增加。

此外，精成科相當(dāng)看好儲(chǔ)存媒體的進(jìn)展，在PCB業(yè)務(wù)方面會(huì)增加新的重量級(jí)客戶，在EMS(即PCBA)方面，現(xiàn)有的前5大HDD客戶也會(huì)增加下單量。另由于LED成長(zhǎng)性廣為看好，預(yù)計(jì)下半年在LED燈條(light bar)的產(chǎn)值會(huì)有大幅度成長(zhǎng)。