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TCL再獲5億元財(cái)政補(bǔ)貼支持8.5代線
7月1日早間消息，繼6月28日獲得深圳市政府5.52億元的財(cái)政專項(xiàng)補(bǔ)貼后，TCL集團(tuán)再獲廣東省政府5億元財(cái)政補(bǔ)貼，三日之內(nèi)TCL集團(tuán)及其子公司累計(jì)獲得的政府補(bǔ)貼超過(guò)15億元。6月30日，TCL集團(tuán)發(fā)布公告稱，根據(jù)《廣東省引進(jìn)
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臺(tái)積電簽9筆大單砸215億新臺(tái)幣買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備
7月2日消息，半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日一口氣公布近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購(gòu)，總金額逾215億元新臺(tái)幣，透過(guò)實(shí)際加碼動(dòng)作，力抗外資圈看淡半導(dǎo)體景氣后市。 臺(tái)積電大手筆添購(gòu)設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市
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英特爾為以色列第二座晶圓廠尋求官方輔助
業(yè)界消息指出，大廠英特爾(Intel)正在與以色列工業(yè)部(Ministry of Industry)洽談?dòng)诋?dāng)?shù)豄iryat Gat設(shè)置晶圓廠事宜。據(jù)了解，英特爾尋求以色列政府提供4億美元的補(bǔ)助；而該座將落腳在以色列南部、也是英特爾在以色列的
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華虹NEC采用安捷倫器件仿真軟件成功開(kāi)發(fā)RF平臺(tái)
安捷倫科技（Agilent）于日前宣布，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運(yùn)用安捷倫的集成電路特性描述與分析程序 (IC-CAP) 軟件，開(kāi)發(fā)出0.35和0.18微米射頻半導(dǎo)體組件適用的射頻組件仿真平臺(tái)
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大摩王安亞：銅制程明年?duì)I收成長(zhǎng)放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測(cè)產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長(zhǎng)期營(yíng)收的成長(zhǎng)，明后年將看到年增率放緩至個(gè)位數(shù)；相對(duì)于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長(zhǎng)空間，為封裝類股
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封測(cè)廠全面調(diào)高資本支出
封測(cè)業(yè)者向市場(chǎng)信心喊話，現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來(lái)3~5年所進(jìn)行的長(zhǎng)期計(jì)劃，市場(chǎng)實(shí)在無(wú)需對(duì)此太過(guò)恐慌。圖/美聯(lián)社 封測(cè)業(yè)者向市場(chǎng)信心喊話，現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來(lái)3~5年所進(jìn)行的長(zhǎng)期計(jì)劃，市場(chǎng)實(shí)在
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測(cè)試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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臺(tái)積電向Hynix買(mǎi)設(shè)備
臺(tái)積電昨（1）日公告，于今年5月31日至7月1日之間，以約新臺(tái)幣 5.53億元價(jià)格，向韓國(guó)DRAM大廠海力士（Hynix）美國(guó)分公司取得部分廠務(wù)及工程設(shè)備一批。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將把相關(guān)自動(dòng)化工程設(shè)備應(yīng)用在自有的晶圓廠中，設(shè)備商
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穩(wěn)懋半導(dǎo)體 持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
穩(wěn)懋半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)上周股東會(huì)中表示，由于手機(jī)熱銷、低價(jià)手機(jī)的盛行與行動(dòng)上網(wǎng)需求激增，今年砷化鎵無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)走勢(shì)。面對(duì)國(guó)際IDM大廠及IC設(shè)計(jì)公司陸續(xù)釋出訂單，今年起穩(wěn)懋將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃
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臺(tái)積電完成逾215億元廠務(wù)與設(shè)備采購(gòu)
半導(dǎo)體晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）1日宣布，近期完成九筆設(shè)備與廠務(wù)采購(gòu)，總金額逾215億元。臺(tái)積電大手筆添購(gòu)設(shè)備，透露公司持續(xù)看好半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前才宣布，臺(tái)積電今年資本支出會(huì)比
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封測(cè)雙雄 競(jìng)相投入資本支出
封測(cè)雙雄競(jìng)相投入銅打線制程，硅品今年將投入210億元的資本支出，創(chuàng)下歷史新高，日月光投入的資本支出甚至比硅品還多，今年資本支出年增率高達(dá)100%。 銅打線制程是封測(cè)廠對(duì)抗金價(jià)上漲的最佳利器，日月光也因?yàn)槿?/p>
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戰(zhàn)術(shù)級(jí)陀螺儀傳感器助力，更輕松實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定導(dǎo)航和控制功能
涉及平臺(tái)穩(wěn)定、導(dǎo)航或精密測(cè)量與診斷的工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)都有賴于多路傳感器輸入。在存在沖擊、振動(dòng)且溫度變化非常大的極端環(huán)境中，依賴多種類型的傳感器或冗余傳感器來(lái)補(bǔ)償環(huán)境不穩(wěn)定性是常見(jiàn)做法，但這會(huì)增加系統(tǒng)的復(fù)雜
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微系統(tǒng)：創(chuàng)新研發(fā)合作模式 建設(shè)良好生態(tài)環(huán)境
工業(yè)和信息化部電子科技委專用裝備組 微系統(tǒng)原來(lái)是指MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))，是微電子技術(shù)從二維向三維發(fā)展的結(jié)果。兩種稱謂的內(nèi)涵相同，只是在歐洲被稱為微系統(tǒng)，在美國(guó)被稱為MEMS，在日本則被稱為“微機(jī)器”。
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聯(lián)發(fā)科去年手機(jī)芯片出貨量超過(guò)高通
若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。網(wǎng)易科技訊7月1日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics表示，去年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元，只比20
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消息稱英特爾將撤出WiMAX計(jì)劃
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出英特爾內(nèi)部組織調(diào)整，把WiMAX計(jì)劃辦公室拆散，分散到其他三個(gè)部門(mén)，市場(chǎng)揣測(cè)英特爾淡出WiMAX產(chǎn)業(yè)。而英特爾昨日澄清，未來(lái)仍將推出WiMAX產(chǎn)品。今年初英特爾熱門(mén)接單人選、也是最挺WiMAX業(yè)務(wù)
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