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在無錫感知中國“物聯(lián)芯”
“當你走進電梯，電梯的運行速度、電源、消防、檢修等工作狀態(tài)以及電梯編號、通達的樓層和電梯生產廠家、管理單位、維保單位等信息通過這款‘電梯信息化管理系統(tǒng)’全部傳達到當地質檢部門、電梯維保單
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RFID電子標簽利于商品防盜大規(guī)模推廣
伴隨著現(xiàn)代商品零售業(yè)快速的發(fā)展趨勢，零售的銷售方式不再只局限于傳統(tǒng)的柜臺式售貨。而是逐步向各式各樣的開放式超級市場、平價百貨廣場、倉儲式購物俱樂部等方向發(fā)展，以此達到顧客更直觀隨意、更便捷的購買商品的
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移動物聯(lián)打造智慧生活
中國移動無錫物聯(lián)網研究院正式掛牌;中國移動與蘇州市政府簽訂“‘感知中國’應用中心―蘇州”項目合作協(xié)議;江蘇移動簽約加入南京市物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟……物聯(lián)網研發(fā)在江蘇已經如火如荼
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美研制可自我校準的微機電系統(tǒng)
微機電系統(tǒng)在未來的高科技領域有很大的應用潛力，但目前它們也有一個難以克服的缺陷，那就是計量結果不夠精確，彼此之間存在偏差。據報道，美國普渡 大學的研究人員現(xiàn)已找到了一種方法，可以讓微機電系統(tǒng)進行自我校準
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IEK:Q3半導體成長減弱,代工封測供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復
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客戶訂單回流 封測廠業(yè)績逐月往上
雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。時序進入7月之際，I
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半導體代工大鱷 以其質和量優(yōu)勢席卷全球
??????? 半導體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識，其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？“如果我們照現(xiàn)在
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
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聯(lián)電完成晶圓產品水足跡查證
聯(lián)華電子公司今天宣布，領先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產品水足跡」查證，并由立恩威（DNV）驗證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循非營利國際組織Water Footprint Network所發(fā)展的
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MEMS：消費與移動市場將抵達新高度，手機應用仍是頂梁柱
據iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數年保持強勁的連續(xù)增長。 用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美
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用555定時器構成的一擊三呼電子門鈴電路
用555定時器構成的一擊三呼電子門鈴電路，參數如圖中所給。試定性畫出三個555芯片的輸出波形，并計算各輸出波形的定時寬度或振蕩周期。解 各級波形如圖9-1(b)所示，左片555是一個單穩(wěn)態(tài)電路，設其輸出vo1的定時寬度為
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非線性放大電路的原理圖
非線性放大電路的原理圖如圖所示。 由文獻分析可知： (1)當輸入信號Ui滿足：時，U0<|EX+1．2 |，D1，D2均不導通，這時電路的放大倍數為：Av1=-16?！ ?2)當輸入信號Ui滿足：時，U0>|EX+1．2|，D1，D2均
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封測雙雄 跌深試彈力
封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長動力不如預期，主要材料黃金、銅價格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股，股價頻頻挫低，不只股價
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MIC:未來3年半導體平均年增率僅5-7%
半導體市場在歷經去年金融風暴重挫后，今年逐漸復蘇、市場需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導體市場未來發(fā)展；然而，資策會產業(yè)情報研究所(MIC)也表示，今年半導體市場只是恢復2008年以來的歷史規(guī)模，且目前年成長已面臨
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GLOBALFOUNDRIES在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術
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