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封測(cè)雙雄跌深試彈力

時(shí)間：2010-08-18 19:10:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝組件 DM

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[導(dǎo)讀]封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期，主要材料黃金、銅價(jià)格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來(lái)的連手砍股，股價(jià)頻頻挫低，不只股價(jià)

封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期，主要材料黃金、銅價(jià)格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來(lái)的連手砍股，股價(jià)頻頻挫低，不只股價(jià)呈現(xiàn)嚴(yán)重貼息，且在大盤(pán)頻攀高之際，反而逆勢(shì)創(chuàng)下今年來(lái)的新低；惟在短線跌幅過(guò)深下，今日雙雄有相對(duì)漲勢(shì)表現(xiàn)。

半導(dǎo)體景氣于第三季似乎有轉(zhuǎn)趨疲弱跡象，加上整合組件大廠 (IDM)憂慮庫(kù)存問(wèn)題，使得下單動(dòng)作也轉(zhuǎn)趨保守，連帶影響封測(cè)雙雄第三季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)力道，讓法人圈對(duì)封測(cè)雙雄下半年?duì)I運(yùn)看法由多翻空，紛紛展開(kāi)拋股。

日月光7月合并營(yíng)收168.08億元，月增率3.4%，年增108.8%，若單純計(jì)算封測(cè)營(yíng)收為112億元，再度刷新歷史新高，惟月增率不如法人圈預(yù)期的 5~7%；另硅品7月合并營(yíng)收55.1 億元，月增率也僅有0.8%，均未如預(yù)期出色。透露出第三季成長(zhǎng)動(dòng)力恐有減退疑慮。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思于上次法說(shuō)中即表示，由于第二季接單太強(qiáng)，營(yíng)收基期很高，使得第三季成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)有限，不過(guò)，集團(tuán)對(duì)第三季與下半年?duì)I運(yùn)還是充滿樂(lè)觀，持續(xù)擴(kuò)大銅機(jī)臺(tái)的轉(zhuǎn)換計(jì)劃，預(yù)期第三季營(yíng)收季增率約在5%上下，毛利率則與第二季持平。

硅品董事長(zhǎng)林文伯在法說(shuō)中表示，歐美景氣能否觸底反彈，正式走出金融風(fēng)暴陰影，的確影響全球半導(dǎo)體景氣反彈力道，但不少新興市場(chǎng)強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)動(dòng)力，能填補(bǔ)歐洲市場(chǎng)衰減的額度，因此，整個(gè)看來(lái)，是謹(jǐn)慎中帶著樂(lè)觀，未來(lái)五年半導(dǎo)體景氣，可望呈現(xiàn)溫和成長(zhǎng)榮市。

近半月來(lái)，外資砍殺日月光數(shù)量高達(dá)13.72萬(wàn)張，調(diào)節(jié)硅品數(shù)量則達(dá)3.45萬(wàn)張，日月光于7月26日除權(quán)息后，股價(jià)即從27.6元一路挫低至日前的 23.95元低價(jià)，也創(chuàng)下今年來(lái)新低價(jià)；硅品也在7月9日除息后，股價(jià)即一蹶不振，日前最低價(jià)31.05元，更是一年多來(lái)的新低價(jià)。

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